本申请涉及晶圆键合技术领域，公开了一种晶圆键合装置及方法，其中，晶圆键合装置包括键合单元，键合单元包括同轴且相对的设置的下键合头和上键合头，以及至少一个设于下键合头和上键合头之间的承接台。本申请公开的晶圆键合装置通过在下键合头与上键合头...

本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆倒膜系统，该晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，晶圆倒膜系统包括转运机构、第一撕膜机构、供给机构、第二撕膜机构、热压机构以及分离出料机构。本发明公开的晶圆倒膜系统通过设置相...

本发明公开了一种真空晶圆键合机，涉及晶圆生产技术领域。本发明包括外框，所述外框的顶部设置有电动伸缩杆一，所述外框的内壁固定连接有真空腔体，所述真空腔体的侧面设置有侧门，所述侧门的前侧设置有透明视窗，所述电动伸缩杆一的伸缩端外壁与真空腔体...

本发明提供了一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法及系统，涉及晶圆键合控制工程技术领域，包括通过压力传感器阵列实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的压力值，得到优化的等静压力分布；通过红外热像仪实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的温...

本技术涉及晶圆键合技术领域，提供了一种用于晶圆键合的等离子体活化装置，包括活化单元和供气单元，活化单元包括用于收容晶圆的活化腔体，供气单元包括多个供气管路，多个供气管路均与活化腔体的内部连通，多个供气管路中的每个供气管路被构造成能够单独...

本技术涉及晶圆加工设备技术领域，提供了一种晶圆清洗甩干装置，包括底座、接料旋转单元、升降单元以及喷淋单元；接料旋转单元包括接料平台、真空组件以及驱动组件，接料平台用于承载晶圆，真空组件用于吸附承载于接料平台上的晶圆，驱动组件用于驱动接料...

本技术涉及晶圆键合对位技术领域，提供了一种可精确整列上下两片晶圆的对位装置，用于实现第一晶圆和第二晶圆的对位，包括接料组件和整列对位组件；接料组件包括接料平台，接料平台用于承载并吸附第一晶圆；整列对位组件包括多个整列单元、多个接料单元以...

本实用新型涉及晶圆压接键合技术领域，提供了一种晶圆键合设备的压接装置，包括能够沿竖直方向运动的压接轴，压接轴的底面沿其径向由内至外的依次设置有多个压接区，多个压接区均环绕压接轴的周向设置；多个压接区内均设有吸附通道，吸附通道处能够形成负...

本实用新型涉及搬运机械手技术领域，提供了一种基于空心轴电机驱动的产品搬运机构，包括搬运组件，搬运组件包括空心轴电机、连接架、安装支架以及多个吸盘；连接架的顶端与空心轴电机的输出端连接，连接架具有容纳腔，容纳腔与空心轴电机的空心轴内部连通...

本实用新型涉及一种晶圆盒定位承载装置，包括机架、承载板、定位组件以及驱动组件，承载板用于承载晶圆盒，承载板的一侧与机架铰接以形成铰接点；定位组件设置于承载板上，定位组件用于对晶圆盒进行限位；驱动组件用于驱动承载板以铰接点为圆心转动，以通...

本发明涉及视觉检测生产设备技术领域，提供了一种产品定位识别搬运装置，包括输送机构以及定位识别机构，输送机构用于沿输送路径输送产品，定位识别机构包括定位组件和识别组件，定位组件设置于输送机构的末端，识别组件紧邻定位组件设置且位于输送机构的...

本实用新型涉及晶圆键合技术领域，提供了一种晶圆键合设备上下晶圆对位装置，用于实现第一晶圆和第二晶圆的对位键合，包括载台、压接轴以及多个对位机构；载台用于承载并吸附第一晶圆，压接轴用于吸附并带动第二晶圆朝载台运动，多个对位机构沿载台的周向...

本实用新型涉及直线运动机构技术领域，提供了一种直线运动导入机构，包括腔体、密封部件、运动部件以及驱动部件；密封部件包括焊接波纹管，焊接波纹管设置于腔体外部，焊接波纹管具有第一端和第二端，焊接波纹管的第一端与腔体相连，焊接波纹管的第二端沿...

本实用新型涉及真空观察窗技术领域，提供了一种快卸式真空观察窗，包括腔体壁、观察窗座、玻璃片、压环以及第一卡箍，观察窗座的一端与腔体壁连接，玻璃片设置于观察窗座远离腔体壁的一端，压环设置于玻璃片远离观察窗座的一侧，第一卡箍设置于观察窗座远...