本实用新型公开了一种新型多晶硅切割机，包括拌砂设备、硅锭固定设备、线切割设备，所述拌砂设备包括初级搅拌机和次级搅拌机，初级搅拌机与次级搅拌机通过搅拌物管道连接，电机传动机二右侧设置砂浆管道，砂浆管道连接喷雾管道，喷雾管道等距离设置在硅锭...

本实用新型公开了一种新型多晶硅片清洗机，包括清洗仓、沥水仓和干燥仓，清洗仓内中间横向设置轨道一，所述轨道一两侧设置喷雾喷头，喷雾喷头之间设置超声波发射器，沥水仓内设置轨道二，沥水仓内左侧上方设置干燥空气入口，干燥仓与沥水仓尺寸相同，干燥...

本实用新型涉及一种晶片加工用切片机，包括底座，底座上设有安装架，安装架的端部设有对接杆，对接杆的端部设有从动轮；从动轮的外侧设有导向管，导向管内套装有移动管，移动管的端部设有旋切轮；安装架的外侧壁设有载物座，载物座上设有驱动电机，驱动电...

本实用新型涉及一种晶片线切割装置，包括底板，底板上设有支撑杆，支撑杆的端部之间设有导向杆，导向杆上设有导向管，导向管内套装有升降调节管，升降调节管的端部设有紧固环；紧固环之间设有紧固丝，底板上设有温控器，温控器与电热丝通过电缆线连接。本...

本实用新型涉及一种晶片覆膜机，包括覆膜池，覆膜池的端部设有支撑杆，支撑杆的端部之间设有顶杆，顶杆设有导向管，导向管内套装有升降调节管，升降调节管的上端为自由端，升降调节管的下端设有浸渍杆，浸渍杆设有金属片，金属片上设有磁吸片，过滤罐内设...

本实用新型涉及一种晶片厚度测量装置，包括机架，机架设有主动轮，机架设有从动轮，主动轮与从动轮通过传动带连接；机架的内底部设有支撑柱，支撑柱上设有驱动电机，驱动电机设有驱动轮，驱动轮通过驱动轴与驱动电机连接；驱动轮与主动轮连接；机架上设有...

本实用新型涉及一种晶片防水处理装置，包括防水处理池，防水处理池的端部上设有导向管，导向管内套装有升降调节管，升降调节管的下端设有浸渍杆，浸渍杆设置在防水处理池内；浸渍杆设有弯曲部，弯曲部设有对接片，对接片的两侧设有扣片，扣片设有若干内扣...

本实用新型涉及一种晶片荧光处理装置，包括底板，底板上设有浸渍池，底板上设有过滤罐，过滤罐设置在浸渍池的外侧壁；过滤罐的端部设有端盖；过滤罐的内部设有过滤网，浸渍池内设有浸渍杆，浸渍杆的下端设有浸渍板，浸渍板的下部设有若干浸渍片，浸渍片的...

本实用新型涉及一种晶片长度测量装置，包括底座，底座上设有支撑杆，支撑杆的端部之间设有导向杆，导向杆套装有滑块，滑块设有滑板，导向杆的下方设有载物台，底座上设有长度测试仪，滑板的对内朝向面设有红外测距头，红外测距头与长度测试仪通过对接线连...

本实用新型涉及一种晶片强度检测装置，包括检测台，检测台设有检测槽；检测台设有支撑杆，支撑杆的端部设有限位板，限位板的下方设有锁片，限位板之间设有扣杆，导向管内套装有压管，导向管的下端设有旋管，旋管与压管通过螺纹连接，压管的下端设有压头，...