本实用新型公开了一种用于硬盘可靠性测试的夹持装置，包括底座、夹块，所述的底座通过底座固定孔固定在振动平台上，所述的夹块有两个，所述两个夹块平行固定在底座上，所述的夹块侧面设有硬盘夹持螺孔，螺栓穿过所述的硬盘夹持螺孔将硬盘夹在两夹块之间。...

本申请公开了一种I2C总线热插拔控制系统，该系统包括：依次连接的主板、热插拔控制电路和背板，所述主板和背板之间通过I2C链路进行双向通信，所述热插拔控制电路用于在I2C链路中进行主板和背板之间的热插拔。通过本申请，能够避免热插拔过程中出...

坚持内部按键式解锁的散热扇模组结构,涉及服务器散热技术领域,坚持内部按键式解锁的散热扇模组结构，包括机箱、插接在机箱中的模组壳和连接在所述模组壳中的散热扇，还包括把手件和卡扣件，所述把手件连接在所述模组壳上，所述卡扣件包括杠杆和卡扣头，...

本实用新型公开了一种用于机箱风道的挡风板，所述挡风板为矩形板，挡风板的一条短边通过连接轴与机箱风道的内壁连接，所述连接轴的两端通过固定座与机箱风道的内壁连接，所述连接轴上套有扭簧，所述扭簧的两端分别与机箱风道内壁、挡风板连接，所述挡风板...

本实用新型公开了一种1U后置热插拔风扇模组，涉及计算机热拔插技术领域。包括机箱底座和主板，所述主板位于机箱底座内，所述机箱底座后部设有多个隔板，所述隔板之间设有风扇模组，所述风扇模组包括抽屉，所述抽屉内设有第一通孔板和第二通孔板，所述第...

本实用新型公开了一种解决回流及旁流问题的结构件组合，包括主板、挡风模块、侧导风板、风扇墙、上导风板，所述主板上部设有上罩，所述风扇墙设在主板的一端，风扇墙上设有风扇；机箱内部在主板与机箱侧壁之间设计结构件，将无部件的区域进行遮挡避免旁流...

本实用新型为基于服务器的低功耗数据采集装置，采用超低功耗的MSP430MCU为处理中心，并且使用高精度的温湿度传感器，震动传感器，风量传感器进行服务器节点的环境状态数据采集，并且采用独立的电源装置进行供电，不依赖外界电源即可以实现长期的...

本实用新型公开了一种服务器包装件斜面冲击试验机，属于服务器包装件测试装置技术领域。包括挡板和斜面平台，挡板设于斜面平台的最低端，所述挡板上设有多个撞击件，撞击件为棱柱结构，撞击件沿挡板竖向设置，撞击件靠近挡板的侧面上端设有连接件，连接件...

本实用新型公开了一种多规格分水器，包括主管、分水盒、分管，所述分水盒的一侧设有主管接头，所述主管接头的数量为一个，主管接头与主管连接，所述分水盒的另一侧设有分管接头，所述分管接头的数量为多个，一个分管接头连接一根分管，所述分管的端部设有...

本实用新型公开了一种可实现硬盘和服务器一体包装的装置，通过将分隔件设于硬盘包装槽和服务器包装槽之间，来实现了服务器及其外置的硬盘一体包装，合理利用空间，大大减少了生产包装步骤，提高生产效率，又节省了包装费用和运输费用，降低了运输丢件的风...

本实用新型公开了一种集装箱数据中心端部通风网门，包括横梁、竖梁、网，所述网设在横梁和竖梁组成的框架上；所述的通风网门还包括固定梁，所述的横梁和竖梁组成的框架通过铰链安装在固定梁上；所述固定梁固定在集装箱数据中心壳体上，安装在长方体的集装...

本实用新型公开了一种可调整逻辑电平的I2C电平转换电路，包括控制电路和转换电路，控制电路包括第一分压电路和第二分压电路，第一分压电路和第二分压电路通过反相器进行选通，转换电路包括电平转换器，电平转换器分别连接I2C总线和逻辑电平输入端，...

本实用新型涉及服务器技术领域，提供一种服务器用风扇散热系统，包括BMC、CPLD以及风扇模组，BMC和CPLD之间通过转速控制总线连接；风扇模组包括2n个单体风扇，2n个单体风扇分为m个风扇模块，每一个风扇模块包含至少一个单体风扇；CP...

一种服务器前面板解锁结构，前面板右侧设有凸耳，凸耳与右箱耳孔位插入配合，前面板左侧组装解锁按键与左箱耳筋位按压卡和，前面板正面的左右两侧为凹入式手位孔。此服务器前面板解锁方案，实现了面板外观表面的整体同平面、同高度。解锁按键隐藏式设计、...

本实用新型采用的技术方案通过提供一种服务器用故障诊断板，通过仅使用5个芯片，就可以实现控制256个LED灯的开关，用于描述256个关键信号的故障、警报等信息，从而降低了服务器系统调试过程中的成本，大大提高了可重复利用率，而且本实用新型还...

本实用新型公开了一种CPU散热器的导风罩，包括导气筒、上盖板、夹板，所述上盖板的两端均设有夹板，所述夹板的上端与上盖板的端部垂直连接，上盖板与散热器的上端连接，夹板与散热器的一侧连接，且夹板与散热器平行，所述上盖板的上端面均匀设有多个出...

本实用新型公开了一种服务器快速降温装置，涉及服务器散热技术领域。包括箱体、转动电机和伺服电机，所述箱体包括主框体和侧框体，所述侧框体上设有降温装置，所述降温装置包括摆动框，所述摆动框外壁上设有第一转轴，所述摆动框通过第一转轴与侧壁转动连...

本实用新型公开了一种PCIe扩展卡的装拆装置，设于机箱上，包括压卡支架、连接轴和底座，所述压卡支架通过连接轴与底座连接；所述压卡支架包括平板、第一翼板、第二翼板和卡钩，所述第一翼板和第二翼板分别设于平板的两端，所述卡钩设于第一翼板上，第...

本实用新型公开了一种方便PCIE拆装结构，包括PCIE挡片，还包括后窗，所述后窗上有销子，包括塑胶卡扣，所述销子穿过塑胶卡扣的通孔，并通过末端的垫圈挡住，所述塑胶卡扣可以以销子为圆心旋转。所述PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中，安装...

本实用新型采用的技术方案通过提供一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，通过使用双线转单线芯片以及单线温度传感器芯片，双线转单线芯片接收/发送端与上位机相连，输入/输出端与单线温度传感器芯片的输入/输出端连接，将地址线、数据线、...