本公开提供一种金属掩膜板及其制作方法和测试方法、OLED封装层的形成方法。其中的制作方法，包括：提供框架和网面，网面包括多个掩膜条及多个掩膜条围成的多个开口；网面厚度为80μm至250μm；形成半刻槽，对多个掩膜条中的部分或全部进行刻蚀...

本公开提供一种金属掩膜板及其镀膜方法，对金属掩膜板的不同表面分别镀膜以形成绝缘膜层，具体包括：在金属掩膜板的上表面形成上表面绝缘膜层，在金属掩膜板的下表面形成下表面绝缘膜层；其中，下表面绝缘膜层的公称厚度大于上表面绝缘膜层的公称厚度，厚...

本发明提出的一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置，其中的金属掩膜版箔材包括至少两条子箔材，各子箔材沿宽度方向并列设置，相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体；金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材初始宽度的均值t之间满足：T/n≤t＜...

本发明提供一种精密金属掩膜版的制作方法及精密金属掩膜版、掩膜装置。其中的制作方法包括：选取原料片材；在原料片材上加工出至少一个用于蒸镀的图案区域，图案区域内具有若干上下贯通的开口；所述图案区域的加工方式包括如下步骤：使用蚀刻药液A，在原...

本发明提供一种因瓦合金表面低温沉积氧化铝膜层的方法，所述方法在基片组进入工艺室进行磁控溅射，对所述基片组温度进行监测，待基片组温度达到预设温度时，进行下一步骤，所述预设温度不高于80℃。所述方法可以降低因瓦合金与氧化铝膜层间的内应力，提...

本技术提出的一种掩膜框架及掩膜装置，涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块，金属条的两端均具有凹槽；金属条依次首尾相抵接围成矩形框架，任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽；销块具有与销槽相适配的形状和尺...

本公开提供了一种金属掩膜版及其制作方法，其中的掩膜版包括框架；多个金属条，包括与框架连接的多个第一方向金属条和/或多个第二方向金属条，金属条横跨框架的镂空部分；多个拼接式金属片，与第一方向金属条和/或第二方向金属条连接，两端与框架连接并...

本公开提供一种金属掩模版的材料属性等效方法、仿真方法及制作方法。其中的材料属性等效方法，包括基于金属掩模版具有孔的区域，建立金属掩模版的单元模型；设置单元模型的基础材料属性；获取单元模型在预设荷载作用下的第一形变量；建立与单元模型尺寸相...

本发明提供一种支撑掩膜版及掩膜装置，涉及半导体显示技术领域。其中的支撑掩膜版包括金属基体，金属基体配置有多个第一支撑条和多个第二支撑条，第一支撑条与第二支撑条垂直相交形成网面，网面内具有至少一个开口；第一支撑条和/或第二支撑条上配置有遮...

本发明涉及光电显示技术领域，公开了一种掩模版组件及其制作方法，掩模版组件包括框架、对位掩模以及金属掩模版，对位掩模上具有对位孔，对位孔满足预设精度，四个对位掩模分别固定布设在框架的四角处，金属掩模版上具有适配容纳对位掩模的四个通孔，金属...

本公开提供一种曝光方法

本发明提出的一种掩膜框架制作方法及掩膜框架，涉及金属掩膜版领域

本发明提出的一种金属掩膜版及掩膜版组件，涉及半导体显示技术领域

本发明提出的一种掩膜版制作方法及掩膜版，涉及半导体显示技术领域。该掩膜版制作方法包括如下步骤：S10、制备金属基板；S20、在金属基板的其中一个表面涂覆PI膜；S30、采用蚀刻工艺在金属基板上加工出第一开口，第一开口贯通金属基板，制成掩...

本发明提出的一种掩膜框架及其制作方法、掩膜装置，涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块，金属条的两端均具有凹槽；金属条依次首尾相抵接围成矩形框架，任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽；销块具有与销槽相适...

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜版制作方法及掩膜版。本发明提供的掩膜版制作方法包括如下步骤：在掩膜版基板上加工预设开口，预设开口的尺寸小于实际开口的尺寸，将加工有预设开口的掩膜版基板张紧固定于支撑框架上，对固定于支撑框架上的掩膜...

本发明提出的一种用于搬运蒸镀机冷却板的提手工具，该提手工具包括：握柄；以及与握柄连接的衔接件；以及用于接外的螺栓，螺栓设置在衔接件的中部；以及支撑组件，连接在衔接件上，两组支撑组件分别设置在螺栓的两侧。衔接件的中部配置有第一连接部，第一...

本发明提出的一种金属掩膜版的伴洗治具及清洗方法，涉及金属掩膜版清洗领域。该伴洗治具包括框体，框体的中部为上下贯通的开口；还包括吸附杆，吸附杆具有磁性，若干吸附杆平行布设在框体中部的开口处；吸附杆设置在框体的上侧和/或下侧。清洗方法步骤包...

本实用新型提出的一种掩膜版上下料装置，涉及掩膜版清洗辅助设备领域。该掩膜版上下料装置包括升降台和掩膜版载具，掩膜版载具设置在升降台上；所述掩膜版载具包括支撑架，支撑架上设置有限位滚轮组和驱动机构，限位滚轮组设置在支撑架的上部，且配置为受...

本发明提出的一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件，涉及金属掩膜版领域。该金属掩膜版框体组件包括主框体和至少一个压条；主框体的中部具有开口，围绕开口设置有焊接区，焊接区位于主框体的上表面内；压条设置于主框体的上侧，位于开口的边缘至焊接区...