本发明属于芯片封装技术领域，提供了一种封装叠层式芯片结构和射频模组芯片结构。本发明将远离壳体的第二预封装结构中的基板设置为层叠设置的衬底、金刚石层和铜层，具有如下优势：1、金刚石具有远高于硅的热导率，能够提高芯片的散热效率，使得芯片可以...

本发明公开了一种通过外加电场实现滤波的声表面波滤波器芯片结构，该声表面波滤波器芯片结构的芯片基体上设置有压电金属复合换能器谐振电路、微波输入输出电极以及压电层加电电极；微波输入输出电极和压电层加电电极分别设置于压电金属复合换能器谐振电路...

本实用新型涉及一种声表面波射频芯片的电路结构，包括：芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极；电极包括输入电极和接地电极；输入电极用于输入微波信号；芯片基体用于将微波信号转换为声波信号；螺旋形多旋臂耦合电路设置于芯片基体上，螺旋形多旋臂耦合...

本发明涉及一种声表面波射频芯片的电路结构，包括：芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极；电极包括输入电极和接地电极；输入电极用于输入微波信号；芯片基体用于将微波信号转换为声波信号；螺旋形多旋臂耦合电路设置于芯片基体上，螺旋形多旋臂耦合电路...