本实用新型涉及打标机技术领域，且公开了一种LED支架多面打标机，包括底板，以及对称设置在底板顶部的两个活动支架，两个活动支架相对的一侧均设有用于对LED支架进行固定的夹持机构，两个活动支架相背的一侧均固定安装有驱动电机，所述驱动电机与夹...

本实用新型公开了一种

本实用新型涉及半导体材料性能参数测试技术领域，尤其为一种半导体材料自动翻面装置，包括底板，所述底板上端面后侧中部固定连接有支撑柱，所述支撑柱左端面上侧固定连接有矩形板，所述第三弹簧左右两端分别与矩形板和偏移板固定相连，通过驱使偏移板在第...

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台，工作台顶部安装有转盘，转盘顶部开设有连接槽，连接槽内卡接有芯片固定板；通过安装在转盘上的芯片固定板固定所需加工的半导体芯片，通过在芯片固定板顶部开设不同大小形状的固定槽，以用于固...

本实用新型涉及半导体切割技术领域，且公开了一种半导体热电材料切割装置，包括基座和顶板，以及设置在顶板底部的激光切割刀，所述顶板通过四个支撑柱与基座连接，所述基座的顶部固定连接有L型固定座和定位条，所述基座的顶部设有热电材料。该半导体热电...

本实用新型公开了一种LED灯的散热机构，包括固定板，所述固定板顶部设置有电机，电机输出端穿过固定板延伸至其底部连接有转轴，转轴底部连接有风扇，固定板底部围绕风扇环绕设置有一圈散热鳍片，散热鳍片底部设置有导热片，使用时驱动电机旋转，带动转...

本发明公开了一种宽电压LED照明电路以及电路切换方法，包括灯组LED1、灯组LED2，电源正负极之间还连接有第一导通电路和第二导通电路，所述第一导通电路连接于所述灯组LED2，所述第二导通电路连接于所述灯组LED1，所述第一导通电路和所...

本实用新型涉及照明设备制造技术领域，尤其为一种便于拆卸的LED灯，包括安装板，所述安装板上端面中部固定连接有转动杆，所述转动杆左端通过销轴转动连接有铰接座，所述铰接座下端面固定连接有齿条，所述齿条滑动连接有滑槽板，所述凹槽块左右两端均插...

本实用新型公开了一种等长度的折弯机，包括底座，以及安装在底座表面的支架，所述支架的顶部安装有电机，电机的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆的表面螺纹连接有固定块，支架与固定块的表面皆开设有固定槽；所述底座的顶部设置有滑块，滑块的表面安装有电动推...

本实用新型公开了一种带限流电阻的LED芯片，包括LED芯片和电阻R，LED芯片和电阻R共用一个衬底，LED芯片还包括设于衬底上的第一N型氮化镓层以及第一透明导电层，电阻R还包括设于衬底上的第四N型氮化镓层；第一透明导电层的一端设置有第一...

本实用新型公开了一种连续上料装置，其技术方案要点是：包括工作架，所述工作架的内部设置有两个传动柱，所述工作架的内部设置有传送带，所述传送带与所述传动柱活动套接；上料组件，设置在所述工作架的内部一侧，用于对晶圆进行上料，所述上料组件包括两...

本实用新型公开了一种功率器件封装的预热装置，其技术方案要点是：包括工作台，所述工作台的内部固定套接有电加热板，所述电加热板的顶面设置有两个芯片引线框，所述工作台的一侧固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与所述电加热板电性连接，预热组...

本实用新型公开了一种LED灯支架，属于灯架技术领域，包括支架主体，所述支架主体端部设置有定位板，所述定位板两侧端部分别滑动连接有夹板，所述支架主体设置有三脚架，所述支架主体内部开设有收纳槽，且收纳槽内嵌有地插，所述地插表面套设有第一弹簧...

本实用新型公开了一种铜焊盘倒装LED芯片，包括N型氮化镓层，P型氮化镓层，金属层，铜凸点，以及蓝宝石衬底；通过在LED芯片焊接层制备铜凸点替代纯金或金锡合金，通过金属层将铜凸点与N型氮化镓层和P型氮化镓层连接固定，连接凸起使金属层在焊接...

本实用新型公开了一种半导体封装设备，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用...

本实用新型公开了一种带指示功能的光电开关，具体涉及光电开关技术领域，包括透明导光基板，透明导光基板的顶部和底部均布设有金属布线，位于透明导光基板顶部的金属布线电性连接有正出光倒装芯片，正出光倒装芯片通过对应金属布线分别电性连接有输入正极...

本实用新型公开了一种可设置出光角度的LED封装结构，包括封装外壳、LED灯条和透光罩，所述LED灯条通过转动结构转动设置在封装外壳内部，所述LED灯条表面设置在LED灯条表面上的连接件、设置在连接件两侧末端的第一转杆、设置在封装外壳内壁...

本实用新型公开了一种半导体器件用封装结构，具体涉及半导体器件技术领域，包括外壳和位于外壳内部的芯片，外壳由上外壳和位于上外壳下方的下外壳构成，且上外壳通过连接框与下外壳连接，连接框顶部的两侧均开设有一组散热凹槽，每组散热凹槽的内部均插接...

本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置，涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件，支撑台顶端的中部开设有嵌放槽，嵌放槽内设置有旋转电机；翘曲测量组件设置在支撑台的顶端；工位板设置在支撑台顶端的中部，工位板的底端固定连接有...

本实用新型公开一种防止芯片翘起的防翘装置，涉及芯片加工设备领域。包括调节板、距离调节组件和按压组件，调节板的正面和背面均开设有调节滑槽；两组距离调节组件分别设置在两个调节滑槽内，距离调节组件包括多个移动滑板，多个移动滑板相向的一侧均设置...