本申请涉及一种LED显示器件及其制作方法，LED显示器件包括：基板，基板设有公共第一极焊盘和多个第二极焊盘，第一极与第二极的极性相反；多层发光芯片，多层发光芯片沿基板的厚度方向垂直堆叠于基板，且多层发光芯片电连接至公共第一极焊盘和第二极...

本申请涉及一种LED器件的制作方法及LED器件，LED器件的制作方法包括以下步骤：在转移完发光芯片的基板上模压透明胶体；自基板的底面朝向透明胶体的方向划槽，使基板和透明胶体中形成互相连通的槽体；向槽体中填充挡光胶，使挡光胶围设于发光芯片...

本发明涉及微型LED技术领域，具体涉及一种LED显示单元及其制作方法。本申请提供LED显示单元的制作方法，其包括以下步骤：将至少一个LED芯片和驱动芯片倒置转移至基板组件；在所述基板组件涂胶形成第一胶层以包裹所述LED芯片和所述驱动芯片...

本申请涉及一种显示模组，其包括：灯珠主体，灯珠主体设有至少两个阳极焊盘，且灯珠主体安装有至少三个发光芯片，其中一个发光芯片的阳极电连接至其中一个阳极焊盘，另外的至少两个发光芯片的阳极电连接至另一阳极焊盘；面罩，面罩罩设于灯珠主体外，且面...

本申请涉及一种灯珠及LED显示屏，其包括：支架，所述支架安装有三排发光芯片组，每排所述发光芯片组中发光芯片的数量至少为两个，每排所述发光芯片组中发光芯片的发光颜色一致，且每排所述发光芯片组中的发光芯片并联设置；三排所述发光芯片组的发光颜...

本申请涉及一种LED器件的制作方法及LED器件，LED器件的制作方法包括：将驱动IC芯片转移至绝缘基板上；在绝缘基板上模压绝缘透明胶体，使驱动IC芯片埋置于绝缘透明胶体内，且驱动IC芯片的IC引脚露出绝缘透明胶体；在绝缘透明胶体的表面制...

本申请涉及一种内置IC的LED发光器件结构，包括：电路基板，其包括基板本体和IC芯片，基板本体的两侧对称开设有多个沿基板本体厚度方向贯穿的通孔；导体线路，其包括设置于基板本体正面的正面线路层和设置于基板本体背面的背面线路层，所述正面线路...

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架结构及其制备方法。LED支架结构包括：灯珠焊盘，其上用于安装至少一个芯片；多个引脚，所述引脚一端安装于所述灯珠焊盘，另一端向所述灯珠焊盘外侧弯折，且多个所述引脚均匀分布在所述灯珠焊盘周向侧...

本申请涉及一种LED灯珠及显示模组，所述LED灯珠包括：基板，所述基板上固设有发光芯片，且所述基板于所述发光芯片的四周设有密封槽；封装胶，所述封装胶将所述发光芯片封装于所述基板的表面，且所述封装胶进入所述发光芯片四周的密封槽内，所述封装...

本申请涉及一种LED显示器件的制作方法及LED显示器件，LED显示器件的制作方法包括以下步骤：在第一模具内利用网格状的第二模具将导电金属层刻蚀成互相独立的多组导电引脚；在每组所述导电引脚上成型金属线路，且不同组的所述导电引脚上的金属线路...

本申请涉及一种LED器件及显示模组，其包括：驱动芯片，驱动芯片的一侧设有第一电路连接层；多个第一芯片，多个第一芯片错位排布于第一电路连接层，且第一芯片与第一电路连接层电连接；透明膜层，透明膜层覆盖于多个第一芯片的表面，且透明膜层的表面对...

本申请涉及一种LED灯珠及显示模组，LED灯珠包括：基板，基板的一侧设置有IC驱动芯片和至少四种发光芯片，至少四种发光芯片的发光颜色不同，且其中一种发光芯片的发光颜色为白色；基板的另一侧设置有多个背面引脚，发光芯片的第一极和/或第二极通...

本申请涉及一种LED显示模组制作方法及其LED显示模组，其包括：在具有焊盘的基板结构上涂覆黑色油墨，并使黑色油墨的厚度大于焊盘的厚度；去除焊盘上的涂覆物，使黑色油墨与焊盘之间形成凹坑；在凹坑内设置锡膏；将器件结构放置在焊盘上，使器件结构...

本申请涉及一种LED基板及显示模组，所述LED基板包括：玻璃载板，所述玻璃载板的第一板面设置有导电线路；HDI线路板，所述HDI线路板固设于所述玻璃载板的第二板面，且所述HDI线路板与所述玻璃载板上的导电线路电连接，所述第一板面与所述第...

本发明公开了一种用于制作LED灯珠的新型支架及其制备方法，涉及LED灯珠制备领域，其中，一种用于制作LED灯珠的新型支架，包括铜箔基材；所述铜箔基材相对的两个壁面上，背表面设置有复合电镀层，正表面设置有保护镀层；所述复合电镀层包括保护隔...

本申请涉及一种LED器件制作方法及其LED器件，其包括：在器件内部线路层上固晶，形成器件内部芯片层，并将器件内部芯片层与器件内部线路层连接；采用压合的方式通过粘接层将压合杯面与器件内部线路层粘合，形成器件压合结构层；将注塑模具与器件压合...

本申请涉及一种LED显示单元，属于LED显示技术领域，该LED显示单元包括LED线路板，所述LED线路板的表面焊接有三色芯片和白光芯片；透光胶层，所述透光胶层塑封在所述LED线路板的表面，并将所述三色芯片和白光芯片覆盖，所述透光胶层上开...

本申请涉及一种LED器件、显示模组及制作方法，制作方法包括以下步骤：在蚀刻形成的金属线路的正面覆盖干膜，且在金属线路的背面覆盖阻焊层，并在金属线路的背面预留出引脚区域；在引脚区域镀设金属引脚；将干膜去掉，并在金属线路的正面设置焊盘保护层...

本发明公开了一种LED载板及显示设备，涉及LED显示技术领域，所述载板包括多个像素单元，多个所述像素单元相连形成蜂窝结构，每个所述像素单元的外部沿圆周方向设有三个发光体，每个所述像素单元的三个发光体形成一个实像素，每个所述像素单元的一个...

本申请涉及一种灯珠试验用夹具，其包括：夹具本体和底板，夹具本体包括基座、第一夹持组件和第二夹持组件，基座上开设有第二通槽，第一夹持组件包括两个第一夹具，两个第一夹具活动连接于基座上，且分别位于第二通槽沿第一方向上的两侧，第二夹持组件包括...