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江苏芯华睿微电子有限公司专利技术
江苏芯华睿微电子有限公司共有1项专利
一种具有定位结构的封装设备制造技术
本发明提供一种具有定位结构的封装设备,涉及封装设备领域,包括设备架体。一方面,当封装好后的功率模块掉落到承接板上时,通过冲击造成的震动能够检测封装效果,如果封装效果不好,会导致薄膜开裂,当出现薄膜开裂的现象时,需要进行再次封装,避免了封...
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