一种用于气体传感器的芯片及气体传感器，包括参考气体通气部，其中参考气体通气部包括相对设置的条状第一基片和第二基片。第一基片和第二基片的中心间隔开设多个槽孔，槽孔使得基片的中心未开设槽孔的部分形成多个凸起，多个槽孔位于基片中心且沿长度方向...

一种陶瓷芯片的夹持器，包括多个接线端子和一对陶瓷夹，陶瓷夹表面开设多个凹槽，凹槽中分别嵌入接线端子。接线端子包括：夹持体，夹持体为细长构件，一端沿长度方向反向弯折形成头部引脚，中部沿大致垂直于夹持体的方向形成后部引脚，另一端形成空心加粗...

本技术涉及一种陶瓷芯片封装结构及氮氧传感器，其中，所述陶瓷芯片封装结构包括封装套筒，所述封装套筒内同轴设置有支撑陶瓷块，所述封装套筒的筒口位置处同轴设置有压装陶瓷块，所述陶瓷芯片穿设固定在所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块内，所述支撑陶瓷块...

一种气体传感器的保护壳及气体传感器，气体传感器包括载体和设于载体的测量芯片，保护壳用于安装在载体以覆盖测量芯片，其中，保护壳内形成有用于容置测量芯片的测量腔室，保护壳的侧壁设有外进气孔，测量气体能够通过外进气孔进入测量腔室，保护壳的顶壁...

一种气体传感器的保护壳及气体传感器，保护壳用于覆盖气体传感器的测量芯片，保护壳包括：外壳和设于外壳的侧壁径向内侧的内壳，内壳至少在部分区域与外壳密封连接，内壳用于覆盖测量芯片，外壳的内壁与内壳的外壁之间形成有第一腔室；内壳内形成有用于容...

本技术涉及一种陶瓷芯片及氮氧传感器，所述陶瓷芯片包括多层陶瓷基片，所述多层陶瓷基片包括外层的氧化铝基片和内层的氧化锆基片；引线，设置于所述陶瓷基片上，用于连接外部电路；加热电极，印刷在所述陶瓷基片上；正负电极，隐藏设置于所述多层陶瓷基片...

本技术属于气体传感器技术领域，具体涉及一种气体传感器的保护壳及气体传感器，气体传感器包括保护壳以及测量芯片；保护壳包括：外壳和设于外壳内的内壳，内壳至少在部分区域与外壳密封连接，测量芯片设置于内壳内，外壳的内壁与内壳的外壁之间形成有第一...

本技术属于传感器的测试设备技术领域，具体涉及一种传感器振动夹具及振动实验设备，该振动夹具用于安装在振动台上并固定待测传感器，所述传感器包括控制器以及与所述控制器通过线束连接的探测器，所述振动夹具包括：夹具主体，所述夹具主体包括底面与顶面...

本技术提供了一种具有防水结构的线束和液位传感器连接组件。一种具有防水结构的线束，用于与液位传感器密封连接，包括：线束单元，密封单元和接合单元，密封单元包括密封基体，密封基体包括顺次连接的第一密封部，第二密封部和第三密封部；第二密封部靠近...

本技术属于传感器的结构零部件技术领域，具体涉及一种线束连接结构及气体传感器，气体传感器包括控制器、探测器和连接控制器与探测器的线束，控制器的控制器壳体上设有通孔部，线束通过通孔部连接于控制器，线束包括多条导线，通孔部包括与多条导线对应的...

本技术属于液位测量领域，具体涉及一种液位传感器和具有液位测量的罐体组件。一种液位传感器，用于测量腔体内容置的液体在第一方向的液位，包括基部，固定环和线束，基部用于测量液体的液位，线束与基部电连接用以将基部的电信号传至外部设备，固定环至少...

一种PCB板烧录工装，包括：基部和设置在基部上的支撑部，烧录部和压接部；支撑部包括伸缩柱，刚性柱和安装板，安装板设置有安装腔用于容置PCB；烧录部包括电连接的顶针和针座，针座设置在安装板下方固定设置在基部上，安装腔中与PCB的烧录点对应...