杭州众硅电子科技有限公司专利技术

杭州众硅电子科技有限公司共有145项专利

  • 本发明公开了一种晶圆提拉结构,包括至少一个提拉臂,由提拉臂围设形成的弧形缺口部,及开口端,弧形缺口部的内径与晶圆的外径适配,开口端的宽度小于晶圆的外径,还包括沿弧形缺口部中心轴线延伸的贯穿通道,及晶圆限位检测单元,晶圆限位检测单元活动设...
  • 本发明公开了一种晶圆旋转干燥机构,包括,旋转平台;卡爪,连接于所述旋转平台,其数量为多个,且周向间隔分布;卡爪朝向晶圆一侧具有支撑面和夹持面,或者,卡爪和旋转平台配合形成支撑面和夹持面,支撑面和夹持面用于共同夹持晶圆;支撑面和夹持面之间...
  • 本发明公开了一种用于电化学机械平坦化设备的电抛光头、导电系统及其装配方法,电抛光头包括导电件,穿设于抛光头承载件,用于连接外部供电单元;导电柱,穿设于抛光头或抛光头承载件,至少包括外壳,伸缩件,及导电探针,导电探针和外壳分别与伸缩件连接...
  • 本技术公开了一种抛光垫,铺设于抛光台,该抛光垫具有贯穿其厚度方向的通孔,及设于其上表面的槽体,所述通孔和槽体内均蓄积有抛光液,且通孔和槽体的总横截面积自抛光垫内圈沿径向向外圈梯度增大。本技术还公开了一种晶圆抛光系统。本技术通孔贯穿抛光垫...
  • 本技术公开了一种晶圆抛光系统,至少包括带有抛光垫的抛光台,用于带动晶圆相对抛光台活动的抛光头,及用于向抛光台输送抛光液的抛光液臂,所述抛光台所在空间设有雾化喷头,该雾化喷头向抛光垫所在区域喷射液体,以在抛光垫上形成润湿区域。本技术通过雾...
  • 本技术公开了一种化学机械抛光及平坦化系统,至少包括抛光头,该抛光头包括有:抛光头本体;硬质盘,其下表面开设有多个气孔,内部开设有与气孔相连通的第三气腔;弹性单元,至少部分呈环状结构,分别与抛光头本体和硬质盘相连,且抛光头本体、弹性单元和...
  • 本技术公开了一种用于导电晶圆的传输装置,包括提拉臂,由提拉臂围设形成的弧形缺口部,及位于弧形缺口部底部的开口端,所述提拉臂由绝缘材质制成,其设有至少两个导电触点,所述传输装置还包括与导电触点相连的检测电路,当导电晶圆挂设于开口端时,导电...
  • 本技术公开了一种带有压力检测的修整装置,包括:修整器驱动单元,设于修整器底座;修整器执行单元,通过输出轴与修整器驱动单元连接,在修整器驱动单元的驱动下可绕着自身轴线周向旋转,且该修整器执行单元在修整器底座的带动下可产生轴向下压力;传感器...
  • 本技术公开了一种晶圆旋转干燥装置,包括:旋转平台;多个卡爪,沿旋转平台周向间隔分布;卡爪分别通过转轴连接于旋转平台;卡爪朝向晶圆一侧具有,水平放置面,用于水平支撑晶圆背面;爬升面,设于所述水平放置面的外周侧;夹持面,设于所述爬升面的外周...
  • 本发明公开了一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法,包括以下步骤:检测算法数据校准,装有已知位置晶圆的片盒放置于箱体;传感器按设定速度和方向扫描片盒,并记录每次触发信号时间;对获取的触发信号计算处理;在校准状态下,根据第一处理信号及已...
  • 本发明公开了一种晶圆搬运装置及抛光系统、抛光工艺,晶圆搬运装置,包括:箱体,内置有流体介质,顶部具有开口,其至少具有第一工作位和第二工作位;片盒,具有多个用于放置晶圆的腔体槽,可自箱体的顶部开口置于箱体内;转移机构,用于获取片盒内的晶圆...
  • 本发明公开了一种联动式单动力源控制间停机构、晶圆修整机构及工作方法,包括:升降单元,具有第一、第二工作位,在单个动力源的驱动下可自第一工作位活动至第二工作位;阻挡件,部分可伸入或退出升降单元的活动路径;驱动件,可沿着升降单元的活动方向移...
  • 本发明公开了一种导电吸附膜,其特征在于,包括:柔性基体,可发生形变,用于吸附物体;一个或多个导电单元,以使得导电吸附膜的至少部分具有导电性。本发明还公开了一种抛光头。本发明抛光头中与晶圆/衬底/基板接触的导电吸附膜同时具有较好的柔性和导...
  • 本技术公开了一种导电型晶圆化学机械抛光系统,包括:抛光头,可周向转动;旋转单元,电路经过该旋转单元后向晶圆传导;抛光垫,带有导电区域;抛光台,用于承托所述抛光垫,并带动抛光垫旋转;自旋转单元接入的电路与晶圆、抛光垫形成导电通路。本技术导...
  • 本发明公开了一种导电型抛光头固定装置,包括:装载部件,具有可与抛光头配合连接的第一吸附端面;且至少形成有第一通道,所述第一通道的一端延伸至第一吸附端面;第一导电件,一端与电源连接;导电接口组件,至少包括第一作用端,该第一作用端的至少部分...
  • 本发明公开了一种用于CMP设备的电化学机械抛光及平坦化系统,包括供电源,具有第一、第二电极;抛光头,连接于转动支架,分别与供电源的第一电极连接,有导电性;抛光台,对应设于转动支架下方,有导电化学液,分别与供电源的第二电极连接;切换单元,...
  • 本发明公开了一种应用于导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备,包括抛光台;抛光垫,设于抛光台的上表面,其至少包括可与导电型晶圆衬底的抛光面相贴合的作用层,该作用层由绝缘材质制成;抛光头,其下表面可与导电型晶圆衬底抛光面的背面相贴合;...
  • 本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置,包括:抛光垫,上表面带有沟槽;工作台,与抛光垫下表面相贴合,以承托抛光垫;支架,带有可伸入沟槽的加工头;抛光垫置于工作台上,工作台或/和支架或/和加工头活动,加工头和沟槽沿着沟槽的延伸方向发生相对位...
  • 本技术公开了一种化学机械抛光的在线监测装置,设于抛光盘内,可随抛光盘转动,包括光源;光学镜组,用于接收光源发出的光束,产生准直光束;反射单元,用于接收准直光束并将其反射形成入射光路;检测探头,设于抛光垫通光窗口下方,包括石英导光管和单芯...
  • 本发明公开了一种处理导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备,包括电源,有第一、第二电极;抛光台,有导电性,和第一电极连接;抛光垫,至少包括可与导电型晶圆衬底的一抛光面相贴合的作用层,作用层由绝缘材质制成,具有孔洞,该孔洞内置有导电化...
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