本发明公开了一种自动化晶圆封装检测与分拣系统，涉及半导体制造与检测领域，包括，通过集成自动化物流和智能调度，从封装设备和库房自动获取已封装的晶圆；通过高精度相机多光谱检测结合AI分析，检测已封装的晶圆表面缺陷；利用太赫兹成像与X射线结合...

本技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工研磨装置，包括第一皮带输送机、第二皮带输送机和竖板，第一皮带输送机和第二皮带输送机平行设置，竖板靠近第二皮带输送机的一端固定连接有固定板。本技术通过第一皮带输送机和第二皮带输送机将晶圆输...

本发明公开了高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置，属于半导体检测技术领域，在检测箱体外侧设上下料机构，底座一侧设驱动机构，载具盘上加工有多个分别用于放置半导体封装的放置槽，载具盘上设置有用于夹持多个半导体封装的夹持机构，第五支撑板上设有用...

本发明涉及集成电路生产技术领域，尤其是一种集成电路芯片生产用焊接装置，其包括吸附组件，吸附组件包括处理管、设置于处理管圆周面上的电磁环、与处理管连接的收集盒以及设置于处理管内腔的气流动力件；研磨组件，研磨组件包括设置于处理管内腔的转动杆...

本发明公开了一种晶元焊接保护治具，治具本体，固定底座，固定底座设置于治具本体，固定底座内设置有第一气道，第一气道与流体供应装置连通；调节盘，调节盘为圆环状，调节盘设置于固定底座内且能够以第一预设中轴线为转动中心转动；固定盘，固定盘内设有...

本发明公开了一种半导体成品运输用保护缓冲组件，属于半导体运输设备技术领域，存储内壳体通过缓冲单元与运输包装箱内部固定连接，左侧板上设第一开合单元，右侧板上设第二开合单元，存储内壳体内设储存单元，存储内壳体上设置有分别用于驱动储存单元运动...

本发明公开了一种半导体器件焊接定位装置，涉及半导体器件焊接领域，解决了现有半导体器件焊接定位装置使用时在进行烙铁焊的过程中元器件引脚插接到电路板上进行翻转焊接的过程中元器件容易脱落，影响焊接效率的问题，包括机体、翻转机构、定位机构和调节...

本技术涉及半导体发光器件加工技术领域，公开了一种半导体发光器件加工用批量夹持装置，包括工作台，所述工作台上表面中部固定安装有固定座，所述固定座内壁两侧均垂直固定安装有滑杆，两组所述滑杆上均滑动套接有滑套，两组所述滑套之间固定安装有托盘。...

本发明公开了基于机器视觉的半导体晶片自动分拣系统，属于半导体制造技术领域，其包括：主输送机构，用于运送待检测的半导体晶片，所述主输送机构包括第一输送架、第一输送带、槽轮和拨盘，所述第一输送架内转动安装有两个第一输送辊，所述第一输送带传动...

本申请提供了一种半导体芯片封装用点胶装置，底座；夹持组件，被配置为在所述芯片点胶的过程中固定所述芯片；驱动组件，被配置为驱动所述夹持组件以预设速度运动；检测组件，设置于所述夹持组件与所述芯片之间，被配置为检测所述芯片对所述夹持组件的作用...

本发明公开了高精度半导体晶圆表面缺陷在线检测装置，属于半导体晶圆检测技术领域，其包括：基座，所述基座设置为环形结构；定位机构，用于对半导体晶圆进行固定，所述定位机构包括环形板、两个丝杆和多个夹持板，多个所述夹持板的一侧均固定连接有连接杆...

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了多层堆叠半导体器件的封装方法与装置，其中的多层堆叠半导体器件的封装方法包括如下步骤：S1、装配：在半导体器件外侧装上堆叠架；S2、堆叠：将装有堆叠架的多个半导体器件依次放入封装机壳内进行堆叠；S3、...

本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，涉及半导体芯片生产技术领域，包括浸蚀筒、筒盖和液压缸，筒盖内顶面上设有冲洗件，筒盖上转动设有空心轴，空心轴顶部固接有齿轮一，底部转动设有圆形放置箱，空心轴外壁上设有搅拌件；空心轴内转动设有转轴，...

本发明涉及半导体测试技术领域，且公开了半导体测试设备的校准方法与装置，其中的半导体测试设备的校准方法包括以下步骤：S1、电路板固定：使用定位机构对半导体电路板进行固定；S2、位置校准：对电路板的位置进行校验；S3、水平度校准：对电路板的...

本技术公开了一种半导体加工用分切设备，包括工作台、液压缸与液压伸缩杆，工作台的上方设有液压缸，液压缸的内部设有液压伸缩杆，所述工作台的顶部开设第一滑槽与第二滑槽，所述第一滑块的顶部固定连接挡板，所述挡板的背面固定连接移动把手，所述抽拉把...

本技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用夹取装置，包括横板，所述横板上表面中部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有传动杆，所述传动杆底部水平固定安装有安装板，所述安装板下表面固定安装有安装座，所述安装座一侧底部...

本发明公开了一种使用GPU加速集成电路测试的方法，涉及电子设备技术领域，包括，通过将集成电路设计的CAD文件导入HFSS和Icepak，实现了从设计图纸到仿真环境的无缝转化，构建电磁场和热场的仿真模型，减少了物理原型制作和测试的成本与时...

本技术涉及半导体材料自加工装置领域，且公开了一种半导体材料自动翻面装置，包括推送盘，推送盘的个数为两个，两个推送盘之间通过连接轴连接，推送盘与连接轴之间设置有翻面结构，推送盘的两侧设置有传送带，传送带的一侧靠近推送盘的位置处设置有检测装...

本发明公开了一种半导体芯片耐高温封装测试装置，涉及半导体芯技术领域，包括高温测试机本体和箱门，高温测试机本体上转动设有连接轴，连接轴顶部固接有齿轮，底部设有固定件；箱门上固接有矩形块，矩形块上的矩形槽内固接有定位板，定位板上滑动设有套筒...

一种半导体芯片封装装置及方法，属于芯片加工技术领域，为了解决传统芯片加工的封装过程中，不便于对封装的过程中进行自动隔离，导致芯片在封装时，易被外界因素所影响，从而导致封装过程出现意外或芯片的质量降低情况的问题；本发明通过第一挤压组件和输...