本实用新型涉及物联网技术领域，尤其是一种高散热性的物联网通信模块，包括通信模块本体，所述通信模块本体两侧上均设有限位机构，所述限位机构包括两个“匚”字形的卡合块，两个所述卡合块分别卡合在通信模块本体同一侧的两端上，所述卡合块底端中心处竖...