本发明提供的一种肖特基沟槽MOS器件及制作方法，器件包括：栅氧、多晶硅电极、P‑well、N+source、欧姆接触孔和肖特基接触孔；采用方型元胞结构，包括以P‑well元胞和肖特基元胞；所述以P‑well为沟槽MOSFET元胞，用于对...

本实用新型公开了一种半导体器件的检测装置，包括：检测箱、电动推杆、推板和传输带，所述检测箱固定安装在安装架的竖直板上，检测箱的顶部内壁固定设有扫描仪，所述安装架上位于检测箱的左右两侧各设有一组传动辊，两组传动辊之间通过传输带传动连接，其...

本实用新型公开了一种半导体器件引脚剪切机构，包括剪切盒和工作台，剪切盒内部设有剪切机构，工作台上安装有安装有用于人工即时调整电子原件位置的检测机构；该安装检测机构包括设于工作台顶部一侧的激光对准台，设于其另外一侧的反射台，以及设于工作台...

本实用新型公开了一种半导体封测用的树脂预热机，包括预热罐本体，所述预热罐本体的侧壁固定插设有多个倾斜设置的取样管，且取样管的中部为透明管，所述取样管内插设有滑动杆，且滑动杆的一端贯穿取样管的端部并固定连接有连接盘，所述连接盘的侧壁固定连...

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括主体外壳和第一螺纹槽，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，所述第一螺纹槽位于主体外壳的内部，所述第一螺纹槽的下方水平安设有调整块，所述主体外壳的上方活动连接...

本实用新型公开了一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体，所述箱体内部设置有存储槽，所述存储槽内部等距设置有多排隔板，所述箱体外部的四周均设置有防护板，所述防护板内侧面与所述箱体侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧，所述箱体顶部设置有箱盖，所述...

本实用新型公开了一种芯片生产用清洗装置，包括机体、芯片及底座，其特征在于，机体的底端与底座的顶端固定连接，底座的底端四周分别与垫块的顶端固定连接，机体的两侧分别与抽风机的一端固定连接，抽风机的另一端分别与过滤网卡扣连接，机体的另外两侧分...

本实用新型公开了一种芯片生产用运输存放装置，包括底座、主体、万向轮、放置板、插槽、排气扇、吸水槽、防尘网、橡胶垫和减震弹簧，所述底座的底端设有所述万向轮，所述底座的顶端设有所述主体，所述主体的底端设有所述减震弹簧，所述主体的内部设有所述...

本实用新型公开了一种半导体激光打标用的吸尘装置，包括风机、箱体和多个滤芯，所述箱体的进气端固定连接有进气管，且进气管的另一端固定连接有集尘罩，所述箱体的排气端固定连接有排气管，且排气管的另一端与风机连接，所述箱体的上侧壁开设有多个阵列设...

本实用新型公开了一种半导体固晶设备的上料装置，包括移动底盘、底座和上料筒，上料筒顶部的一侧固定连接有连接柱，连接柱的顶部固定连接有料仓，上料筒底部靠近驱动电机的一侧固定连通有塑胶料管，塑胶料管的底部连通有抖料软管，上料筒底端的一侧固定连...

本实用新型公开了机械设备技术领域的一种半导体焊线设备的上料装置，包括机架和升降架，所述机架上内嵌有回转带和输送带，所述机架上内嵌有两个下料气缸、两个焊线气缸、两个二号上料气缸和两个一号上料气缸，所述下料气缸、所述焊线气缸、所述二号上料气...

本实用新型公开了一种半导体焊线设备的卸料装置，包括L型支撑弯板，所述L型支撑弯板一内壁上固定连接有两条竖向的升降滑轨，所述升降滑轨上滑动连接有升降调节板，所述升降调节板底端中部与所述L型支撑弯板之间固定连接有升降推杆，所述升降调节板上方...

本实用新型公开了一种半导体激光打标用的上料装置，涉及到激光打标领域，包括两个平行分布的支架，两个所述支架的下端之间通过连接板固定连接，两个所述支架的上端之间设置有导辊，所述导辊的两端均通过轴承与支架活动连接，其中一个所述支架的上端外侧固...