本发明公开了一种皮碗自动装配装置，用于皮碗装配，属于工艺工装技术领域，本装置包括：四轴机器人以及与四轴机器人配合的主皮碗备料组件，主皮碗备料组件包括皮碗运输板，皮碗运输板上设有限制板，皮碗运输板上穿过有与皮碗运输板垂直的挡杆，挡杆端部设...

本发明涉及减震器压力检测技术领域，且公开了一种汽车减震器耐腐蚀压力检测装置及其使用方法，包括工作壳，工作壳的一侧固定连接有支撑板，当两个移动架进行相互靠近时，移动架带动转动条进行移动，受到限位杆的限位，转动条带动凹型壳沿着限位杆的外壁进...

本技术公开了一种电磁阀自动码盘机构，包括料盘上料通道、料盘下料通道和码垛搬运结构，码垛搬运结构包括搬运机器人和搬运料道，搬运料道的两端分别连接料盘上料通道和料盘下料通道，搬运机器人安装在搬运料道的一侧，能够解决生产码垛效率低下、码垛质量...

本技术公开了一种电磁阀O型圈上料机构，包括振动上料装置、取料夹爪和装料工装，所述振动上料装置包括第一上料盘和第二上料盘，第一上料盘和第二上料盘设置在取料夹爪的下方，取料夹爪能够在第一上料盘和第二上料盘上来回移动工作，装料工装设置在第二上...

本发明公开了一种皮碗压装执行机构，用于皮碗装配，属于工艺工装技术领域，本装置包括：四轴机器人、皮碗夹爪以及皮碗备料组件，皮碗备料组件包括有皮碗推板，皮碗推板端部间隔距离设有夹取基体，夹取基体上设有皮碗变形槽，皮碗变形槽由夹取基体边缘向内...

本技术公开了一种电磁阀阀座压装机构，包括旋转定位盘、钢球上料装置和压装装置，所述旋转定位盘包括旋转转台和若干阀座定位结构，阀座定位结构呈环形分布在旋转转台的表面，压装装置设置在旋转转台的两侧，钢球上料装置安装在压装装置的后端，不仅解决了...

本发明提供了一种EPS转向测试台。它解决了现有传统测试平台通常采用对产品的输入输出扭矩进行测试和记录，扫码枪识别EPS转向管柱总成的条形码，并由PLC采集，上位机记录，实现数据追溯，在EPS转向管柱总成下端连接磁粉制动器模拟转向阻力，检...

本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体器件自动化测试装置及测试方法。所述半导体器件自动化测试装置包括：测试平台、上料机构、移栽机构、测试机构、动静态测试机构、外观检测机构和下料机构，所述上料机构设置在测试平台的上料端，其用于将半...

本发明涉及电子元器件测试技术领域，具体公开了一种功率半导体器件双向测试装备及测试方法，所述功率半导体器件双向测试装备包括：并排设置的静态测试机和动态测试机；中转台；双向投料单元；加热单元；冷却单元以及器件传输单元。通过双向上料和下料的结...

本技术公开了一种应用于电子控制器的三轴热铆压焊装置，包括三轴移动装置、定位装置和热铆装置，热铆装置安装在三轴移动装置的底部，定位装置安装在三轴移动装置上，定位装置固定在三轴移动装置的侧面，所述三轴移动装置包括水平移动结构、垂直移动结构和...

本发明涉及传感器仿真技术领域，公开了一种旋转变压器及电涡流位置传感器仿真板卡，包括：接口电路用于与上位机进行通信，接收上位机发送的配置指令；FPGA的第一输入端与接口电路连接，FPGA的第二输入端与输入单元的第一输出端连接，FPGA的输...

本技术公开了一种ECU电子控制器连接柱热铆工作站，包括热铆工作台、控制结构和工作结构，工作结构和控制结构均设置在热铆工作台的上方，控制结构安装在工作结构的侧面，工作结构包括高度测量机构、三轴热风机构和热铆压装机构，高度测量机构、三轴热风...

本发明公开了一种电磁阀装配设备及其工作方法，包括装配台、上料机构、组装机构和下料机构，所述上料机构包括弹簧座上料机、柱塞上料机、密封圈上料机和钢珠上料机，下料机构安装在装配台的一侧，弹簧座上料机、柱塞上料机、密封圈上料机和钢珠上料机分别...

本发明公开了一种霍尔式轮速传感器信号模拟系统，所述系统包括：主控模块，其用于控制压控电流源及压控电流宿输出电流；信号输出模块，其根据所述电流生成霍尔轮速仿真信号；其中主控模块通过改变三路恒流源模块在一个周期内的对外输出的时间来改变输出的...

本发明公开了一种基于GMSL的多通道视频采集系统，所述系统包括：视频采集模块，其用于采集实时视频信息，通过GMSL逻辑模块对加串器的信号进行解串；主控模块，其根据接收到的视频信号状态来判断视频信号是否正常传输；显示模块，其用于显示实时视...

本技术公开了一种功率模组侧框涂胶称重机构，包括涂料涂胶装置和翻面合盖装置，所述涂料涂胶装置包括二轴定位装置、称重平台和出胶装置，出胶装置安装在二轴定位装置上移动，二轴定位装置安装在称重平台上，所述翻面合盖装置包括三轴翻转装置、安装平台和...

本技术公开了一种功率模块基板封装机构，包括三轴封装装置、组装装置和封装平台，封装平台上设有封装上料孔和定位孔，定位孔和上料孔分布在封装平台的表面，三轴封装装置设置在封装平台的上方，组装装置安装在三轴封装装置上，包括对基板的位置固定和螺丝...

本发明提供一种基于FPGA的多通道DMA实现方法，PS对DDR内存进行划分管理，并将控制信息传递给PL中的DMA_CTRL，根据数据需要传输的方向和控制信息，DMA_CTRL将数据在PS与PL之间进行传输，为DMA的每个通道均分配两个B...

本发明涉及电力电子技术领域，公开了一种基于FPGA的故障检测、传输和处理方法及系统，方法包括：当前板卡中的FPGA故障逻辑模块根据接收到的信号判断信号是否为故障信号；故障信号包括一级故障信号和二级故障信号，一级故障信号包括来自检测电路和...

本发明公开了一种低杂感开关及电流采样结构，其含有电流传感器，和经该电流传感器相连接的第一壳体和第二壳体；第一壳体上具有内凹结构并设有第一表带触指；第二壳体上具有内凹结构并设有第二表带触指。基于表带触指和分流器的开关结构，既可以保证稳定的...