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海宁市鑫诚电子有限公司专利技术
海宁市鑫诚电子有限公司共有46项专利
兼容型电池灯制造技术
本技术公开了一种兼容型电池灯,其包括泡壳、灯座、光源组件、电路板和电池,电路板分别与光源组件和电池电连接,光源组件与电路板可拆卸连接,电路板和电池均设置在灯座内,灯座包括母座筒和公座筒,母座筒分别与泡壳和公座筒可拆卸连接。与现有技术相比...
无玻璃芯柱型电池灯制造技术
本技术公开了无玻璃芯柱型电池灯,其包括泡壳和发光机构,发光机构包括光源组件、罩壳、电池和电路板,电池和电路板均安装在罩壳的罩体内腔之中,光源组件包括灯条和导电支架,灯条通过导电支架而与罩壳相固定,电路板分别与光源组件、电池电连接,泡壳与...
快装型LED芯柱总成制造技术
本实用新型公开了快装型LED芯柱总成,包括电路板、导丝和灯条,所述电路板之上设有两个通孔,两根所述导丝的一端分别沿着两个通孔而从电路板的一侧插至另一侧且插接处相焊接,两根所述导丝的另一端分别折弯并形成弯折部,所述灯条焊接于两个弯折部之间...
机械自组装式LED灯及其制备方法技术
本发明公开了机械自组装式LED灯及其制备方法,机械自组装式LED灯包括泡壳、灯头和芯柱总成,所述芯柱总成包括电路板、导丝和灯条,所述电路板之上设有两个通孔,两根所述导丝的一端分别沿着两个通孔而从电路板的一侧插至另一侧且插接处相焊接,两根...
无外露电阻的芯柱总成制造技术
本实用新型公开了无外露电阻的芯柱总成,包括套件、导丝和灯条,所述套件之中分别竖向设有若干条贯穿顶面和底面的丝体通道,若干根所述灯条分别通过导丝相连接且均位于套件的下方,所述导丝的自由端可沿着丝体通道向上穿过套件,所述灯条之中同时集成有整...
一种防水芯柱总成制造技术
本实用新型公开了一种防水芯柱总成,包括密封支座、导丝和灯条,所述密封支座之中分别竖向设有两条贯穿顶面和底面的丝体通道,所述导丝贯穿丝体通道设置,若干个所述灯条通过导丝相连接且均位于密封支座的下方,所述灯条之中集成有若干个电阻或恒流二极管...
一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠制造技术
本实用新型公开了一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠,包括支架、焊台、芯片组、引脚、导线和封装胶,所述焊台设置在支架的顶面,所述芯片组焊接在焊台之上并由封装胶所覆盖封装,所述芯片组包括RGB芯片和白光芯片且RGB芯片环绕白光芯片...
一种带有导光柱的快装型LED灯制造技术
本实用新型公开了一种带有导光柱的快装型LED灯,包括灯头、泡壳、PCB板、灯珠、导光筒和透明导光柱,所述灯头和泡壳的开口端相固定,所述PCB板安装在灯头的内腔之中且带有灯珠的一侧朝向泡壳设置,所述导光筒位于泡壳的内腔之中且一端固定在泡壳...
一种可模拟火焰的LED灯珠制造技术
本实用新型公开了一种可模拟火焰的LED灯珠,包括LED芯片、LED透镜和引线,若干片所述LED芯片分别设置在LED透镜之中并通过引线相连接,各片所述LED芯片的闪动频率不完全相同,所述引线的两个端头分别伸出LED透镜之外并形成正极引脚和...
一种可模拟火焰的LED灯珠制造技术
本发明公开了一种可模拟火焰的LED灯珠,包括LED芯片、LED透镜和引线,若干片所述LED芯片分别设置在LED透镜之中并通过引线相连接,各片所述LED芯片的闪动频率不完全相同,所述引线的两个端头分别伸出LED透镜之外并形成正极引脚和负极...
一种无灯板型LED灯制造技术
本实用新型公开了一种无灯板型LED灯,包括发光源、支架、限流电阻、导丝、支座、泡壳和灯头,所述支座插在泡壳的顶部开口之内,所述灯头套设在泡壳的顶部开口之外,所述泡壳和灯头相压合连接,所述支架位于泡壳的内腔之中且顶端与支座相连接,所述发光...
一种无灯板型多灯条LED灯制造技术
本实用新型公开了一种无灯板型多灯条LED灯,包括发光源、支架、限流电阻、导丝、支座、泡壳和灯头,所述泡壳固定在灯头的底部,所述支座安装泡壳的顶部开口处,所述支架包括第一导电支杆、第二导电支杆和绝缘支杆,两根所述第一导电支杆分别固定在支座...
一种接触供电式PCB板制造技术
本实用新型公开了一种接触供电式PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体上设有导电布局线路层,所述PCB板本体通过导电布局线路层与灯头之间形成接触式供电,所述导电布局线路层位于PCB板本体的边缘处,所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在...
一种卡接式泡壳制造技术
本实用新型公开了一种卡接式泡壳,包括泡壳本体,所述泡壳本体的口部设有若干个卡接机构,所述泡壳本体通过若干个卡接机构与PCB板相卡接固定,所述卡接机构为若干个环绕泡壳本体的轴心并设置在泡壳本体的口部端面边缘处的卡接凸点,若干个所述卡接凸点...
基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡制造技术
本实用新型公开了基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,包括泡壳、PCB板、五金支架、光源、灯头和铆钉,所述泡壳包括口部设有若干个卡接机构的泡壳本体,所述PCB板包括PCB板本体并卡接固定在若干个卡接机构之间,所述PCB板本...
一种膨胀型电路板卡接用灯头内塑件制造技术
本实用新型公开了一种膨胀型电路板卡接用灯头内塑件,包括塑料筒体,所述塑料筒体的内壁上设有供电路板竖直插入并固定的插槽,所述塑料筒体的一端通过卡接结构而卡接在灯头的中孔之中,所述卡接结构为若干个环形设置在塑料筒体一端的切口,相邻两个所述切...
一种带有外套件的LED灯制造技术
本实用新型公开了一种带有外套件的LED灯,包括灯头、灯罩、电路板和灯条,所述灯罩固定在灯头的底部,所述电路板固定在灯头或灯罩内,所述灯条的顶端固定在电路板上而底端向下伸入灯罩的内腔之中,还包括外套件,所述外套件呈透明的筒状且外壁上设有若...
一种带有彩色分段灯条的LED灯制造技术
本实用新型公开了一种带有彩色分段灯条的LED灯,包括灯头、灯罩、灯条和电路板,所述灯罩固定在灯头的底部,所述电路板固定在灯头或灯罩内,若干根所述灯条的顶端分别固定在电路板上而底端向下伸入灯罩的内腔之中,每一根所述灯条包括若干组发光段,每...
一种带有异形灯珠的LED灯制造技术
本实用新型公开了一种带有异形灯珠的LED灯,包括灯罩、灯头、MBL驱动电路组件、支架和异型树脂套,所述MBL驱动电路组件通过卡套竖直固定在灯头的内腔之中且与灯头电连接,所述支架的底端与MBL驱动电路组件相固定,所述MBL驱动电路组件内的...
一种多灯条型无支架式灯芯制造技术
本实用新型公开了一种多灯条型无支架式灯芯,包括PCB板以及灯条,所述PCB板包括PCB主板体以及第一PCB副板体,所述PCB主板体和第一PCB副板体一左一右相分离设置,若干根所述灯条的两端分别固定在PCB主板体和第一PCB副板体之上,还...
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