本实用新型公开了一种LED倒装晶片封装结构，包括陶瓷基板和镀银层，所述镀银层印刷在陶瓷基板的表面构成线路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆盖在镀银层的上层，所述晶片之间互相串联，所述晶片均通过锡膏点焊接固定在陶瓷基板的表面，所述锡膏点...

本实用新型公开了一种照明灯具，包括安装底座和灯体，所述安装底座内部设有延伸线，且安装底座的下端设置有变压器，所述灯体的下端设置有安装管，所述安装管的下端设置有螺纹，所述螺纹的上端设置有控制开关，所述灯体的上端设置有梯形放置台，所述梯形放...

本实用新型公开了一种照明灯具，包括底板，所述底板的中部固定安装有灯罩，所述灯罩的内腔下部固定安装有保护板，所述灯罩的内腔上部固定安装有灯体，且所述灯罩的上部固定连接有散热片，所述底板的两侧内部通过转动接头与连杆活动连接，所述连杆的上端内...

本发明涉及一种LED植物生长智能控制系统，包括单片机，存储器，红外接口，程序接口，数据采集模块，数据状态显示模块，执行模块和供电模块，所述单片机上设置有存储器，红外接口和程序接口，所述单片机通过信号线连接数据采集模块，所述数据采集模块包...

一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板、晶片和填充胶，芯片倒装在基板上的固晶区，晶片包括P电极和N电极，P电极和N电极通过锡膏固定在固晶区的连接电位上，填充胶将晶片封装并且填充胶的外形呈拱形或者半球形；基板包括氧化铝陶瓷基层和分别...