本实用新型属于晶圆减薄技术领域，公开了一种减薄机用清洗机构，固定板，固定板上活动设置有移动板；清洗装置与抛光装置，清洗装置与抛光装置上均包括安装框架并通过安装框架活动设置在移动板上；为了保证对晶圆以及台面的清洗效果，清洗装置与抛光装置通...

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，机座上设置有晶圆盒、对中机构、研磨台、磨削机构、和清洗机构，晶圆盒可拆卸设置在机座的前端，研磨台通过其底部纵向设置的磨台滑轨活动连接在机座的纵向中轴线上，对中机构和清...

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种减薄机用磨削机构，包括固定安装在减薄机上的安装立柱和水平滑轨，安装立柱的正面固定连接有升降导轨，升降导轨上通过丝杆滑动机构连接有支承座，支承座的正面底部通过转轴转动连接有调整座，支承座的顶部与调整座...

本实用新型属于减薄机对中心技术领域，公开了一种减薄机用对中心机构，上板，上板用于承载硅片，上板上环形阵列设置有滑槽，所有的滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，上板上设置有吸盘；定位组件，定位组件包括转轮连杆，转轮连杆上设置有套轴，套轴滑...

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动晶圆背面减薄机，包括机座，机座的前端设置有晶圆盒架，机座的中部设置有研磨台，机座上位于晶圆盒架和研磨台之间设置有定中心机构和晶圆清洗机构，机座的后端设置有磨削机构，研磨台包括旋转大台面和其顶部...

本实用新型属于晶圆传送技术领域，公开了一种减薄机用晶圆传送结构，转轴，所述转轴的顶部设置有摆杆，所述摆杆的外沿端部设置有吸附部件；固定台，所述转轴滑动并转动贯穿设置在所述固定台上；Z向移动平台，所述Z向移动平台活动设置在所述固定台的下方...