一种存储器修复方法、存储器修复装置、电子设备及存储介质。该存储器修复方法包括：检测出存储器的存储阵列中的坏点；获取坏点在存储阵列中的位置信息；以及记录并存储坏点中的第一坏点对应的缓存行的缓存行编号，以用于在存储器上电之后将第一坏点对应的...

本公开提供一种获取环境的处理方法与装置、验证方法、设备及存储介质。该处理方法包括：获取用于待测对象的第一验证知识产权模块，其中，第一验证知识产权模块包括基于通用验证方法学的一个或多个验证知识产权模块；对第一验证知识产权模块进行归类操作，...

一种缓存操作方法及装置、计算机可读存储介质和电子设备。该缓存操作方法包括：响应于第一缓存接收对于对象数据的数据读取请求，在第一缓存中为对象数据分配目标缓存行，且确定对象数据在目标缓存行中的目标位置信息，其中，目标位置信息独立于对象数据的...

本技术提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合...

本申请的实施例公开了一种用于验证返回地址堆栈的测试用例的生成方法、装置及电子设备，涉及处理器技术领域，能够有效提高返回地址堆栈的测试用例的测试能力。该方法包括：根据返回地址堆栈的最大深度，生成具有多条指令的指令序列，多条指令包含Call...

本申请实施例提供一种计算卸载方法、计算处理装置、相关设备、介质及程序，其中应用于CPU的计算卸载方法包括：向GPU依次推送前置计算任务以及前置同步任务，所述前置同步任务用于确认GPU是否执行完毕所述前置计算任务；以及，直接构造计算卸载请...

本申请实施例提供了一种违例位置的确定方法及相关设备，其中，所述方法包括：获取包括违例在全芯片中的位置信息的全芯片的验证结果，以及全芯片中各子模块的布局信息；基于违例在全芯片中的位置信息，以及全芯片中各子模块的布局信息，确定全芯片中存在违...

本发明实施例提供一种死锁测试方法、装置、系统及相关设备，其中方法包括：选取2个主设备分别为第一主设备和第二主设备，选取2个从设备分别为第一从设备和第二从设备；自第一主设备向第一从设备发送第一类型测试事务，且自第二主设备向第二从设备发送第...

本发明实施例提供一种直接内存访问控制器、数据搬运方法、芯片，其中，所述直接内存访问控制器，包括：读控制器、写控制器和请求状态管理模块；请求状态管理模块，用于至少记录各个地址空间的起始地址，以及各个地址空间中可处理的各个请求的请求标识，每...

本发明实施例公开一种预取控制装置、方法、处理器及电子设备，涉及计算机技术领域，能够在更丰富的应用场景中有效降低数据预取功耗，减少或避免缓存污染。所述装置包括：获取模块，用于与预取输入过滤器耦合，被配置为从预取输入过滤器获取目标访存信息并...

本公开提供一种芯片验证方法、验证装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取第一待测对象模块，第一待测对象模块被配置为在第一模式下接收第一随机激励且在执行第一随机激励信号后得到第一响应信号，用以验证第一待测对象模块；获取参考监控信息，参考...

本申请实施例提供一种重排序缓冲区验证方法及相关设备，包括：获取用于验证重排序缓冲区的待测指令的指令信息和重排序缓冲区处理所述待测指令时的处理信息，其中，所述重排序缓冲区处理所述待测指令时的处理信息为实时获取；基于所述指令信息和处理信息，...

本申请提供一种标准单元版图生成方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机的技术领域。标准单元版图生成方法，包括：基于待绘制标准单元的硬件描述语言与驱动能力，从预设的亚电路库中提取出至少一个亚电路，得到所述待绘制标准单元的对应的目标亚电路...

本申请实施例提供一种位操作指令计算电路、芯片、处理器及电子设备，所述位操作指令计算电路包括，位反转模块，用于对第一指令类型的待计算指令中的源操作数倒序排布，得到中间操作数；或者，将第二指令类型的待计算指令中的源操作数作为中间操作数；其中...

本申请提供一种晶体管串联电路的优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域，方法包括：获取待拆分的晶体管串联电路；按照设定的拆分规则对所述晶体管串联电路进行拆分，得到所有符合所述拆分规则的晶体管电路；对各所述晶体管电路进行性能评...

本申请实施例提供一种芯片、芯片的测试方法及电子设备，其中芯片包括多个芯粒，所述多个芯粒包括互连的第一芯粒以及第二芯粒；所述第一芯粒包括第一片上存储器、以及控制所述第一片上存储器的控制器；所述第二芯粒包括第二片上存储器；其中，所述控制器输...

一种电路检测方法、电路检测装置、电子设备和计算机可读存储介质。该电路检测方法包括：获取待检测的设计文件，设计文件包括多个电路元件的信息；基于多个电路元件的信息，从设计文件中识别得到满足跨复位域电路的结构特征的至少一个初始检测电路；将至少...

本发明提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合...

本公开提供一种验证方法、验证系统、设备以及存储介质。该方法包括：获取待测对象模块，待测对象模块包括待测模块主体，待测模块主体包括第一类型模拟单元与第二类型模拟单元，第一类型模拟单元包括第一模型和第一封装单元，第二类型模拟单元包括第二模型...

本申请实施例提供一种测试配置方法、硬件仿真器及测试系统，其中测试配置方法应用于硬件仿真器内的虚拟调试器，硬件仿真器映射有待测设计，所述虚拟调试器在待测设计的顶层虚拟；所述方法包括：获取多条移位指令，所述多条移位指令由配置命令分解而成，所...