本发明公开了一种水导激光水‑光‑气协同异构控制板卡及控制方法，涉及水导激光控制技术领域，解决的是因高压水路、激光、保护气控制系统是相互独立，需要多个独立控制器来实现水‑光‑气的控制，导致高压水‑光‑气控制系统独立性高，协同控制效率低的问...

本公开提供了一种水导激光水光同轴耦合装置及方法，应用于激光加工技术领域，包括：基于CCD相机采集的水射流喷嘴口附近生成的聚焦光斑的第一图像，分析确定聚焦光斑中心与所述水射流喷嘴中心的相对位置，然后自动确定将所述聚焦光斑与所述水射流喷嘴同...

本公开公开了一种基于复合激光的晶片加工方法，涉及晶片技术领域，尤其涉及晶片制造技术领域。具体实现方案为：引入了两种不同波长的激光进行待切割晶锭的改质处理，先使用波长相对较短的第一波长的激光进行改质处理得到初步改质层，使得待切割晶锭初步改...

本公开公开了一种基于化学腐蚀法制造晶片的方法，涉及芯片技术领域，尤其涉及晶片制造技术领域。具体方案为：通过酸性腐蚀混合液腐蚀的方法，将晶片与晶锭进行分离，分离过程更温和，能避免超声波震动导致的碎片风险，还可以均匀的去除激光烧灼点，同时使...

本发明提供了一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置，应用于激光加工技术领域，包括：将确定的贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板的厚度中心面重合，然后进行待加工玻璃基板的改质处理，能够避免将无衍射...

本公开提供了一种高效玻璃基板通孔制备装置及生成多束贝塞尔光束的结构，应用于激光加工技术领域，包括：先通过分束元件对激光器产生的高斯光束进行分束处理，得到多束高斯光束，然后通过光学整形元件对得到的多束高斯光束进行整形处理，得到多束贝塞尔光...

本发明公开了一种柔性扩晶设备，包括上部设置有晶圆片固定座的工作台，晶圆片固定座上表面上下穿设有晶圆片顶出机构，晶圆片顶出机构包括设置有第一内腔且下端开口的晶圆片定位部，第一内腔内同轴且上下滑动设置有柔性顶出部，柔性顶出部通过下方设置的第...

本公开公开了一种基于绿光激光器制造晶片的方法，涉及芯片技术领域，尤其涉及晶片制造技术领域。具体实现方案为：基于绿光激光器对待切割晶锭进行改质处理形成至少一个改质层；基于待切割晶锭形成的改质层进行晶片剥离，得到至少一个晶片。也即，对待切割...

本发明公开了一种多级孔MOFs‑on‑SSN@聚合物复合膜及其制备方法，该方法包括以下步骤：S1：制备晶种MOFs晶体溶液；S2：将聚合物加入到晶种MOFs晶体溶液中得到溶液C，将溶液C涂覆在SSN上并进行处理得到SSN@聚合物；S3：...

本发明公开了一种斯特林型多材料食品3D打印喷嘴切换系统及方法，属于食品3D打印技术领域，包括沿竖直方向固定设置的外筒，外筒内沿轴向同轴设置有内筒，外筒和内筒之间沿轴向均匀设置有若干挤出料筒，挤出料筒的底端均与内筒连通；内筒和挤出料筒内沿...

本发明公开了一种气体分离用Cu<subgt;x</subgt;Ca<subgt;1‑x</subgt;‑SBMOF@PI复合膜及其制备方法，其中制备方法包括如下步骤：利用有机配体、钙盐、铜盐和添加剂制备Cu<...

本发明公开了一种激光除虫方法，涉及农业生物防治和激光技术领域，解决的是农田中害虫的灭杀种类较少、害虫灭杀效率较低和激光设备的操作和维护难度较高的问题；激光除虫方法，包括初始化激光除虫装置、照明设备和拍摄设备的工作参数；利用拍摄设备实时采...

本发明公开了一种激光隐切设备的加强结构，属于激光隐切技术领域，包括花岗岩基体，花岗岩基体的后侧面固定设置有激光光束传输系统模块，花岗岩基体和激光光束传输系统模块的下端面均固定设置有支撑体，两个支撑体的底端均与基座固定设置。本发明通过设置...

本发明公开了一种基于激光隐形加工技术的特异性气体富集方法，包括以下步骤：S1：合成特征尺寸为30μm以上的MOFs单晶材料；S2：利用激光在步骤S1的MOFs单晶材料内部进行隐形加工，形成二级孔洞；S3：将步骤S2中的材料置于混合气体中...

本发明提供一种耐撕裂、高介电强度、多尺度的芳纶纸，所述芳纶纸包括芳纶纳米纤维和芳纶微米纤维，芳纶纳米纤维为芳纶纸的基体，芳纶微米纤维贯穿于基体中，芳纶纳米纤维和芳纶微米纤维形成三维互连的双网络结构。同时提供其相应的制备方法。本发明芳纶纸...

本发明公开了一种隐切加工物镜的三维调整结构及方法，包括载物台和竖向设置于载物台上方的物镜，物镜上端沿轴向向上依次同轴连接有微调部和转接部，微调部用于调整物镜与载物台之间的竖向距离，以实现激光的聚焦点准确位于晶圆片上；物镜与载物台之间设置...

本发明公开了一种基于超快激光的MOFs单晶微尺度图案化加工方法及应用，所述方法包括A：通过溶剂热方法合成MOFs单晶材料，并制备MOFs单晶样品；B：利用超快激光加工装置在设定加工间隔下对步骤A中的MOFs单晶样品进行超快激光图案化诱导...

本发明公开了一种晶圆激光隐形切割电气控制系统及方法，涉及激光隐形切割技术领域，解决的是控制系统分散繁琐，各轴运动灵活性低，普通丝杆滑台的定位精度低，超高精度丝杆滑台价格高的问题；电气控制系统，包括供配电模块、总控制模块、网络型模块和激光...

本发明公开了一种双温区热泵型食品3D打印供料系统及方法，属于3D打印技术领域，包括斯特林型活塞系统和若干搅拌装置，搅拌装置的输出端通过蠕动泵与打印模块连接，搅拌装置和打印模块之间设置有换热机构，换热机构用于对搅拌装置排出的食材在进入打印...

本发明公开了一种基于激光改质晶圆切割的多尺度对焦系统及方法，涉及晶圆激光切割对焦技术领域，解决的是由于对焦过程中反射光斑变化快、对红外激光光束质量要求高和晶圆无法与焦平面重合，导致晶圆改质切割过程中激光无法快速精确对焦的问题；多尺度对焦...