本发明涉及芯片拾取技术领域，具体涉及一种蓝膜上拾取芯片的力计算方法，包括步骤：S1：计算电机最大力输出系数k<subgt;max</subgt;和最小力输出系数k<subgt;min</subgt;；S2：以电机...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种基于深度学习的BGA封装焊点形态预测方法，包括如下步骤：S1：以焊球初始直径、阻焊层厚度和焊盘尺寸作为关键参数，在有限元建模时以等体积的圆柱体体积代替焊接完成后焊球的体积来简化建立有限元模型，模拟...

存储芯片与基板的连接方法，包括基板、贴装在基板上的芯片，Pad位置位于芯片中心，包括以下步骤：首先根据Pad位置在芯片中心的排列和个数设置制备转接板，在转接板上设置与Pad位置对应的导电位置一；接着将转接板分别靠芯片侧边贴装在芯片上，转...

本技术公开了一种堆叠式芯片单元的小型化封装结构，包括基板、安装在基板上的FC芯片、堆叠在FC芯片上的WB芯片以及连接WB芯片顶面与基板的WB线，在基板上设有凹坑，所述FC芯片安装在凹坑的底部，所述FC芯片外周与凹坑内壁之间有设定的溢胶间...

本发明公开了一种多个关联芯片的叠装结构、方法及封装结构等，包括基板、多个叠装在基板上的芯片、用于底部芯片与基板及上下芯片之间的粘胶、用于连接底部芯片与基板及关联芯片之间的电导线，还包括设在上下芯片之间的电路延接板，电路延接板分为外接部和...

本技术公开了一种顶面外露散热封装芯片的外接电路结构，芯片各外接电路的焊接盘呈矩形布设在芯片外周无内设电路结构的纯晶圆体的顶面区域，在芯片外周设有通向焊接盘底面的用于容纳外接导线的导线槽，下端与基板连接的外接导线的上端通过导线槽在焊接盘的...

本发明公开了一种用于镜下观测基板曲翘的基板夹持装置，其特征在于：包括支撑组件、安装在支撑组件上的转轴、固定在转轴前端的夹具，所述夹具具有前后设置的能够夹合和分开的前夹块和后夹块，在前夹块和后夹块之间的左右两侧中，至少有一侧是开口，观测时...

本发明涉及塑封产品性能检测技术领域，具体涉及一种塑封产品的塑封体与基底或芯片的粘接强度测试方法，包括如下步骤：S1：取切割好的单颗产品，采用激光烧蚀法对产品进行烧蚀操作，使得塑封体与基底或芯片之间的边缘裸露；将烧蚀后各种形状的塑封体的周...

本发明公开了一种光学芯片的封装打磨方法，包括在光学芯片的感光区放置厚度均匀的玻璃体，还包括制作一种在封装打磨过程中能够覆盖住玻璃体上端面的护片，使护片具有设定的厚度且在被打磨变薄后能够被去掉。进一步地，还包括制作一种具有开口向下用于套装...

本发明提出了一种高性能环氧塑封料及其制备方法，属于塑封料技术领域。由以下原料按重量份制备而成：基体树脂55‑60份、固化剂35‑40份、填料400‑500份、促进剂3‑4份、阻燃剂3‑4份、偶联剂4‑6份；所述填料为纳米改性剂，所述纳米...

本发明公开了一种基板封装前用于预装胶料的通用上料架，包括架体，以及安装在架体上的开合盘、伸缩组件和开合组件，开合盘包括受开合组件控制可背向分开和相向夹合的左半盘和右半盘，左半盘和右半盘开合时形成开口向上的用于放置柱状胶料的盘腔，伸缩组件...

本发明公开了一种基板封装预装胶料通用上料架的开合结构，安装在架体上，其包括多个左伸缩杆、多个右伸缩杆、左控梁和右控梁，多个左伸缩杆的右端分别固定在多个左半盘左侧，左端穿过左侧梁的左通槽和左侧伸缩架的管状交叉轴的管孔伸出并可前后滑行的安装...

本技术涉及芯片封装领域，具体提供了一种多芯片3D封装结构，包括背靠背上下堆叠设置的上部裸片和下部裸片，上部裸片和下部裸片的有源面分别设有上电连接凸块和下电连接凸块，上电连接凸块远离上部裸片的一侧包括第一布线层，下电连接凸块远离下部裸片的...

本技术提供了一种芯片封装结构，包括上基板、下基板及安装于上基板和下基板上的半导体元器件；所述上基板和下基板的半导体元器件安装面相对设置，使安装于上基板的元器件和安装于下基板的半导体元器件均位于上基板和下基板之间，安装有半导体元器件的下基...

本技术公开一种植球夹具的校准检测结构，植球夹具包括顶板和侧板，在每个侧板的内侧部上均设置有进料凹槽，载具板放置到进料凹槽中后，载具板的下表面与进料凹槽的一内侧边相接触，载具板的上表面与进料凹槽的另外一内侧边之间留有间距一，校准检测结构包...

本发明公开了一种用于芯片贴装时压住基板的压板装置，包括电磁固定座和压固板，电磁固定座具有固定板和与固定板刚性连接的磁吸框，磁吸框左右两侧的框边均为内置电磁铁的磁吸边台，两磁吸边台之间为框内空腔，压固板的左右两侧分别具有与压固板刚性连接的...

一种天线封装结构，包括基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括上下层叠的天线，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽层；所述每一层天线...

本发明公开了一种射频芯片封装体布线结构,在射频芯片出线点区域与引脚排列区域之间，设有线路分隔集成块，所述线路分隔集成块排列设置若干互相绝缘的分隔路径，由射频芯片至引脚的引线各自经过一条分隔路径。所述分隔路径为在线路分隔集成块上蚀刻形成的...

一种多信号天线的封装复用方法，提供一基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括至少两层的天线层叠，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽...

本发明公开了一种芯片封装中的散热盖安装方法，所述散热盖包括顶盖板和设置在顶盖板四周边位置处的侧部竖板，将所述顶盖板和侧部竖板设计成分体结构且顶盖板和侧部竖板之间滑动连接，从而使得顶盖板和侧部竖板之间设计有行程S；所述散热盖安装方法是将散...