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江苏高光半导体材料有限公司专利技术
江苏高光半导体材料有限公司共有53项专利
掩膜框架及制作方法、掩膜板组件技术
本公开提供一种掩膜框架及制作方法、掩膜板组件。其中的制作方法,包括:提供基材,基材为板状,具有彼此相对的第一表面和第二表面;形成第一凹槽,在第二表面形成深度方向朝向第一表面的第一凹槽;形成支撑部,在第一凹槽内,形成贯通至第一表面,并且阵...
一种金属掩膜版箔材及其制作装置制造方法及图纸
本技术提出的一种金属掩膜版箔材及其制作装置,其中的金属掩膜版箔材包括至少两条子箔材,各子箔材沿宽度方向并列设置,相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体;金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材初始宽度的均值t之间满足:T/n≤t<T,n为构...
掩膜板张网制作方法及掩膜板技术
本公开提供一种掩膜板张网制作方法及掩膜板。其中方法具体包括:提供框架、多个网面、至少一个加强金属条和多个延长金属条;形成框架预制件,形成网面预制件、张网以及拼接步骤,在张网和拼接步骤中,分别夹持并牵拉延长金属条、网面与框架的拼接端,以使...
一种精细金属掩膜版带材的制备装置制造方法及图纸
本技术提出的一种精细金属掩膜版带材的制备装置,涉及因瓦合金超薄带材的生产领域。该制备装置包括熔融管、冷却辊、传送机构和收卷装置;冷却辊位于熔融管的下方,承接从熔融管流出的合金熔液,以及使合金熔液冷却成固体并输出薄的带材;传送机构位于冷却...
金属掩膜板及其制作方法和测试方法、OLED封装层的形成方法技术
本公开提供一种金属掩膜板及其制作方法和测试方法、OLED封装层的形成方法。其中的制作方法,包括:提供框架和网面,网面包括多个掩膜条及多个掩膜条围成的多个开口;网面厚度为80μm至250μm;形成半刻槽,对多个掩膜条中的部分或全部进行刻蚀...
一种金属掩膜板及其镀膜方法技术
本公开提供一种金属掩膜板及其镀膜方法,对金属掩膜板的不同表面分别镀膜以形成绝缘膜层,具体包括:在金属掩膜板的上表面形成上表面绝缘膜层,在金属掩膜板的下表面形成下表面绝缘膜层;其中,下表面绝缘膜层的公称厚度大于上表面绝缘膜层的公称厚度,厚...
一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置制造方法及图纸
本发明提出的一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置,其中的金属掩膜版箔材包括至少两条子箔材,各子箔材沿宽度方向并列设置,相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体;金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材初始宽度的均值t之间满足:T/n≤t<...
一种精密金属掩膜版的制作方法及精密金属掩膜版、掩膜装置制造方法及图纸
本发明提供一种精密金属掩膜版的制作方法及精密金属掩膜版、掩膜装置。其中的制作方法包括:选取原料片材;在原料片材上加工出至少一个用于蒸镀的图案区域,图案区域内具有若干上下贯通的开口;所述图案区域的加工方式包括如下步骤:使用蚀刻药液A,在原...
一种因瓦合金表面低温沉积氧化铝膜层的方法技术
本发明提供一种因瓦合金表面低温沉积氧化铝膜层的方法,所述方法在基片组进入工艺室进行磁控溅射,对所述基片组温度进行监测,待基片组温度达到预设温度时,进行下一步骤,所述预设温度不高于80℃。所述方法可以降低因瓦合金与氧化铝膜层间的内应力,提...
一种掩膜框架及掩膜装置制造方法及图纸
本技术提出的一种掩膜框架及掩膜装置,涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块,金属条的两端均具有凹槽;金属条依次首尾相抵接围成矩形框架,任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽;销块具有与销槽相适配的形状和尺...
一种金属掩膜版及其制作方法技术
本公开提供了一种金属掩膜版及其制作方法,其中的掩膜版包括框架;多个金属条,包括与框架连接的多个第一方向金属条和/或多个第二方向金属条,金属条横跨框架的镂空部分;多个拼接式金属片,与第一方向金属条和/或第二方向金属条连接,两端与框架连接并...
金属掩模版的材料属性等效方法、仿真方法及制作方法技术
本公开提供一种金属掩模版的材料属性等效方法、仿真方法及制作方法。其中的材料属性等效方法,包括基于金属掩模版具有孔的区域,建立金属掩模版的单元模型;设置单元模型的基础材料属性;获取单元模型在预设荷载作用下的第一形变量;建立与单元模型尺寸相...
一种支撑掩膜版及掩膜装置制造方法及图纸
本发明提供一种支撑掩膜版及掩膜装置,涉及半导体显示技术领域。其中的支撑掩膜版包括金属基体,金属基体配置有多个第一支撑条和多个第二支撑条,第一支撑条与第二支撑条垂直相交形成网面,网面内具有至少一个开口;第一支撑条和/或第二支撑条上配置有遮...
掩模版组件及其制作方法技术
本发明涉及光电显示技术领域,公开了一种掩模版组件及其制作方法,掩模版组件包括框架、对位掩模以及金属掩模版,对位掩模上具有对位孔,对位孔满足预设精度,四个对位掩模分别固定布设在框架的四角处,金属掩模版上具有适配容纳对位掩模的四个通孔,金属...
曝光方法技术
本公开提供一种曝光方法
一种掩膜框架制作方法及掩膜框架技术
本发明提出的一种掩膜框架制作方法及掩膜框架,涉及金属掩膜版领域
一种金属掩膜版及掩膜版组件制造技术
本发明提出的一种金属掩膜版及掩膜版组件,涉及半导体显示技术领域
一种掩膜版制作方法及掩膜版技术
本发明提出的一种掩膜版制作方法及掩膜版,涉及半导体显示技术领域。该掩膜版制作方法包括如下步骤:S10、制备金属基板;S20、在金属基板的其中一个表面涂覆PI膜;S30、采用蚀刻工艺在金属基板上加工出第一开口,第一开口贯通金属基板,制成掩...
一种掩膜框架及其制作方法、掩膜装置制造方法及图纸
本发明提出的一种掩膜框架及其制作方法、掩膜装置,涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块,金属条的两端均具有凹槽;金属条依次首尾相抵接围成矩形框架,任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽;销块具有与销槽相适...
一种掩膜版制作方法及掩膜版技术
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜版制作方法及掩膜版。本发明提供的掩膜版制作方法包括如下步骤:在掩膜版基板上加工预设开口,预设开口的尺寸小于实际开口的尺寸,将加工有预设开口的掩膜版基板张紧固定于支撑框架上,对固定于支撑框架上的掩膜...
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