本技术公开了一种脱模剂加工用上料装置，应用在脱模剂加工领域，本技术通过所述底板顶部的左侧固定安装有U型框架一，所述U型框架一的内部转动连接有上料管，所述底板顶部的右侧固定安装有底座，所述底座的顶部铰接有气缸，所述气缸的顶部固定安装有连接...

本技术公开了一种脱模剂反应釜，应用于化工仪器技术领域，包括反应釜，所述反应釜顶部的一侧固定连接有支柱，所述支柱的顶部安装有升降电机，所述升降电机的输出端固定连接有同支柱转动连接的螺纹杆，本技术通过开启升降电机利用螺纹杆和螺纹套之间的螺纹...

本技术公开了一种解胶剂生产线的清洗装置，应用在解胶剂生产领域；本技术通过转动转动把使齿轮带动齿杆相对移动，齿杆相对移动带动支撑板使转轴移动，转轴移动使转轴放松对毛刷夹紧，将毛刷取下更换，将新的毛刷放在转轴之间，反向转动转动把，使转轴对毛...

本技术公开了一种活化剂生产的过滤装置，应用在过滤装置领域，包括第一壳体，所述第一壳体的顶部和底部均设置有第二壳体；本技术通过在第一壳体的正面开设有密封槽，当需要对第一壳体内部框体中的过滤网进行拆卸清理时，只需要拧下限位栓，将框体从安装槽...

本技术公开了一种剥锡剂用包装桶，应用在剥锡剂包装领域，包括桶体，所述桶体的正面开设有排液口，所述桶体的内部设有密封硅胶，所述密封硅胶的一侧栓接有密封板，所述密封板的内部套设有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有螺帽；本技术通过设置密封硅胶，并...

本技术公开了一种除锈活化剂生产用密封输送装置，应用在除锈活化剂领域，本技术通过所述风扇一的底部固定安装有位于底座内部的半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定安装有散热器，所述罐体的内部设有放置罐，所述罐体的底部固定安装有底座，所述罐体...

本技术公开了一种瓶装脱模剂生产用封口机，应用在脱模剂生产领域，本技术通过所述平台的顶部设有固定板，所述固定板的顶部设有贯穿至底部的气缸，所述气缸的底部设有压合圈，所述压合圈的两侧均固定安装有连接杆，所述连接杆的一端固定安装有滑块一，在对...

本技术公开了一种解胶剂生产用原料储存罐，应用在储存罐领域，包括底板和防撞机构，所述底板的顶部安装有外罐，所述外罐的顶部设置有外盖，所述外罐和外盖相对的一侧分别焊接有第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和第二固定件的内部分别焊接有内罐和...

本实用新型公开了一种水性脱模剂生产制备釜，包括称重设备，所述称重设备的顶部栓接有固定套，所述固定套的内部套接有支撑腿，所述支撑腿的顶部栓接有制备釜罐，所述制备釜罐的顶部栓接有罐盖，所述罐盖的顶部连通有连接管，所述连接管的另一端连通有料斗...

本发明提供一种电解剥锡剂的制备生产线及其制备方法，涉及电解剥锡剂的制备生产混合技术领域，包括灌装输送线、沿灌装输送线的输送方向分布的多组生产架以及安装在生产架上由上到下依次分布的料液过渡层、混合反应层和灌装层；灌装输送线的输送带上沿环向...

本发明公开一种用于金属器件的环保型解胶剂，摒弃对环境和人体有负担的解胶剂配方，选择一般无公害的试剂做为配方组分，从原料就保证了其具备的环保低毒性优势；在此基础上，添加合适的助剂，例如：乳化剂、表面活性剂、金属螯合剂、腐蚀抑制剂、软化剂以...

本实用新型公开了一种脱模剂生产设备，应用在脱模剂生产领域，包括箱体，所述箱体的表面连通有进料管，所述箱体的顶部栓接有电机；本实用新型通过电机转动带动第一转动杆转动，使第一齿轮转动，第一齿轮转动带动第二齿轮转动使第二转动杆转动，第二转动杆...

本发明属于除锈活化剂生产技术领域，具体涉及一种用于除锈活化剂生产的分步加入搅拌装置，包括搅拌桶和箱体，箱体内设有搅拌腔，搅拌腔内设有搅拌机构，位于搅拌腔上端设有喷淋腔；喷淋腔两侧设有斜面，使得喷淋腔的截面呈倒置的梯形；喷淋腔上端设有与斜...

本发明公开了一种去胶剂的混合装置，属于去胶剂混合成型技术领域，包括柜体，安装在柜体上的混合搅拌设备，安装在柜体上的计量组件，且计量组件位于混合搅拌设备的下方，安装在柜体上的二次混合设备，且二次混合设备位于计量组件的前方，安装在柜体上的固...

本发明公开了一种氧化物抑制剂的储存装置，包括存储主体壳，所述存储主体壳的下端表面固设有防隔底板，所述存储主体壳的四周表面靠近中间位置设置有护胶套，所述存储主体壳的上端表面安装有嵌合柱盖，所述嵌合柱盖的上端表面中间位置开设有环形槽，所述环...

本发明公开了一种废铜蚀刻液的回收处理装置，包括装置主体，所述装置主体内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板左端表面靠近中间位置固定安装有承载板，所述承载板上端表面放置有电解池，所述电解池内部中间位置设置有隔膜，所述装置主体上端表面靠近...

本发明涉及一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法，所述去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35‑65％、季铵碱类有机胺25‑40％、复合螯合剂0.5‑1.6％、还原剂0.1‑1％、离子‑非离子表面活性剂0.1‑...

本发明涉及一种用于去除半导体封装件不良镀锡层的剥锡剂及其制备方法，剥锡剂由包括以下重量百分数的组分制备而成：强碱20‑45％、复合络合剂3‑8％、氧化剂0.1‑0.4％、铜的有机缓蚀剂0.2‑0.6％、表面活性剂0.2‑0.8％、稳定剂...

本实用新型公开了一种重工剥锡剂用摆放架，包括防护套和顶板，底座上端安装有若干个支撑柱一和若干个支撑柱二，若干个支撑柱一之间固定安装有存放槽，顶板右侧安装有防护盖，防护盖内部镶嵌安装有瓶槽，支撑柱二右侧焊接安装有若干个导板和支架，利用内框...

本实用新型公开了一种酸性塑封体的XY‑C90A化学去胶剂的制备装置，包括底座和外壳，底座上端安装有工作台，外壳上端左右两侧对称安装有初级反应腔一和初级反应腔二，初级反应腔一内部安装有循环管、排料管和入料管，初级反应腔一和初级反应腔二之间...