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杭州谱析光晶半导体科技有限公司专利技术
杭州谱析光晶半导体科技有限公司共有97项专利
一种平面栅井式槽六边形元胞制造技术
本发明公开一种平面栅井式槽六边形元胞
一种具有抑制栅源电压过冲的六边形元胞埋沟井槽制造技术
本发明公开一种具有抑制栅源电压过冲的六边形元胞埋沟井槽
一种功率集成隔离结构制造技术
本发明公开一种功率集成隔离结构
抑制栅源及漏源电压过冲的六边形元胞井槽制造技术
本发明公开抑制栅源及漏源电压过冲的六边形元胞井槽
具有抑制开关过程中栅源电压过冲单片集成结构的制造技术
本发明公开具有抑制开关过程中栅源电压过冲单片集成结构的
一种正多边环形叠加正多边形补偿的元胞的制造技术
本发明公开一种正多边环形叠加正多边形补偿的元胞的
一种增加制造技术
本发明公开一种增加
一种抑制开关时栅源电压过冲的复合片上集成结构的制造技术
本发明公开一种抑制开关时栅源电压过冲的复合片上集成结构的
一种增加制造技术
本发明公开一种增加
一种防止漏源电压过冲退化器件性能的平面栅制造技术
本发明公开一种防止漏源电压过冲退化器件性能的平面栅
一种面包状多晶硅刻蚀方法技术
本发明公开一种面包状多晶硅刻蚀方法,包括如下步骤,
增加制造技术
本发明公开增加
一种哑铃状源极互联的六边形元胞埋沟井式槽碳化硅制造技术
本发明公开一种哑铃状源极互联的六边形元胞埋沟井式槽碳化硅
哑铃状源极互联的六边形元胞埋沟锥式槽碳化硅制造技术
本发明公开哑铃状源极互联的六边形元胞埋沟锥式槽碳化硅
增加制造技术
本发明公开增加
一种埋沟式U槽碳化硅VDMOSFET结构制造技术
本发明公开一种埋沟式U槽碳化硅VDMOSFET结构,包括至少两个相邻并联的单个VDMOSFET元胞,其特征在于,所述单个VDMOSFET元胞内形成有双沟道的U槽,所述单个VDMOSFET元胞包括碳化硅外延(D极)、离子刻蚀在所述碳化硅外...
一种增加JFET区源极接触的井式槽VDMOSFET结构制造技术
本发明公开一种增加JFET区源极接触的井式槽VDMOSFET结构,包括碳化硅外延层,包括在定义单位范围内形成互相并联的六边形元胞1,JFET区上方顶端具有肖特基结,肖特基结上方多晶硅(G极)断裂,使G极与D极正对面积减小,肖特基结上方淀...
一种碳化硅U槽VDMOSFET结构制造技术
本发明公开一种碳化硅U槽VDMOSFET结构,包括至少两个相邻并联的U槽VDMOSFET元胞,其特征在于,所述U槽VDMOSFET元胞内刻蚀有一U槽,所述U槽VDMOSFET元胞包括碳化硅外延(D极)、离子刻蚀在所述碳化硅外延(D极)表...
一种增加JFET区源极接触的埋沟V槽碳化硅VDMOSFET结构制造技术
本发明公开一种增加JFET区源极接触的埋沟V槽碳化硅VDMOSFET结构,包括JFET区顶端具有肖特基结,肖特基结上方淀积有金属2,多晶硅(G极)外围包覆有绝缘隔离性的氧化层,多晶硅(G极)表面与金属2之间通过氧化层隔离,碳化硅外延层表...
一种增加JFET区源极接触的碳化硅V槽VDMOSFET结构制造技术
本发明公开一种增加JFET区源极接触的碳化硅V槽VDMOSFET结构,包括JFET区顶端具有肖特基结,所述肖特基结上方淀积有S极金属,所述S极金属淀积下方有栅源多晶硅(G极),所述多晶硅(G极)外围包覆有绝缘隔离性的氧化层,所述多晶硅(...
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