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桂林斯壮微电子有限责任公司专利技术
桂林斯壮微电子有限责任公司共有89项专利
一种新型引线框架制造技术
本实用新型公开一种新型引线框架,主要由多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成;其中每个引线框架单元包括1个贴片区域和2个脚位区域,贴片区域和2个脚位区域三者相互区隔独立;所述贴片区域呈一个上宽下窄的类梯...
一种掩埋PN结势垒肖特基二极管制造技术
本实用新型公开一种掩埋PN结势垒肖特基二极管,其通过在原有硅外延层的上方增设一层附加硅外延层,这样有多个掩埋体掩埋在附加外延表面以下,形成多个隔离的PN结,在反向电压的情况下,这些PN结形成的空泛层会防护肖特基势垒介面而减低反向电压的电...
一种半导体集成晶体管的封装结构制造技术
本实用新型公开一种半导体集成晶体管的封装结构,包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体,该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米,宽度为1.5毫米,高度为0.9毫米。本实用新型能够在保...
一种结构优化的引线框架制造技术
本实用新型公开一种结构优化的引线框架,主要由架体和若干引线框架单元构成,引线框架单元以矩阵形式排列设置在架体上,引线框架单元之间通过筋连接;每个引线框架单元内至少包括一个器件单元,其中每个器件单元包括贴片部、焊线部、以及与贴片部焊线部相...
一种塑封胶模具制造技术
本实用新型公开一种塑封胶模具,包括1个或1个以上模盒,所述模盒主要由注塑套筒、流道和2个成型镶条构成,成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧,并通过流道与注塑套筒相连通,成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽,流道由平行道和连接道构成,都呈...
锡离子浓度可控的镀锡生产线制造技术
本实用新型公开一种锡离子浓度可控的镀锡生产线,主要由直流电源、镀槽、输送钢带和2个钛篮(即阳极)组成;镀槽内盛有的镀液;2个钛篮的内腔中装有锡球,并分别位于镀槽的左右两侧;输送钢带处于2钛篮之间,并能带动其下端固定的镀件(即阴极)上下运...
切筋成形模具拆装专用夹具制造技术
本实用新型公开一种切筋成形模具拆装专用夹具,主要由n形的固定框架、压杆、以及上表面呈水平状的底座所构成;固定框架同跨设在底座上;固定框架的上方开设有一个纵向贯通、且带有内螺纹的内螺纹孔;压杆的外侧壁上设有与上述内螺纹相配合的外螺纹,压杆...
共阴极双二极管的内部封装结构制造技术
本实用新型公开一种共阴极双二极管的内部封装结构,包括管芯和引线框架;所述引线框架包含有3个相互绝缘的引出电极,即基极、集电极和发射极;所述管芯由2个相互连接成一体的二极管芯片所构成;这2个二极管芯片的阴极均处于管芯的背面,并同时覆贴在引...
一种大电流场效应管的内部结构制造技术
本实用新型公开一种大电流场效应管的内部结构,包括环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯和引线框架;管芯上设3个焊区,即位于管芯背面的漏极焊区、及位于管芯正面的栅极焊区和源极焊区;引线框架分为3个相互绝缘的引出电极,即漏极、栅极...
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