本技术涉及芯片测试技术领域，一种快速芯片测试实现装置，包括主体机构、测试机构和支撑机构，所述测试机构位于主体机构的内部，所述支撑机构位于主体机构的内部，所述主体机构包括主体底座、滑槽、驱动电机、螺纹杆、滑动块、安装板、滑轨、控制按钮和显...

本技术涉及半导体芯片存放领域，且公开了一种半导体芯片的放置装置，每个中空框内部侧边均滑动安装有挤压板，每个挤压板侧边中端表面均固定安装有推动杆，每个推动杆侧边顶端表面均固定安装有限位块，每个挤压板另一侧中端表面均固定安装有传动杆，且传动...

本技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试分选装置。芯片测试分选装置，包括测试箱，所述测试箱的表面固定连接有控制台，所述测试箱的表面开设有数据口，所述测试箱的顶部固定连接有存储槽，所述测试箱的顶部固定连接有弯角架，所述弯角架的顶部...

本技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试设备中的测量装置，包括主体机构、测量机构和收集机构，所述测量机构位于主体机构的内部，所述收集机构位于主体机构的右端，所述主体机构包括支撑底座、支撑柱、连接板、传送带、安装架和显示屏，所述支...

本技术涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体测试机校准装置，其结构包括校准台和安装座，所述校准台上设置有安装板、嵌合板和摆放区，所述安装板固定连接在所述校准台上表面的四周，所述嵌合板固定连接在所述校准台底部的两侧，所述摆放区位于所述校...

本技术涉及绝缘测试装置技术领域，公开了塑封半导体器件绝缘测试装置，其结构包括测试箱和安装板，测试箱上设置有透明遮挡板、控制器和支撑架，透明遮挡板固定连接在测试箱的表面，控制器固定连接在测试箱顶端的边缘出，支撑架固定连接在测试箱顶端的两侧...

本技术涉及半导体芯片测试技术领域，且公开了一种半导体芯片测试盒，包括盒体机构、散热机构、测试机构和隔板机构，所述盒体机构的内部固定连接有散热机构，所述测试机构固定连接于散热机构的一端，所述隔板机构固定连接于盒体机构内部。该半导体芯片测试...

本技术涉及IC芯片测试技术领域，且公开了包括主体，主体底部固定连接有支撑机构，主体顶部设置有调节机构，调节机构顶部设置有连接机构，连接机构一侧设置有装夹机构，主体顶部设置有测试机构，主体还包括滑槽，滑槽开设在主体顶部中轴处，滑槽贯穿主体...

本发明涉及半导体自动测试技术领域，尤其涉及一种半导体自动测试设备及测试方法，一种半导体自动测试设备及测试方法，包括半导器件测试设备，位于半导器件测试设备两端的控制柜，所述半导器件测试设备上设有升降调节机构，以及与升降调节机构垂直设置的辅...

本发明涉及半导体芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种半导体测试用芯片固定结构，一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台，所述工作台下端四个拐角处固定有支撑腿，所述工作台上端左部焊接固定有固定架，所述固定架右上部滑动连接有升降固定组件，所述...

本发明公开了一种芯片安装辅助工装，属于芯片安装领域，一种芯片安装辅助工装，包括底座，底座上端固定连接有蛇簧管，蛇簧管远离底座的一端固定连接有主体装置，主体装置包括盖体，盖体下端拆卸连接有柱形块，柱形块中部开设有矩形槽，矩形槽中部上端固定...

本技术涉及半导体测试技术领域，公开了一种用于半导体器件的快速测试系统，包括测试台，测试台的顶端中部固定连接有立板，立板的两端均开设有调节槽，两个调节槽的内腔上下两端之间均转动连接有丝杆，两个调节槽内均滑动连接有调节块，两个调节块上均固定...

本发明涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种测试半导体器件的方法和系统，一种测试半导体器件的方法和系统，包括半导体器件、电源模块、编程模块、数据储存模块、显示模块、通信接口模块、半导体测试模块、指令输入模块、运行处理模块、数据输出模块...

本技术涉及拓展卡助拔推进技术领域，公开了一种半导体自动测试设备测试拓展卡助拔推进装置，包括推进框，所述推进框的后侧中部开设有槽体，所述槽体的一侧固定安装有齿条，所述推进框的后侧设置有底板，所述底板接近推进框的一侧固定安装有伸缩管件，所述...

本技术涉及半导体测试插座技术领域，公开了半导体测试插座，包括底座，所述底座的顶部设置有罩体，所述底座的顶侧中部开设有固定槽，所述固定槽内部的底侧固定安装有弹簧组件，所述弹簧组件的上方固定安装有半导体测试放置座，所述固定槽顶部的两侧均设置...

本技术涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体电学性能测试装置，包括底板，所述底板的一侧固定安装有输送装置，所述底板的另一侧固定安装有支座，所述底板顶部远离输送装置的一侧开设有晶圆放置槽，所述支座的上方设置有水平驱动机构，所述水平驱动机...

本实用新型涉及半导体检测治具技术领域，提出了一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓固定连接有电液推杆，所述电液推杆的伸缩端贯穿支撑架的顶端内壁并通过轴承与推板上表面的中部转动连接，所述推板的底侧设...

本发明提出了一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法，为了解决现今的列阵检测装置缺少备用芯片自动化替换装置，使得芯片更换不便且待测试的芯片板需要手工放置在检测装置下完成检测和检测完成后的替换，且使用光学定位时由于光源位置固定的技术问题...

本发明公开了一种集成电路测试设备，包括底座和设于所述底座上的测试机构，在所述底座上设有残次品收集台、测试台和合格品收集台，所述残次品收集台的底部固定在所述底座上，所述测试台呈环形围绕在所述残次品收集台外侧并与所述残次品收集台转动连接，所...

本发明公开了一种用于集成电路芯片的封装测试装置，涉及集成电路芯片封装测试技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架和设于安装架顶部两侧的电推缸，承托台的顶面设有承托盒，翻转板的顶部架设有第一封盖，翻转板的底部架设有第二封盖，第一封盖和...