本技术公开了一种晶圆旋转干燥装置，包括：旋转平台；多个卡爪，沿旋转平台周向间隔分布；卡爪分别通过转轴连接于旋转平台；卡爪朝向晶圆一侧具有，水平放置面，用于水平支撑晶圆背面；爬升面，设于所述水平放置面的外周侧；夹持面，设于所述爬升面的外周...

本发明公开了一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法，包括以下步骤：检测算法数据校准，装有已知位置晶圆的片盒放置于箱体；传感器按设定速度和方向扫描片盒，并记录每次触发信号时间；对获取的触发信号计算处理；在校准状态下，根据第一处理信号及已...

本发明公开了一种晶圆搬运装置及抛光系统、抛光工艺，晶圆搬运装置，包括：箱体，内置有流体介质，顶部具有开口，其至少具有第一工作位和第二工作位；片盒，具有多个用于放置晶圆的腔体槽，可自箱体的顶部开口置于箱体内；转移机构，用于获取片盒内的晶圆...

本发明公开了一种联动式单动力源控制间停机构、晶圆修整机构及工作方法，包括：升降单元，具有第一、第二工作位，在单个动力源的驱动下可自第一工作位活动至第二工作位；阻挡件，部分可伸入或退出升降单元的活动路径；驱动件，可沿着升降单元的活动方向移...

本发明公开了一种导电吸附膜，其特征在于，包括：柔性基体，可发生形变，用于吸附物体；一个或多个导电单元，以使得导电吸附膜的至少部分具有导电性。本发明还公开了一种抛光头。本发明抛光头中与晶圆/衬底/基板接触的导电吸附膜同时具有较好的柔性和导...

本技术公开了一种导电型晶圆化学机械抛光系统，包括：抛光头，可周向转动；旋转单元，电路经过该旋转单元后向晶圆传导；抛光垫，带有导电区域；抛光台，用于承托所述抛光垫，并带动抛光垫旋转；自旋转单元接入的电路与晶圆、抛光垫形成导电通路。本技术导...

本发明公开了一种导电型抛光头固定装置，包括：装载部件，具有可与抛光头配合连接的第一吸附端面；且至少形成有第一通道，所述第一通道的一端延伸至第一吸附端面；第一导电件，一端与电源连接；导电接口组件，至少包括第一作用端，该第一作用端的至少部分...

本发明公开了一种用于CMP设备的电化学机械抛光及平坦化系统，包括供电源，具有第一、第二电极；抛光头，连接于转动支架，分别与供电源的第一电极连接，有导电性；抛光台，对应设于转动支架下方，有导电化学液，分别与供电源的第二电极连接；切换单元，...

本发明公开了一种应用于导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备，包括抛光台；抛光垫，设于抛光台的上表面，其至少包括可与导电型晶圆衬底的抛光面相贴合的作用层，该作用层由绝缘材质制成；抛光头，其下表面可与导电型晶圆衬底抛光面的背面相贴合；...

本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置，包括：抛光垫，上表面带有沟槽；工作台，与抛光垫下表面相贴合，以承托抛光垫；支架，带有可伸入沟槽的加工头；抛光垫置于工作台上，工作台或/和支架或/和加工头活动，加工头和沟槽沿着沟槽的延伸方向发生相对位...

本技术公开了一种化学机械抛光的在线监测装置，设于抛光盘内，可随抛光盘转动，包括光源；光学镜组，用于接收光源发出的光束，产生准直光束；反射单元，用于接收准直光束并将其反射形成入射光路；检测探头，设于抛光垫通光窗口下方，包括石英导光管和单芯...

本发明公开了一种处理导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备，包括电源，有第一、第二电极；抛光台，有导电性，和第一电极连接；抛光垫，至少包括可与导电型晶圆衬底的一抛光面相贴合的作用层，作用层由绝缘材质制成，具有孔洞，该孔洞内置有导电化...

本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置，包括：抛光垫，上表面带有沟槽；工作台，与抛光垫下表面相贴合，以承托抛光垫，并可周向旋转；支架，带有可伸入沟槽的加工头；液体输送单元，用于向抛光垫输送液体，液体可流动至沟槽内；抛光垫置于工作台上，工作...

本发明公开了一种用于CMP清洁干燥模组的检测装置，包括光发生单元；光接收单元；晶圆夹持单元，用于夹持晶圆并可带动其旋转，位于光发生单元和光接收单元之间，且部分处于光束或光幕内，该晶圆夹持单元至少具有闭合、张开状态；数据处理单元，用于获取...

本技术公开了一种晶圆传输监测系统，包括：晶圆缓存箱；清洗夹爪，用于夹持晶圆并将其向晶圆缓存箱输送，其设有晶圆在位传感器，该晶圆在位传感器用于检测清洗夹爪上是否夹持有晶圆；中转工位，设有用于夹持晶圆的爪部，及用于检测爪部打开或闭合的位置传...

本技术公开了一种晶圆传输装置，包括：背板；翻转底板，可转动地连接于所述背板，设有用于夹持晶圆的晶圆固定座；翻转底板具有第一工作状态和第二工作状态；在第一工作状态时，翻转底板与背板呈夹角，所述晶圆固定座夹持晶圆；在第二工作状态时，翻转底板...

本技术公开了一种预清洗输入装置，包括：箱体；至少一个晶圆托座，设于所述箱体内，用于承托晶圆；滑轨组件，包括与晶圆托座相连的支承件，滑轨，及动力机构，动力机构驱动支承件沿滑轨移动，以带动晶圆托座在所述箱体内移动。本技术箱体可以延伸至清洗单...

本技术公开了一种化学机械平坦化设备，包括抛光模块，具有晶圆传输装置的清洗输入模块，及清洗模块，所述晶圆传输装置包括背板，及与背板转动相连的翻转底板，所述翻转底板设有用于夹持晶圆的晶圆固定座；晶圆自抛光模块水平传输至翻转底板，翻转底板相对...

本技术公开了晶圆抛光系统，包括：前端模块；晶圆抛光单元，包括有抛光传输机构；晶圆清洗单元；晶圆传输通道，至少在晶圆清洗单元延伸；晶圆传输通道内设有第一、第二、第三中转工位，传输装置一，及传输装置二；传输装置一用于实现第一、第二中转工位之...

本技术公开了一种CMP抛光垫再加工装置，包括：主体；切割单元，设于主体底部，带有切割刀；流体喷射单元，至少包括设于所述切割单元两侧的缓冲体，及用于向缓冲体内输送流体的流体源，所述缓冲体由弹性材质制成，且开设有输出孔。本技术在切割单元的两...