本发明涉及应用于半导体制造技术领域的一种高效型晶圆尺寸缺陷检测装置，包括高效批检组件和检判智控器，高效批检组件包括固定半筒体、与固定半筒体相匹配的活动半筒体，在上述高效批检组件、检判智控器的联合作用下，使得本申请中的检测装置不仅可自动对...

本发明公开了一种用于晶圆加工的安全抓取装置，属于半导体加工领域，一种用于晶圆加工的安全抓取装置，可以实现对晶圆进行便捷快速的抓取操作，避免抓取过程中在晶圆的边缘位置处施加过量的挤压力，通过主动控制伺服电机启动带动位于承载板顶部中间位置的...

本发明提供了应用于运输装置领域的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，针对不同情况，当芯片为成本较低的种类时，此时对于芯片检测而言，只需要加装检测和控制终端的低成本的静电消除模块即可完成任务所需，即使部分芯片因为静电荷超量而发生损坏...

本发明涉及应用于晶圆热处理领域的一种用于晶圆的热处理装置，通过传送链条、多个从动齿轮以及与之啮合连接的啮合齿轮，能够带动置物托盘表面的多个放置框内的晶圆得以实现圆心至边缘位置的切换，进而在批量晶圆热处理时，能够实现晶圆在大直径圆形放置物...

本发明涉及应用于晶圆测试技术领域的基于人工智能的晶圆翘曲度测试系统，本方案中初检单元以及再检单元均是平行于晶圆，从边缘向中部进行检测，相较于现有技术，可大幅度降低检测时漏检的情况，降低检测结果的误差，检测时，初检单元先对晶圆进行初步检测...

本发明涉及应用于测试领域的一种晶圆剪切力测试装置，通过主引膜和副引膜磁吸包裹晶圆的方式，使晶圆从检测箱中进出，一方面有效实现了检测箱自身的密封状态，为晶圆提供一个隔离的检测环境，初步减小微尘对晶圆的影响，另一方面，通过主引膜和副引膜包裹...

本发明公开了一种探针台的测试结果图谱复测系统及其复测方法，包括：控制模块，连接于探针台；用于采集原始图谱的采集模块，连接于所述控制模块；用于识别所述原始图谱中的不良图块的识别模块，连接于所述采集模块；用于将所述原始图谱中的不良图块替换为...

本实用新型公开了一种用于探针卡的外置型测试数量统计装置，包括：距离传感器，探针卡具有相对的一正面和一背面，所述探针卡的正面和背面分别开设有容置孔，所述探针卡的背面的容置孔设置于所述探针卡的轴心处，所述距离传感器嵌设于所述探针卡的背面的容...

本实用新型公开了一种用于集成电路测试机的增强接触装置，通过两个束紧器分别夹持高保真度测试器接入夹具和测试机箱的相对两侧，并通过两个翼缘板的齿纹与锁齿错位程度来以调节两个夹板之间的压力，若存在高保真度测试器接入夹具和测试机箱之间压力不够出...

本实用新型公开了一种快速调整探针卡水平度的探针卡装载台，包括：基板；用于搁置探针卡的至少三块活动翻板，至少三块活动翻板沿基板的周向方向设置，活动翻板具有面向基板的平面中心的第一端和背向平面中心的第二端，活动翻板的第一端通过铰接轴可翻转地...

本实用新型公开了一种便于装载的晶圆装载支架，包括本体和固定底板，还包括能够对测距仪进行防护的防护结构、增加安装稳定性的安装结构和能够便于装载晶圆的夹持结构，所述固定底板顶端的一侧安装有本体，且固定底板顶端的另一侧安装有安装盒，所述安装盒...

本实用新型公开了一种晶圆打点MAP处理工具，包括装置主体，装置主体一侧的一端通过铰链铰接有箱门，装置主体顶部的外侧与固定环的底部固定连接，固定环的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱，装置主体顶部的内侧开设有通槽，通槽的一侧固定连接有连接...

本实用新型公开了一种晶圆动态测试治具，包括测试台、吸盘座、移动槽、导块、定位柱、气缸、推板、斜板、复位弹簧、活塞头、推杆、活塞筒和连块，所述测试台顶面等距安装有吸盘座，且吸盘座底口连接固定有活塞筒，所述测试台内部位于吸盘座对应位置安装有...

本实用新型公开了一种晶圆加工用湿法清洗设备，包括支架、清洗槽、放置框、连接杆、滑板、螺纹杆、固定板、升降电机、滑杆和晶圆架，支架顶部固定有清洗槽，清洗槽内壁设有放置框，放置框两侧对称固定有连接杆，放置框两端的两个连接杆一端固定有滑板，滑...

本实用新型公开了一种带有监测机构的晶圆装载支架，包括装载筒、承载板、大通槽、同步器、挡边块、丝杠、电机、超声波测距仪和支板，所述装载筒内部设有承载板，所述装载筒侧边开设有大通槽，所述装载筒外部顶端位于大通槽对应位置转动安装有丝杠，所述装...