本发明公开了一种新型多芯片片上超声互联封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决了多芯片封装良率较低且成本高的技术问题，其技术方案要点是通过芯片的减薄，以及wire bonding和flip chip封装工艺与传统工艺的兼容，避免了DRIE工...