一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板。覆盖二第一光阻层于基板的二铜层的表面，并进行曝光及显影。进行蚀刻工艺以去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面。去...

一种传输器，包括软性接线及插座部。软性接线包括并行排列的第一软性电路板及第二软性电路板，第一软性电路板及第二软性电路板通过连接部连接，且第二软性电路板可以通过连接部相对于第一软性电路板翻折至重叠于第一软性电路板。插座部包括插槽，插槽包括...

一种管槽模具包括上模座及下模座。上模座设有冲压头及冲压件，冲压件包括冲压件本体、第一冲压部及第二冲压部，冲压头穿设于冲压件本体，第一冲压部及第二冲压部自冲压件本体凸出，且第一冲压部及第二冲压部相互连接，第一冲压部凸出的长度大于第二冲压部...

一种软板结构包括弯折区。弯折区包括第一板层及第二板层。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层...

一种具导通孔的电路板线路结构，包括基材层、二铜层、至少一孔洞及覆铜层。基材层具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面为相对的表面。各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面。至少一孔洞至第一表面的一侧的铜层的表面导通至基材层的第二表面...

一种同轴测试探针模组及其测试装置，同轴测试探针模组包括金属空心基座、探针、连接部以及测试部。探针穿设于金属空心基座中，各探针分别具有连接端及测试端，各探针的测试端穿设于金属件，使探针的测试端的末端凸出于金属件。各探针的连接端分别连接至一...

本发明公开了一种传输线测试模块与传输线测试方法，该传输线测试模块包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。多个探针穿设于绝缘...

一种金属网，包括金属基材，具有网状图案；以及金属层，包覆金属基材。如此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。此金属网可通过载体的转移而应用...

本实用新型公开一种弯折装置，包括基座模块、位移模块、承载模块、多个第一弯折模块、多个第二弯折模块以及控制模块。位移模块能活动地设置在基座模块。承载模块设置在位移模块，承载模块具有多个凹槽，每一个凹槽用于容置待折工件。多个第一弯折模块位于...

一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层...

一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。金属层上形成传输线。介质层具有第一侧面及第二侧面，天线单元形成于第一侧面，金属层形成于第二侧面。通孔穿设于介质层，且通孔一端对应于天线单元，另一端对应传输线...

本实用新型公开了一种传输线测试模块，该传输线测试模块包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。多个探针穿设于绝缘基座中，使各...

本实用新型公开一种具有晶种层结构的软性电路板，其包括：一软性基板及一晶种层结构。软性基板具有位于相反侧的一顶面及一底面，并且软性基板形成有贯穿于顶面及底面的一通孔。晶种层结构的至少部分形成于软性基板的顶面及底面上，并且晶种层结构的至少另...

本实用新型公开一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。内嵌式线路层结构包含一图案化线路及一液晶高分子介电材料层。图案化线路包含至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙。液晶...

本发明公开一种档案处理方法与系统。此种档案处理系统包括内存与处理器。处理器连接于内存，用以执行储存于内存中的档案处理程序。档案处理方法由此档案处理程序实现，其包括以下步骤：由一第一文件夹路径批次加载多个电子档案；辨识所述多个电子档案的属...

本发明公开一种电子装置及其多频段柔性电路板天线结构，多频段柔性电路板天线结构包括一第一基板层、一第一金属层、一第二基板层以及一第二金属层。第一基板层包括一第一树脂层，第一金属层形成于第一树脂层上，以构成一第一天线。第二基板层与第一基板层...

本发明公开一种卷对卷柔性线路板及其快速加工方法，本发明的快速加工方法首先提供一基板层，接着形成一布线层于基板层上，然后对布线层进行表面金属处理，经表面金属处理的所述第一布线层通过焊接以提供一第一金属化合物层，最后利用涂布方式形成一增层绝...

一种成型机包含：本体、控制模块、两个操作钮、移动组件及一成型模块。本体包含有承载台。两个操作按钮设置于本体，各个操作按钮电性连接本体，两个操作按钮分别位于本体的相邻两侧壁。移动组件包含有滑轨及活动载台，活动载台能沿滑轨相对于承载台移动，...

本实用新型公开一种多层布线板及其高频高速基板结构，高频高速基板结构包括一低吸湿的介电基板层以及一形成于低吸湿的介电基板层上的金属层，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，且经改质的液晶高分子层或聚酰亚胺...

本实用新型公开一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括一用以盛载化镀液的反应槽以及一设置于反应槽内的传输组件。传输组件用以在反应槽内传送软性电路板，...