本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种散热型铝基板。通过在铝基板表面设置线路板，在铝基板的一侧面开设有延伸至铝基板内部的散热空腔，在铝基板相对于散热空腔的另一侧面设置有插装块，插装块可嵌入于散热空腔中，进而两个铝基板可以通过插装块嵌入散...

本申请公开一种多层电路板，涉及电路板技术领域；包括中心层及叠置于所述中心层两侧的主板体；所述中心层由弹性绝缘材料制成，且于所述中心层内嵌入有空心导热管，所述空心导热管的轴向平行于所述主板体的板面；所述主板体包括至少两层电路层，于相邻电路...

本申请涉及线路板技术领域，特别涉及一种防撞线路板，包括中心开设有空腔的安装座、装嵌于所述空腔内的第一线路板、以及装嵌于所述第一线路板中心的第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板之间设置有绝缘垫；在所述安装座外周面设置有若干个防撞板，...

本申请涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板的制作方法，通过本申请的多层电路板制作方法，可以有效控制多层压板时半固化片的流胶量，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置散热通孔使得多层电路板具备良好的散热性能，通过设置阻胶膜有效防止...

本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种高强度双层铝基板，通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一...

本申请公开一种多层PCB板，涉及PCB板技术领域；包括连接单元以及板体单元；所述板体单元包括若干组；所述连接单元包括两组，且用于连接若干组所述板体单元；所述连接单元由导热材料制成，且形成有若干与所述板体单元适配的卡槽，所述板体单元的一侧...

本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热...

本实用新型公开一种超薄板阻焊防折放板架，涉及电路板加工辅助工具技术领域；包括支撑主体，以及若干个可拆卸设于所述支撑主体上的夹板组件；所述夹板组件包括两组分别夹持于板体两侧的夹持机构，且至少一夹持机构设有与所述支撑主体配合的可拆卸结构；所...

本实用新型公开了一种电路板CNC槽检测治具，包括本体，所述本体中间设有内槽，所述内槽内设有内槽柱，所述内槽深度与电路板厚度相同，所述内槽的外围比电路板大0.1mm，电路板槽的外围比所述内槽柱大0.05mm，通过设置电路板CNC槽检测治具...

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种可追溯的电路板制作方法，通过先设定电路板的生产工序，形成对应该电路板的唯一编码，通过二维码生成器生成二维码脚本，然后按照设定的工艺流程加工制作电路板，各个设备机台在工艺生产时记录有对应于该编码电...

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层...

本发明公开了一种埋铜子PCB阻焊油墨监控方法，包括以下步骤：油墨重量管控：用白纸前后是否印刷有油墨的重量差来反推PCB板一次印刷后所产生的油墨厚度；后固化：通过T（油墨厚度）=K（系数）*G（重量）公式计算，用单位面积内的油墨重量来反馈...

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产...

本发明公开了一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，对不镀区域进行曝光；显影：显影...

本实用新型涉及一种设计巧妙、模拟效果好的阻抗线、阻抗模块以及线路板，其中本实用新型的一种阻抗线，包括至少两个直线部以及至少一个弯折部，直线部以及弯折部依次交替连接，至少两个直线部相互平行。本实用新型中的阻抗线采用的是模拟板内曲线设计的走...

本实用新型公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片与顶层底片的边缘上分别设置有多个第一靶标以及多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；...

本实用新型涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标以及与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依...

本实用新型涉及一种应用于线路板的360度磨边装置，包括：机架、旋转电机、压紧电机、固定板、压紧盘、移位电机、固定杆、活动套管、复位弹簧、磨边电机以及打磨头，旋转电机以及压紧电机相对设置于机架上，固定板与旋转电机的一端连接，压紧盘与压紧电...

本实用新型涉及一种高密度多层PCB工艺边阻流块，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，里阻流层与PCB板间设置有导流槽一，中阻流层与里阻流层间设置...

本实用新型涉及本实用新型涉及芯板层偏技术领域，特别是关于一种可检测内层芯板层偏的多层板。包括内层芯板，所述内层芯板的工程资料的顶层底片和底层底片分别设有检测模块，所述检测模块通过内层蚀刻制作时转移到内层芯板上，并位于内层芯板不同的线路层...