本发明涉及半导体领域，具体为一种半导体CVD工艺热控制方法及其陶瓷加热器，基于晶圆的表面初始温度数据与期望表面温度数据，确定预加热操作的操作参数；并构建预加热操作过程中陶瓷加热部件与晶圆之间的热传输模型，调整预加热操作的施加状态；基于C...

本技术公开了一种半导体加热器维修用钎焊装置，包括焊接头，所述的焊接头内设置有内芯并通过弹簧在其焊接头内呈上下滑动，所述的焊接头上开设有熔料腔，底部设置有开口且开口内设置有挡块，所述的内芯侧壁上设置有适配挡块的滑槽，所述的内芯底部和侧壁与...

本技术公开了一种石英玻璃快速裁切装置，该装置包括机架和裁切部件，机架上放置有多组吸附盘，吸附盘通过负压管件连接有负压装置，机架上安装有三轴移动导轨，三轴移动导轨安装适配有裁切部件，裁切部件采用激光发生器。该装置还采用了衬垫、冷却喷嘴等冷...

本技术公开了一种石英玻璃透光率检测装置，包括固定座，所述的固定座两端设置有夹持部件，所述的夹持部件卡接透光率仪的光源发射端和接受检测端，所述的光源发射端和接受检测端通过线束与透光率仪电连接，所述的固定座靠近光源发射端处可拆卸连接有第一支...

本技术公开了一种半导体陶瓷加热器，包括半导体陶瓷片、散热片和温度传感器，所述的散热片设置在半导体陶瓷片两侧，所述的温度传感器设置在散热片外侧壳体上，穿设散热片内部与半导体陶瓷片接触是一种新型的半导体陶瓷加热器，本技术中所述的半导体陶瓷片...

本技术公开了一种精密陶瓷抛光用设备，包括框架，所述的框架内部转动设置有驱动组件，所述的驱动组件上通过可拆卸结构设置有抛光组件，所述的抛光组件上方框架上设置有固定组件，所述的框架一侧还滑动设置有夹持组件是一种新型的精密陶瓷抛光用设备。