本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种阻燃耐腐蚀环氧树脂基覆铜板及其制备方法。具体包括以下步骤：S1：对氧化石墨烯进行氨化、分散预处理，后与DOPO反应接枝，得到改性石墨烯；S2：用端氨基超支化聚酰胺对环氧树脂进行改性处理，得到改性环氧树...

本发明涉及覆铜板技术领域，具体是一种低膨胀高阻燃PPO树脂覆铜板及其加工工艺。本发明通过添加丙烯酸异辛酯、苯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基异丁基聚倍半硅氧烷、偶氮二异丁腈、丙烯腈、4‑氟苯乙烯，制备得到改性剂；再以低分子量聚苯醚、3...

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法。本发明将2,5‑双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼与磷酸、三聚氰胺混合，再通过甲醛与三聚氰胺反应生成羟甲基，制备含有氮、磷的阻燃单体；将阻燃单体与丁苯树脂、聚二丁烯树脂混合...

本发明涉及覆铜板领域，具体为一种无卤耐热酚醛树脂覆铜板及其成型工艺

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种高频高速覆铜板用环氧树脂及其制备方法，本发明环氧树脂作为基体，并在其中添加了改性六方氮化硼

本发明涉及环氧树脂覆铜板技术领域，具体是一种耐老化阻燃环氧树脂基覆铜板及其制备方法

本发明涉及覆铜板领域，具体为一种覆铜板用BN微粉增强酚醛树脂及其制备方法。所述BN微粉增强酚醛树脂包括以下重量组分：110

本发明涉及树脂材料技术领域，具体为一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。所述环氧树脂胶液包括以下重量组分：环氧树脂60

本发明涉及高分子材料技术领域，具体为一种覆铜板用高韧酚醛树脂的制备方法。具体提出如下方案：步骤一：通过紫外激光辐照引发二巯基聚乙二醇与丙烯酸羟乙酯、马来酰亚胺发生点击反应，制备柔性化合物；再通过羟基醚化反应，将其接枝到线性酚醛树脂上，得...

本发明涉及碳氢树脂领域，具体为一种覆铜板用高导热碳氢树脂及其制备方法。所述高导热碳氢树脂包括以下重量组分：60

本发明涉及覆铜板领域，公开了一种耐高温阻燃环氧树脂基覆铜板及其制备方法。本发明设计合成了一种高分子量环氧树脂，将其与低分子量环氧树脂合成了双峰型环氧树脂，使其作为覆铜板的胶液成分之一，与含有磷胺的阻燃型固化剂相互促进，并在增韧型固化剂的...

本发明涉及碳氢树脂技术领域，具体是一种用于覆铜板的低膨胀阻燃型碳氢树脂及其制备方法。本发明以原硅酸四乙酯和氨丙基三甲氧基硅烷为主要原料，制备得到空心二氧化硅微球。再通过添加空心二氧化硅微球、硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮、抗坏血酸水溶液、甲苯、...

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高Tg环氧树脂覆铜板及其制备方法。本发明通过一种偶合反应得到含螺旋结构缩醛的二酚，再次与环氧氯烃反应，合成一种含环状缩醛环氧树脂。这种树脂固化物与市场上的双酚A环氧树脂固化物相比，其Tg值明显高于双...

本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体为一种氧化铝填料增强的低介电覆铜板及其制备方法。本发明通过对树脂溶液成分和配比的选择，使得本发明的覆铜板具有良好的介电性能、导热性、耐热型和阻燃性，其特点在于：该树脂溶液中含有具有高耐热性的球形Al2O...

本发明涉及IC封装基板技术领域，公开了一种基于环氧树脂的IC封装基板及其加工工艺。改性氮化硼纳米片作为导热填料，羧基化Zr2P2WO

本发明涉及无卤覆铜板领域，公开了一种IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。本发明中，采用巯基改性的三聚氰胺甲醛树脂溶液做壁材包覆红磷，获得稳定性强的阻燃固化剂；以碳酸乙烯亚乙酯与聚醚胺为原料制备一种增韧固化剂，两种固化剂优化互补，有...

本发明涉及IC封装板技术领域，具体为一种无卤环氧树脂IC封装板及其制备方法。本发明中，引入水滑石作为无卤阻燃剂，并将水滑石使用不同物质改性，一种是以L

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种PCB电路板的制作方法；本发明首先制备了改性纳米二氧化硅，对纳米二氧化硅进行羧基化处理，并在其表面接枝游离氨基，之后进一步的引入磷元素，增强阻燃性能，并在此基础上，本发明还进一步的将其与1,6

本发明公开了一种用于高频覆铜板的阻燃型碳氢树脂及其制备方法，涉及高分子材料技术领域。具体提出如下方案：S1：使用含有吡啶基的偶联剂对纳米氢氧化铝进行改性，得到改性纳米氢氧化铝；S2：将碳氢树脂、改性纳米氢氧化铝、有机溶剂、硅系阻燃剂、固...

本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能，本发明使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹，制备得到聚多巴胺微胶囊；采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡...