本公开涉及清洗方法

本发明提供在微相分离而成的导电性粘接剂中导电性粒子相对于原位聚合而成的区域更容易偏在于基体树脂中的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的导电性粘接剂的使用方法。一种基体树脂与原位聚合而成的区域发生微相分离的导电性粘接剂，含有导电性粒子...

本发明的技术问题在于，提供一种剥离性优异、适于重复利用的涂膜剥离剂以及涂膜的剥离方法。本发明的技术方案涉及一种涂膜剥离剂，是用于剥离设于基材的表面的涂膜的涂膜剥离剂，上述涂膜剥离剂包含下述式(1)所示的芳香族醇和水，相对于上述涂膜剥离剂...

本发明提供一种漂洗剂，其是至少含有水溶性二醇醚化合物和水，苄醇的溶解度为10vol％以上的漂洗剂，其中，相对于上述水溶性二醇醚化合物100重量份，上述水的配合量为50～1000重量份。

本发明提供清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，上述清洗剂通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀。用于在白浊状态下清洗被清洗物的清洗剂组合物等，含有第1～第4有机...

本发明提供一种在通电除去模塑成型品的导电部件表面产生的溢料时，不会对除溢料以外的树脂成型部造成损伤，而且能够在例如1秒的非常短的通电时间内有效除去溢料的除溢料用电解液组合物以及使用了该除溢料用电解液组合物的溢料的除去方法。该除溢料用电解...

本发明提供一种通过掺合一定量水，能够得到环境安全性良好且具有良好的清洗性以及干燥性、并且操作容易性良好的、具有一定浊点的清洗剂组合物用原液、使用该清洗剂组合物用原液而形成的清洗剂组合物以及清洗方法。本发明提供的清洗剂组合物用原液为相对于...

本发明提供一种通过使用规定的湿式还原法，得到体积密度低并且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉、使用这样的薄片状银粉的导电性糊剂、及这样的薄片状银粉的制造方法。一种由湿式还原法得到的薄片状银粉、使用薄片状银粉的导电性糊剂、及薄片状...

提供在焊剂残渣、焊膏等的洗涤中，通过后添加规定量的水而环境安全性优异、另外还能够发挥优异的洗涤性、进一步再生效率也优异的洗涤剂组合物用原液、使用该原液而成的洗涤剂组合物以及洗涤方法。一种洗涤剂组合物用原液等，其用于与水混合使用，并且在添...

本发明提供一种导电性糊料以及使用其的芯片焊接方法，所述导电性糊料通过使用具有由XRD分析所规定的规定结晶变化特性的银粒子，从而能够容易地控制导电性糊料中的银粒子的烧结性，并且在烧结处理后能够稳定地得到优异的导电性以及导热性。一种含有作为...

提供在焊剂残渣、焊膏等的洗涤中，通过后添加规定量的水而环境安全性优异、另外还能够发挥优异的洗涤性、进一步再生效率也优异的洗涤剂组合物用原液、使用该原液而成的洗涤剂组合物以及洗涤方法。一种洗涤剂组合物用原液等，其用于与水混合使用，并且在添...

提供即使是洗涤无铅焊锡用助焊剂或高熔点焊锡用助焊剂等时，也表现出优异的洗涤性，并且在后续工序中用醇类溶剂漂洗时，也显示出优异的漂洗特性的除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法。为此，所构成的除去助焊剂用洗涤剂中，相对于整体量而言，在乙二醇...

本发明提供一种除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法，所述除去助焊剂用洗涤剂即使是洗涤无铅焊锡用助焊剂或高熔点焊锡用助焊剂等时，也表现出优异的洗涤性，并且基本不含水和表面活性剂，在后续工序中用醇类溶剂进行漂洗时，也能显示出优异的漂洗特性。...

本发明提供了即使在含有树脂的状态下也能够得到高导电率的导电粉以及由该导电粉制成的导电性组成物。在此，对于导电粉来说其具有呈放射状延设的凸部、和与该凸部相嵌合的凹部，同时还具有以下任意一项的特征，或者，含有该导电粉和树脂的导电性组成物。（...

本发明提供了在吸水后能够使粘着力下降的剥离型粘合剂组成物（水剥离型粘合剂组成物以及热并用剥离型粘合剂组成物）及其制造方法。在构成剥离型粘合及组成物时，相对于１００重量单位的热熔型树脂或热固化型树脂的粘合剂的基础树脂来说，含有１～２００重...