惠州市乐美智能科技有限公司专利技术

惠州市乐美智能科技有限公司共有16项专利

  • 本实用新型公开了一种智能控制终端设备,包括壳体本体,具有容纳主控板的容纳腔体,所述容纳腔体内设有主控板,以及设置在所述容纳腔体内的降噪处理结构;所述壳体本体上还设有至少一个拾音孔,所述拾音孔连通所述容纳腔体与外界;所述降噪处理结构的两端...
  • 本实用新型涉及无线充电技术领域,具体涉及一种适用于隐藏式无线充电装置的桌子,包括:板体;安装孔,沿板体的下表面朝向上表面设置,所述安装孔的底壁距离所述板体上表面的距离小于3.5mm;无线充电装置,设置在所述安装孔内,用于对板体上表面的充...
  • 本实用新型属于通讯技术领域,具体涉及一种智能家居控制终端,包括:沿竖直方向依次设置的盖体和连接壳、以及底壳;电源模块电路板,固定设置在底壳和连接壳之间;第一连接柱,设置在电源模块电路板朝向连接壳的平面上,在第一连接柱远离电源模块电路板的...
  • 本实用新型涉及智能控制技术领域,具体涉及一种智能开关电路、装置及系统。包括:控制单元和开关单元;控制单元,具有信号输入端以及至少一个信号输出端,其中,信号输出端连接开关单元;信号输入端用于接收控制信号,接收的控制信号包括通过无线射频电路...
  • 本实用新型涉及智能控制领域,具体涉及一种窗帘控制电路、装置及系统。包括:控制单元,具有信号输入端以及至少一个信号输出端;其中,所述信号输出端与目标窗帘的开关组件一一对应连接;所述信号输入端用于接收控制信号,所述信号输出端用于基于所述控制...
  • 本实用新型公开了一种可语音交互的智能家居控制装置,包括盖板,内具有安装腔;线路板模块固定安装在安装腔内;包括主控模块、红外发射模块和电源模块;主控模块与智能家居设备电连接并配置为采集和分析语音信号并输出相应的指令控制对应的智能家居设备;...
  • 本实用新型涉及智能家居技术领域,具体涉及一种基于语音识别的智能家居群控系统,要解决的技术问题在于克服现有技术中的语音识别的缺陷,是通过以下技术方案得以实现的:基于语音识别的智能家居群控系统,包括:控制终端,所述控制终端包括控制平台、红外...
  • 本实用新型涉及智能家居技术领域,具体涉及一种基于语音识别的视频看家控制系统,旨要解决的技术问题在于克服现有技术中的不够便捷缺陷,主要是通过以下技术方案得以实现的:基于语音识别的视频看家控制系统,包括:终端监控系统,所述终端监控系统包括红...
  • 本实用新型提供了一种嵌入式智能控制装置,其嵌设于安装基体内,安装基体上开设有供嵌入式智能控制装置穿过的安装槽,嵌入式智能控制装置包括壳体组件和设于壳体组件内部的控制组件,壳体组件包括限位套环、第一盖板以及第二盖板,限位套环固定安装于安装...
  • 本实用新型公开了一种可语音交互的智能家居控制装置的红外发射模块结构,包括线路板,形成为周向具有一缺口的开环状;多个红外发射结构,与所述线路板电连接,周向间隔布置且呈放射状的设置在所述线路板的一端面上。此结构的可语音交互的智能家居控制装置...
  • 本实用新型公开了一种可语音交换的智能家居控制装置的线路板结构,包括:主控板,形成为圆盘状,配置为对语音信号进行采集和分析并输出相应的控制指令到对应的智能家居设备;红外发射板,形成为中间具有圆形安装区域且周向具有一缺口的开环状,与所述主控...
  • 本实用新型公开了一种智能家居控制装置、充电装置及喇叭的集成结构,包括安装基体,安装基体上设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽;无线充电装置,卡设于所述安装基体上的第一安装槽内;喇叭装置,卡设于第二安装槽内,用于播放音频;控制装置,卡设...
  • 本实用新型公开了一种智能云音箱,包括:壳体本体以及设置在壳体内的:支架本体包括顶部支架和底部支架,顶部支架可拆卸安装在底部支架内;按键组件具有至少一个按钮,任一按钮与主控板电连接;遥控组件与主控板电连接,遥控组件呈环形设置在案件组件外周...
  • 本实用新型公开了一种音箱网罩安装结构,包括罩盖,形成桶状结构,具有相对设置的安装端面和自由端面,安装端面中间具有开口且自由端面封闭,所述罩盖内具有与所述开口连通且用于固定安装喇叭的安装腔;固定座,形成为环状且可转动地固定安装在所述安装端...
  • 本发明提供了一种嵌入式智能控制装置,其嵌设于安装基体内,安装基体上开设有供嵌入式智能控制装置穿过的安装槽,嵌入式智能控制装置包括壳体组件和设于壳体组件内部的控制组件,壳体组件包括限位套环、第一盖板以及第二盖板,限位套环固定安装于安装槽内...
  • 本发明揭示一种音箱箱体木皮热压机,其包括机架;固定装置,其设置于机架;固定装置包括夹紧机构及下压机构,夹紧机构设置于机架;下压机构设置于机架,并位于夹紧机构的上方;热压装置,其设置于机架,并面向夹紧机构;热压装置包括第一热压机构及第二热...
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