本发明公开了一种电子产品用无铅玻壳，包括下列重量比的组份：ＳｉＯ↓［２］　４０－５０％、Ｋ↓［２］Ｏ　３－５％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］　１－３％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］　１８－２２％、Ｎａ↓［２］Ｏ　６－１０％、ＺｎＯ　８－１２％、Ｌｉ↓...