本发明涉及树脂磨片技术领域，具体公开了一种树脂磨片及其制作方法，包括以下重量份原料：微晶金刚石35~40份、白刚玉25~30份、酚醛树脂20~25份、锆刚玉6~10份、双效功能改进剂8~12份、基于碳化硅晶须调节的硅烷偶联剂改性液5~8...

本发明涉及磨轮技术领域，具体公开了一种金刚石磨轮及其生产工艺，金刚石磨轮包括铝合金基体和金刚石刀头，金刚石刀头焊接安装在铝合金基体上，金刚石刀头包括以下重量份原料：铜粉35～45份、铁粉15～20份、金刚石粉10～15份、基于碳化硅晶须...

本实用新型涉及一种金刚石地坪磨块，包括基体及连接在基体一面的刀头，所述刀头为中空环形刀头，中空环形刀头的一端连接在基体上，中空环形刀头的另一端设有环形尖刃。本实用新型的金刚石地坪磨块刮磨速度快，刮磨效果好。刮磨效果好。刮磨效果好。

本实用新型涉及一种新型复合基金刚石研磨垫，包括复合纤维基体，复合纤维基体的研磨面上设有多个基于金属结合剂的金刚石研磨面及多个基于树脂结合剂的金刚石研磨面，多个基于金属结合剂的金刚石研磨面沿周向均匀分布在复合纤维基体的研磨面上，相邻的两个...

本实用新型涉及一种PCD复合磨轮，包括基体，所述基体的底部结合有支撑体及多个PCD刀头，多个PCD刀头绕基体的中心沿周向均匀分布在基体的底部，且所述PCD刀头底端相对支撑体底端朝远离基体的方向凸出。本实用新型的PCD复合磨轮能够保护PC...

本实用新型涉及一种地坪用树脂磨片成型模具及树脂结合剂磨片，所述模具包括模框、压头、底模及模芯，所述压头及底模均设在模框内腔中，所述底模置于压头的下方，所述模芯装配在底模中心，所述模框的下部设有与底模配合的第一容置腔，模框的上部设有与压头...

本实用新型涉及磨具技术领域，具体涉及一种复合磨粒及具有该复合磨粒的磨具，复合磨粒包括金属骨料及包覆在金属骨料外的结合层和若干分散于结合层内部的超硬颗粒，所述金属骨料的粒径大于超硬颗粒的粒径。本实用新型的复合磨粒当作为造孔剂添加于金属胎体...

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光带及其制备方法和应用。本发明提供的抛光带，包括基层和位于所述基层表面的工作层，所述工作层，按照重量份数计，包括以下组分：热固性树脂20～70份，磨料10～50份，填料5～30份和助剂2～10份。根...

本发明提供了一种抛光垫及其制备方法和在大理石抛光中的应用，涉及抛光磨具技术领域。本发明提供的抛光垫包括无纺纤维垫和固结在无纺纤维垫一侧表面的工作层；所述工作层包括以下质量份数的组分：热固性树脂20～60份，固化剂5～50份，金刚石10～...

本发明提供了一种金刚石金属结合剂制件及其整体成型制造方法和应用，属于金刚石磨料技术领域。本发明提供的金刚石金属结合剂制件的整体成型制造方法，包括以下步骤：将金属基体件进行粗化处理，得到粗化金属基体件；采用硅烷偶联剂对金刚石‑金属粉末进行...

本实用新型公开一种地坪磨轮，涉及地坪涂层去除技术领域，其包括基体、多个刀头以及多个用于支撑基体的支撑块，基体与磨削装置固定连接，各刀头及各支撑块均固定于基体上，支撑块的高度不大于刀头的高度，通过设置支撑块，支撑块辅助支撑磨削装置，减小了...

本发明提供了一种金刚石树脂结合剂磨片及其制备方法与应用，属于抛光磨具技术领域。以质量份数计，本发明的金刚石树脂结合剂磨片包括以下制备原料：热固性树脂20～40份，固化剂4～30份，金刚石15～30份，辅助磨料10～20份，微米填料10～...

本发明公开一种地坪磨轮，涉及地坪涂层去除技术领域，其包括基体、多个刀头以及多个用于支撑基体的支撑块，基体与磨削装置固定连接，各刀头及各支撑块均固定于基体上，支撑块的高度不大于刀头的高度，通过设置支撑块，支撑块辅助支撑磨削装置，减小了刀头...