本发明公开了一种温度监测系统，属于一种温度监测系统，适用于对多点待测物体进行有选择的温度监测，包括客户端，其特征在于该系统还包括：一个及一个以上温度监测装置，系统总线和主控制器，各个装置器件通过系统总线和设置在主控制器上的通讯接口进行连...

本发明公开了一种单总线温度采集系统集成芯片，涉及一种半导体集成电路，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：芯片部分管脚通过基板管脚与1个以上的温度传感器进行连接；在芯片上设有恒流驱动模块、电源模块、通道切换模...

本发明公开了一种液位传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚与1个以上的液位传感器进行连接；在芯片上设有参考基准模块、电源模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块、输入输出模块、可调...

本发明公开了一种多参量传感系统集成芯片，涉及一种半导体集成电路，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：在芯片上设有参考基准模块、电源模块、通道切换模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块、可...

本发明公开了一种井下压力、称重传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚分别与1个以上的压力传感器和1个温度传感器进行连接；在芯片上设有数模转换模块、电源模块、可调增益模块、模数转换模块、数据处理模块、...

本实用新型公开了一种温度监测装置，适用于设置在一待测物体进行温度监测，包括壳体1，其特征在于，该装置还包括主控单元3，温度监测单元4，提示单元5和通讯单元6，所述壳体1包括一个或一个以上与内部连通的监测口7，?主控单元3是设置于该壳体1...

本实用新型公开了一种液位传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚与1个以上的液位传感器进行连接；在芯片上设有参考基准模块、电源模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块、输入输出模块、...

本实用新型公开了一种井下压力、称重传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚分别与1个以上的压力传感器和1个温度传感器进行连接；在芯片上设有数模转换模块、电源模块、可调增益模块、模数转换模块、数据处理模...

本实用新型公开了一种多参量传感系统集成芯片，涉及一种半导体集成电路，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：在芯片上设有参考基准模块、电源模块、通道切换模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块...