本发明涉及真空蒸镀机技术领域，具体的公开了一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机，包括安装圈，所述安装圈的两侧均转动安装有防护圈，安装圈的内壁上安装有挡板，挡板的侧面开设有安装孔，安装孔的内底部开设有导向孔，导向孔的底端贯穿挡板和安装圈，导向孔...

本发明公开的属于元器件上料技术领域，具体为一种组装PCB板的元器件上料装置及工艺，包括安装板，安装板两侧的中部均转动安装有转动板；第二连接块下表面的中部转动安装有夹持机构；夹板的相对面均安装有压力检测片，转动块的中部开设有出风口；托盘上...

本发明涉及pcb板加工技术领域，具体的公开了一种pcb板贴片装置及工艺，包括底板，所述底板上通过伸缩机构连接有第一托盘；所述底板上通过支撑柱连接有塑料板，第一托盘位于塑料板下方，塑料板上设置有用于对pcb板进行贴片的贴片机构。本发明中利...

本发明涉及电子元件镀锡技术领域，且公开了一种电子元件电镀锡装置及操作方法，包括箱体，所述箱体内放置有电镀液；电镀组件，用于对多种类的电子器件进行均匀电镀加工；涌流组件，用于时刻控制箱体内电镀液的涌动；所述电镀组件包括有驱动装置、滚镀装置...

本发明涉及线路板喷锡技术领域，且公开了一种PCB板喷锡设备，包括熔锡组件，供锡池对PCB板进行浸液；进料组件，用于自动化对PCB板进行上料；循环喷锡组件，用于旋转自动化对PCB板进行间歇式喷锡加工；收料组件，用于自动对喷锡完成的PCB板...

本发明涉及皮秒激光钻孔设备技术领域，具体的公开了一种陶瓷基板加工的皮秒激光钻孔装置，包括底座，所述底座的两侧均活动安装有两个支撑板，位于底座两侧的支撑板顶端相对面转动安装有顶板，顶板的顶部安装有皮秒激光产生器，顶板的内顶部安装有激光放大...

本发明涉及电镀设备技术领域，具体的公开了一种高效陶瓷基板施镀设备，包括底盘、电镀筒和用于电镀的陶瓷基板，所述电镀筒呈环形，电镀筒安装在底盘上，底盘上转动安装有安装柱，安装柱位于环形的电镀筒内圈，安装柱外壁设置有若干个用于对陶瓷基板进行电...

本发明涉及电子元器件加工设备技术领域，具体的公开了一种贴片元器件的夹持装置及工艺，包括安装板，所述安装板的顶部两侧均安装有防护板，两个防护板的相对面均按长度方向开设有限位槽，两个防护板之间安装有移动板，移动板的两端分别滑动安装在两个限位...

本发明涉及印刷电路板制备领域，公开了一种化学镍金活化剂的制备方法及其应用。印刷电路板是电子元器件中的重要部分，其主要功能是通过在线路板上进行电气连接，达到连接各电子元器件的作用，目前以在印刷电路板上设置金属化孔的方式，替代了电子元器件的...

本发明涉及线路板加工技术领域，具体的公开了一种具有深度调节功能的线路板钻孔装置，包括底板，所述底板上转动安装有丝杆，丝杆上螺纹套接有内螺纹块，底板上设置有用于对内螺纹块进行限位的限位机构。本发明中可根据需要对线路板的钻孔深度调整第二接近...

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，具体是一种线路板用粗化微蚀剂及其制备方法。本发明以聚丙烯酰胺、甲醛、亚硫酸氢钠、氢氧化钠和二硫化碳为原料，制备得到稳定剂；再以磷酸二氢钠、环氧氯丙烷、四丁基氟化铵、苄胺、正戊酸、三乙氧基硅烷、二氧六环和...

本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板的超粗化工艺

本发明涉及金属加工技术领域，具体为一种碱性除油剂的制备方法及其应用

本发明涉及电镀技术领域，公开了一种线路板电镀金液及其制备方法；本申请公开的电镀液包括以下成分，按浓度：亚硫酸金钠10～20g/L、主配位剂30～40g/L、辅助配位剂15～20g/L、碳酸钠5～10g/L、氢氧化钠15～25g/L，其余...

本发明涉及化学镀镍技术领域，具体为一种线路板用化学镀镍工艺。具体提出以下方案：步骤一：将4

本发明公开了一种镶嵌铜柱的散热线路板的制备工艺及其制品，包括以下步骤：(1)钻孔；(2)镀铜；(3)放入铜柱，再次镀铜。本发明提供了一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品，通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，实...

本发明涉及多层印刷电路板技术领域，公开了一种多层印刷电路板及其制备方法；本发明通过4，7

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺；本发明首先使用α

本实用新型提供一种线路板钻孔用打靶机构，加工台的上端两侧安装有固定座，固定座的上侧位置设置有限位滑杆，限位滑杆上滑动连接有固定块，固定块的下侧与滑动座相固定，滑动座的中间位置开设有螺孔且螺孔的内部旋合有调节丝杆，调节丝杆的一端与旋转电机...

本实用新型提供一种印制线路板蚀刻机的进液机构，积液框的底部位置安装有冷凝板，积液框侧面的两侧对称开设有卡口，积液框的上侧位置安装有盖板，盖板的两侧对称设置有卡板，卡板的一侧位置设置有卡勾，卡勾与分布在积液框侧面位置的卡口相卡接，盖板上端...