本技术涉及叠层共烧设备技术领域，尤其涉及氮化铝陶瓷加热器制备的叠层共烧装置。其技术方案包括底座以及安装在底座顶部的外炉体，还包括：安装在所述外炉体内用于通过起重设备取放的内炉体，所述内炉体的内部设有静电卡盘。本技术利用U型孔、起重架、静...

本技术涉及加热装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体制造的加热装置。其技术方案包括加热腔室，所述加热腔室顶部设有排气腔室，所述加热腔室内设有隔热台，所述隔热台上固定安装有电热板，所述隔热台上设有进气口，所述加热腔室内滑动安装有升降板，所述...

本技术涉及半导体晶圆加工设备制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆用电加热盘的制造装置。其技术方案包括底座和顶座，还包括：安装在所述底座和顶座中部用于快速展开或收缩的折叠机构；设置在所述底座和顶座中部用于支撑折叠机构一直位于展开状态的承载...

本技术涉及半导体加热盘技术领域，尤其涉及一种快热式半导体加热盘。其技术方案包括：底座、安装于底座上的上方的第一支撑板、安装于第一支撑板上的加热箱，还包括：固定安装于加热箱下方的气吹箱，所述气吹箱内安装有多个与加热箱连通的导流管，所述导流...

本技术涉及半导体加热盘技术领域，尤其涉及一种具有瞬态功能的半导体加热盘。其技术方案包括：底座、可拆装安装于底座上的封盖、固定安装于底座上的用于承托晶圆的承托盘，还包括：所述封盖上固定安装有热气箱和冷气箱，气流引导系统，所述气流引导系统控...

本发明涉及加热电缆技术领域，尤其涉及一种增强型加热电缆及其制备方法，包括加热管及冷端，所述加热管包括电阻加热线圈、绝缘层及外护套，所述电阻加热线圈的外侧设有复合层，该复合层的外侧设置有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有屏蔽层，且该屏蔽层的外...