本技术公开了一种大电流芯片连接装置，包括底座(101)、多组第一端子(301)和多组第二端子(201)；所述底座(101)上设有多组插针孔；多组所述第一端子(301)和多组第二端子(201)一一穿设在多组所述插针孔内且分别自所述底座(1...

本发明公开了一种高频芯片连接器，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所...

本发明公开了一种大功率芯片连接器，包括第一绝缘层(1)、多组第一端子(3a)、铜箔层(4)和第二绝缘层(2)；所述铜箔层(4)位于所述第一绝缘层(1)和第二绝缘层(2)之间；多组所述第一端子(3a)穿设所述第一绝缘层(1)和第二绝缘层(...

本发明公开了一种大电流芯片连接装置，包括底座(101)、多组第一端子(301)和多组第二端子(201)；所述底座(101)上设有多组插针孔；多组所述第一端子(301)和多组第二端子(201)一一穿设在多组所述插针孔内且分别自所述底座(1...

本实用新型公开了一种用于芯片连接测试的新型探针，其特征在于，包括第一端子

本实用新型公开了一种新型的芯片测试端子，其特征在于，包括第一端子部、固持部和第二端子部；所述第一端子部和第二端子部分别设置在所述固持部的两端；所述第一端子部和所述第二端子部均朝向所述固持部的同一侧；所述第一端子部包括第一弹片和两个第二弹...

本实用新型公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设...

本实用新型公开了一种用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，包括第一端子连接臂、第二端子连接臂和固持片；所述第一端子连接臂和第二端子连接臂分别设置在所述固持片两端；所述第一端子连接臂、固持片和第二端子连接臂为一体结构；所述第一端子连...

本实用新型公开了一种用于芯片连接器的多点接触式端子，其特征在于，包括第一端子部、第二端子部、第三端子部、第四端子部、固持部和第五端子部；所述第一端子部和第三端子部相对设置；所述第二端子部和第四端子部相对设置；所述第一端子部、第二端子部、...

本实用新型公开了一种用于芯片连接器的环形接触式端子，其特征在于，端子连接臂、固持片(110)和第一端子部；所述端子连接臂与所述固持片(110)相固定；所述端子连接臂的顶部设有第一弹片(102)和第二弹片(107)；所述第一弹片(102)...

本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座，定位部件采用金属材质制作...

本实用新型所公开的芯片连接装置，包括一设置在PCB电路板(302)顶部表面的芯片插座(202)、一设置在PCB电路板(302)底部表面的加强构件(103)及螺钉(105)；所述芯片插座(202)上设有第一装配孔(201)，所述PCB电路...

本实用新型所公开的具有高散热性能的芯片连接装置，包括固定在PCB电路板(1)上的芯片插座(2)及第一散热模组(3)；所述芯片插座(2)的顶部设有芯片容纳槽；所述第一散热模组(3)覆盖在所述芯片容纳槽的顶部。当芯片插接在所述芯片容纳槽内时...

本实用新型公开了一种芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。本实用新型所公开的芯片...

本实用新型公开了一种芯片连接器，包括连接端子和底座，所述连接端子包括焊接部(104)、弹片部(101)和固持部(102)；所述底座上设有复数个端子固持孔(106)，所述固持部(102)上沿其厚度方向设有复数个卡槽(103)；所述端子固持...

本实用新型公开了一种可兼容多种芯片的插座，包括插座框架(1)和复数块插槽板(2)；所述插座框架(1)为矩形边框结构且内部设有复数个插槽板装配孔位；所述复数块插槽板(2)分别装配在所述装配孔内。本实用新型所公开的可兼容多种芯片的插座，可兼...

本实用新型公开了一种具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽，所述感温探头(211)装配槽...

本实用新型提供的芯片连接构件，包括第一端子部(201)、第二端子部(202)及端子连接部(203)；所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)分别设置在所述端子连接部(203)的两端；所述端子连接部(203)包括第一连接弹片(2...

本实用新型所公开的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔(301)。本实用新...

本发明所公开的芯片连接装置，包括一基板(3)；所述基板(3)上设有复数个固持孔(304)；所述基板(3)的厚度与面积比大于0.008，且小于0.015。与本发明所公开的芯片连接装置相连接的芯片的长度为通常为12mm,宽度通常为10mm，...