江苏晟銮电子科技有限公司专利技术

江苏晟銮电子科技有限公司共有17项专利

  • 本实用新型涉及芯片清洗技术领域,公开了一种肖特基芯片清洗装置,其包括接收盒,所述接收盒的顶部固定有两个支撑柱,两个支撑柱的顶部之间固定有水箱,所述水箱的底部安装有水泵,所述水泵连接有输送管,所述输送管底部转动安装有转动管,所述支撑柱上设...
  • 本实用新型公开了一种可定位的芯片分切装置,其中包括线割机本体,线割机本体的底部固定设置有防滑垫,线割机本体的顶部固定设置有收集箱,收集箱的底部内壁固定设置有坡度板,线割机本体的顶部固定设置有两个结构相同且呈对应分布设置防护板,两个防护板...
  • 本发明属于检测设备技术领域,尤其是一种肖特基芯片检测系统和芯片检测方法,本发明包括机架,机架上两端分别连接有进料输送带和出料输送带;机架中间位置设有可升降的检测平台,检测平台设于进料输送带和出料输送带之间;检测平台上方设有用于对芯片检测...
  • 本实用新型属于切割领域,公开了一种具有角度可转变芯片用切割装置,包括底座,所述底座上方的一侧固定有支撑架,所述支撑架相对两侧均装设有电动导轨,两个所述电动导轨之间装设有切割机构,所述底座上侧中部转动配合有电动转盘。本实用新型通过在工作台...
  • 本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置,顶板上端面设有气缸,顶板下方设有升降板,升降板下方设有压板,压板上端面设有导杆一,压板与升降板之间设有弹簧一,升降板上设有接近开关一,底板内转动连接有转盘,转盘上端面外侧设有齿圈,转盘上端...
  • 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件,包括壳体和上盖板,壳体内部中空且上方开口,壳体上方四角处均设有螺孔,上盖板四角处均对应螺孔设有固定孔,壳体内部底面和上盖板下端面均设有导热硅胶片,壳体底面和上盖板上面均设有若干条形散热孔,条形散热孔...
  • 一种贴片芯片引脚整形装置,包括工作台,所述的工作台的上端设底板,所述的底板的一侧设有支撑杆,所述的弹簧一的上端设有芯片安装块,所述的芯片安装块的上端内侧设有芯片安装槽,所述的底板的上端且位于移动槽的两侧进行设有挡块,所述的芯片安装块的上...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用的清洗装置,包括清洗箱体,所述的清洗箱体的底部设有支腿,所述的清洗箱体的顶端铰接有箱盖,所述的箱盖的顶端设有提手,所述的清洗箱体上在一侧面底端设有出水管,所述的清洗箱体上在设有出水管的侧壁上设有水泵,所述的...
  • 本实用新型公开了一种芯片制造生产用切割装置,包括切割安装底座、控制按钮、切割支撑架、芯片上料组件、翻转调节组件和芯片固定组件。本实用新型属于芯片制造生产技术领域,具体是一种芯片制造生产用切割装置,通过设置翻转调节组件提高了切割装置本身的...
  • 本实用新型公开了一种芯片老化加工设备,它包括防滑垫、工作台和抵撑单元,所述工作台的纵断面为U型,所述工作台内部设置有多个抵撑单元,多个所述抵撑单元呈方形矩阵排列,相邻两个所述抵撑单元相贴合,所述抵撑单元包括:底座、支撑杆、滑动套、挤压板...
  • 本实用新型公开了一种芯片表面清理装置,包括清理箱,清理箱内底部安装有放置台,放置台上侧左端设有固定夹板,放置台上侧右部滑动设有活动夹板,清理箱顶部内壁上滑动设有活动杆,活动杆由驱动电机驱动前后往复运动,放置台正上方设有固定在活动杆上的毛...
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置,包括壳体,所述壳体的侧壁固定有支撑板,所述支撑板的顶端安装有伺服电机,所述伺服电机的端部连接有第一转轴,且第一转轴贯穿安装于壳体的内部,所述第一转轴的外壁设置有刀片,所述第一转轴的外壁安装有皮...
  • 本实用新型公开了一种芯片切割清洗液废液收集装置,包括过滤室,所述过滤室上连接有进液口,所述过滤室的内壁设置有转轴,所述转轴的外壁固定连接有转盘,该芯片切割清洗液废液收集装置,通过转轴、转盘、毛刷扇叶、排废口、密封圈和杂质粉末盒等零件的相...
  • 本实用新型公开了一种半导体圆晶防静电保存装置,包括放置腿,所述放置腿的侧边连接有边框,且边框与放置腿的连接处设置有卡块,所述边框的上端安装有侧顶板,且边框的侧边安装有第一转轴,且第一转轴上连接有封盖,所述侧顶板的下端连接有限位板,且限位...
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片防碰撞收纳装置,包括盒体,所述盒体的顶部一侧设置有合页,所述合页的外壁连接有盖板,所述盖板的端部和盒体的外壁一侧均设置有对接块,该半导体芯片防碰撞收纳装置,通过盒体、合页、盖板和密封圈等零件的相互配合,使得...
  • 本发明公开了一种超声切割设备,包括机架、转轴、无接触能源供应系统、超声发生器、主轴、刀架以及刀片,所述无接触能源供应系统包括电能接收端以及电能发射端,所述电能发射端内设有发射线圈,所述电能接收端内设有接收线圈。本发明属于半导体切割设备技...
  • 本发明涉及一种应用于半导体切割的环保型清洗剂,所述清洗剂主要由蒸馏水和活性成分甲基葡萄糖油酸酰胺组成,甲基葡萄糖油酸酰胺所需原材料为天然可再生的葡萄糖与油酸,所述清洗剂的活性成分用于降低水溶液的表面张力,增强水溶液的润湿性。本发明克服现...
1