本发明涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法，涉及集成电路板制造领域，包括用于对各部件进行承载与定位的基座，并进一步包括打孔组件和固定组件。打孔组件包括置于基座作业面表面的支撑机构；与支撑机构相连，用于进行打孔作业的打孔机构。...

本发明公开了一种废旧电子元器件破碎回收设备，包括：破碎箱、驱动破碎机构、提升输送机构和风选机构；驱动破碎机构设于破碎箱内，驱动破碎机构包括第一旋转滚筒和第二旋转滚筒，第一旋转滚筒和第二旋转滚筒上均安装有多个均匀分布的破碎齿，多个破碎齿相...

本发明涉及一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法，包括：本体，用于对各部件进行承载和限定，凹型且具有预定的收容性；传输组件，包括用于对所述传输组件进行支撑的支撑柱；与所述支撑柱相连用于对晶圆进行传送的上料板；清洗组件，包括置于所述本...

本发明涉及一种集成电路制造用晶圆切割装置及其切割方法，由传送部、夹持部和切割部三个部分组成。所述传送部包括支柱和传送板；所述夹持部包括固定板和夹持组件；所述切割部包括定位柱、机械臂组件和切割组件三个部分。在后期作业过程中，夹持组件对所要...

本发明公开了一种电子元器件生产的高效冷却设备，包括输送带、一对立板、降温冷却机构；输送带用于传送电子元器件；一对立板分别安装在输送带的一对侧壁上，立板上连接有一对伸缩气缸，一对伸缩气缸的伸缩端固定连接有安装板；降温冷却机构安装在安装板上...

本发明公开了一种废旧电子元器件回收清洗装置及其使用方法，包括：底座、第一清洁机构、第二清洁机构和升降驱动机构；底座的一侧设有存储箱；第一清洁机构包括第一清洁筒，第一清洁筒上插设有固定支撑棍，固定支撑棍上设有绞龙；第二清洁机构包括第二清洁...

本发明公开了一种铝碳化硅陶瓷基板焊接清洗装置，包括清洗机架、基板移动输送机构、清洗机构，基板移动输送机构设于清洗机架内，基板移动输送机构包括集板盒，集板盒内开凿有多个均匀分布的卡槽，集板盒的一侧设有连接滑块，集板盒与连接滑块之间连接有连...

本发明公开了一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法，包括负压传送带、预处理机构、伸缩杆；预处理机构安装在负压传送带上，预处理机构包括预处理箱，预处理箱上安装有驱动电动机，驱动电动机上连接有转轴，转轴贯通预处理箱设置，转轴位于预处理箱内...

本发明公开了一种节能高效型陶瓷坯体烘干装置，包括陶瓷坯体烘干箱、多角度烘干机构、余热回收机构，多角度烘干机构设于陶瓷坯体烘干箱内，多角度烘干机构包括保温隔热箱，保温隔热箱与陶瓷坯体烘干箱之间形成有保温腔，保温腔内设有多个均匀分布的导流盒...

本发明公开了一种电子元器件智能防潮设备及其使用方法，包括容器罐、放置组件、除湿机构；容器罐内设有放置腔，放置腔内设有湿度传感器，容器罐上铰链连接有盖门；放置组件安装在放置腔内，放置组件包括固定杆，固定杆固定连接在放置腔的上下壁之间，固定...

本发明公开了一种电子元器件加工用环保型清洗设备及其使用方法，包括清洗罐、旋转组件、清洗组件；清洗罐内设有清洗腔，清洗罐上铰链连接有盖门；旋转组件安装在清洗腔内，旋转组件包括旋转电动机，旋转电动机设于清洗罐的下侧，旋转电动机的输出轴连接有...