一种天线封装结构，包括基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括上下层叠的天线，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽层；所述每一层天线...

本发明公开了一种射频芯片封装体布线结构,在射频芯片出线点区域与引脚排列区域之间，设有线路分隔集成块，所述线路分隔集成块排列设置若干互相绝缘的分隔路径，由射频芯片至引脚的引线各自经过一条分隔路径。所述分隔路径为在线路分隔集成块上蚀刻形成的...

一种多信号天线的封装复用方法，提供一基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括至少两层的天线层叠，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽...

本发明公开了一种芯片封装中的散热盖安装方法，所述散热盖包括顶盖板和设置在顶盖板四周边位置处的侧部竖板，将所述顶盖板和侧部竖板设计成分体结构且顶盖板和侧部竖板之间滑动连接，从而使得顶盖板和侧部竖板之间设计有行程S；所述散热盖安装方法是将散...

本发明公开了一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法，其是将散热器设计成散热器本体和金属凸块两个部分，进行封装前，对照要进行封装的芯片在芯片基板上的分布位置，相应的设置金属凸块在散热器本体上的位置；当散热器安装到芯片基板上后，使得所述金属...

本技术公开了一种低应力MEMS芯片封装结构，在MEMS芯片与有机基板之间设有热应力缓冲板，在热应力缓冲板与有机基板之间以及MEMS芯片与热应力缓冲板之间分别设有胶接层,所述热应力缓冲板的热膨胀系数大于MEMS芯片的热膨胀系数而小于有机基...

一种2.5D封装测试方法，提供一个中介层，其上下表面可蚀刻电路，还包括用于电连接上下表面信号点的过孔，将该中介层划分为待测信号区和测试区，在测试区上连接测试芯片；将待测信号区区域内的信号点区分为内部短接的信号点E<subgt;n&...

本发明公开了一种可增效扩容的光电共封装结构及其封装方法，其结构包括电路板、焊接在电路板上的一端具有光电耦合室的发光芯片、连接发光芯片顶面电路与电路板上电路的若干引线，以及对电路板表面及表面以上发光芯片2和引线一起封装的封胶体，在发光芯片...

本发明提供了一种异形开窗封装工艺方法，包括如下步骤：安装基板、芯片，连接引线；在芯片的引线连接点的内圈点胶围坝胶，形成围坝结构，加热使围坝结构进一步硬化；在围坝结构内填充UV胶，通过紫外线照射使UV胶固化；对塑封区域进行塑封；水清洗解U...

本技术公开了一种基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在基板上的电子器件和塑封体，在基板上且位于芯片的外周围处设置有散热盖，散热盖倒扣在基板上使得散热盖的内腔与基板之间形成隔离空间，芯片位于隔离空间中，从而将芯片与基板...

本技术公开了一种厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，在位于基板上的芯片的顶部上设置有散热模块，所述散热模块的一端与芯片的顶部连接，所述散热模块的另外一端与塑封体的顶面...

本技术公开了一种基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构及电路板，其中的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，在所述基板上设置有通槽，在所述芯片的底面设置有凸出的散热模...

本发明提出一种2.5D封装测试集成电路、测试方法及封装方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层上和芯片起到连接作用的关键信号点是否通路进行有效检测，并且在检测完毕判断合格后可以直接进行后续的封装，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有...

本发明提供了一种利用晶圆边角区域的封装测试方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层封装区用于连接正式芯片信号点过孔进行电导通检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以对边角区域切割使得信号点之间相互间形成开路，...

本发明公开了一种使芯片顶面外露散热的封装方法，是将外接导线的上端与芯片上表面电路外接的焊接盘的底面连接，并将芯片在基板上垫高至其上表面与封装高度一致，然后再对芯片的外周实施注胶封装。所述将外接导线的上端与芯片上表面电路外接的焊接盘的底面...

本发明公开了一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法，其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进...

本发明公开了一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，在芯片单元中上下堆叠的WB芯片与FC芯片之间设有金属板，该金属板与WB芯片下表面的背金面连通，其外端向下延伸弯曲与基板中具有导电散热功能的金属导体连接，WB芯片背金面的电流和WB芯片与...

本发明提出了一种电子封装用散热材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。将电气石经过球磨清洗处理后，表面包覆一层钨‑铜‑银合金，进一步表面沉积一层氧化石墨烯，经过水合肼还原后，得到改性纳米球，与紫铜粉混合均匀，球磨，冷压成型，高温高压烧结...

本发明公开了一种厚膜塑封芯片封装方法及厚膜塑封芯片封装结构，其中厚膜塑封芯片封装方法是在芯片的上方位置设置上导热机构，利用上导热机构向上贯穿塑封体，从而将芯片产生的热量通过所述上导热机构传递到空气中进行散热或是在芯片的下方位置设置下导热...

本实用新型涉及技术领域，具体公开了一种tray盘料仓，包括料仓本体以及定位组件，料仓本体设置有呈矩形的进盘口和与进盘口相连通的容纳腔，容纳腔用于储存tray盘；定位组件包括定位件以及挡板，进盘口的四个边角处均开设有第一通孔，定位件选择性...