本实用新型公开了一种精准BGA芯片返修工装，包括台体，所述台体上中部固定安装有铸铜加热板，且铸铜加热板的尺寸是BGA芯片尺寸的二倍，台体一侧固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定安装有支架，支架上固定安装有与铸铜加热板中心对准的红外加热器...

本实用新型公开了一种便于固定的喷涂胶漆治具，包括：两组第一边框，两组第一边框相对设置，所述第一边框内侧固定连接有第一托板；两组第二边框，两组第二边框相对设置，且第二边框两端与分别与两组第一边框的端部固定连接，所述第二边框内侧固定连接有第...