本发明公开了一种半导体晶圆的物理干式表面处理方法及其表面处理用组成物。该表面处理用组成物可用于去除、抛光或减薄该半导体晶圆的表面及厚度。半导体晶圆于再生或薄化时，用于高速喷磨半导体晶圆表面之物，而该表面处理用组成物包含软质弹性载体及硬质...