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江苏索尔光电科技有限公司专利技术
江苏索尔光电科技有限公司共有35项专利
基于太阳能电板的充电装置制造方法及图纸
本发明公开了一种既能防止过充、又能在日照不足时充电的基于太阳能电板的充电装置,包括:充电控制电路、和正、负电板母线,正电板母线与正充电母线相连,负充电母线与负电板母线间串设有开关管和采样电组,采样电阻的输出端与充电控制电路的采样端相连,...
开关电源变压器制造技术
本发明公开了一种可以有效地抑制其初、次级绕组之间的分布电容产生的电磁干扰、提高开关电源的电磁兼容性的开关电源变压器,包括:器身以及初级绕组和次级绕组,初级绕组由首尾相连、圈数相当的初级内侧绕组和初级外侧绕组构成,初级内侧绕组绕设在器身上...
一种LED灯板制造技术
本实用新型公开了一种LED灯板,包括:基板及焊接于基板上的数个LED芯片,所述数个LED芯片在基板上呈圆形布置,所述LED芯片包括白光LED芯片及红光LED芯片,所述白光LED芯片与红光LED芯片的比例为4∶1。从而既可发出暖色光又可提...
一种可提高显色性的LED灯板制造技术
本实用新型公开了一种可提高显色性的LED灯板,包括:基板及焊接于基板上的数个LED芯片,所述数个LED芯片在基板上呈圆形布置,所述LED芯片包括白光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片,所述白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LE...
一种可实现小型化的LED光源制造技术
本实用新型公开了一种LED光源,包括:支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部,所述支架的上方形成有反光杯,所述LED芯片安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,所述LE...
一种LED光源制造技术
本实用新型公开了一种LED光源,包括:基体及封装于该基体上的封装盖,所述封装盖设有第一耸起部及第二耸起部,所述第一耸起部与第二耸起部之间设有凹槽,所述第一耸起部及第二耸起部均为平滑的曲面体结构。从而拉长了发光角度,实现非中心对称的蝙蝠翼...
一种LED封装件制造技术
本实用新型公开了一种LED封装件,包括:支架、LED芯片及数根金线,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部,所述LED芯片安装于所述底部上,所述金线的一端与反光杯的底部相焊接,所述金线的另一端与LED芯片相焊接,所述反光杯...
一种LED灯板制造技术
本发明公开了一种LED灯板,包括:基板及焊接于基板上的数个LED芯片,所述数个LED芯片在基板上呈圆形布置,所述LED芯片包括白光LED芯片及红光LED芯片,所述白光LED芯片与红光LED芯片的比例为4∶1。从而既可发出暖色光又可提高发...
一种可提高显色性的LED灯板制造技术
本发明公开了一种可提高显色性的LED灯板,包括:基板及焊接于基板上的数个LED芯片,所述数个LED芯片在基板上呈圆形布置,所述LED芯片包括白光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片,所述白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯...
一种LED光源制造技术
本发明公开了一种LED光源,包括:基体及封装于该基体上的封装盖,所述封装盖设有第一耸起部及第二耸起部,所述第一耸起部与第二耸起部之间设有凹槽,所述第一耸起部及第二耸起部均为平滑的曲面体结构。从而拉长了发光角度,实现非中心对称的蝙蝠翼形光...
一种LED面光源封装件制造技术
本发明公开了一种LED面光源封装件,包括:圆形底座及粘在圆形底座上的硅胶圈,所述圆形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有正极及负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有...
一种LED光源模组封装结构制造技术
本发明公开了一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极...
一种可实现小型化的LED光源制造技术
本发明公开了一种LED光源,包括:支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部,所述支架的上方形成有反光杯,所述LED芯片安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,所述LED芯...
一种LED封装件制造技术
本发明公开了一种LED封装件,包括:支架、LED芯片及数根金线,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部,所述LED芯片安装于所述底部上,所述金线的一端与反光杯的底部相焊接,所述金线的另一端与LED芯片相焊接,所述反光杯内设...
LED封装方法技术
本发明公开了一种LED封装方法,其包括如下步骤:A)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部;B)接着将LED芯片安装于反光杯的底部上;C)然后将金线的一端焊接于LED芯片上...
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