本实用新型涉及晶片生产加工设备,更具体地说，它涉及一种晶片切削机，包括工作台、运输单元和切削单元，运输单元将台面上的晶片送至切削单元用于切削，运输单元包括升降台及承载部件，升降台相对工作台可沿着Y轴方向升降，承载部件包括活动部件和机械手...

本实用新型涉及晶片加工设备的技术领域,更具体地说，它涉及一种晶片切削机专用夹具，夹具其包括底座及承载部件，其包括支撑座及位移单元，支撑座置于底座的中心位置上，对放置在其端面上的晶片首先支撑，位移单元包括底盘和托盘，该底盘置于支撑座的外周...

本实用新型公开了一种全自动晶圆胶膜环切装置，涉及半导体技术领域，旨在解决对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切时，效率低下且作业安全系数偏低的技术问题。其技术方案要点是：包括工作台，其特征在于：所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述...

本实用新型公开了一种新型晶片贴膜机，涉及晶片配套设备技术领域，旨在解决盖体进行晶片膜的整片盖压时，晶片与晶片膜之间产生气泡，从而影响晶片切粒效果的技术问题。其技术方案要点是：所述工作台两侧固定有滑条，所述滑条上滑移连接有滑移板，所述滑移...

本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，该晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，包括操作台和调节机构；所述调节机构包括螺纹杆和垫块，所述螺纹杆的外侧与螺纹块的内壁螺纹连接，所述螺纹块与传动杆固定连接，所述传动杆的顶部与夹块的...

本实用新型提供一种晶片贴膜机使用拉膜结构，该晶片贴膜机使用拉膜结构，包括贴膜机本体，所述贴膜机本体的顶部设置有储膜盒，所述储膜盒的一侧设置有出膜口，所述储膜盒的一侧设置有活动盖，所述贴膜机本体的顶部分别设置有固定组件和拉膜组件，所述贴膜...

本发明公开了一种全自动晶圆胶膜环切装置，涉及半导体技术领域，旨在解决对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切时，效率低下且作业安全系数偏低的技术问题。其技术方案要点是：包括工作台，其特征在于：所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作...