本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底...