本发明涉及网络故障检测技术领域，具体涉及一种光纤网络故障自动定位系统及方法，包括：收集光纤链路的光信号传输参数；对接收的光信号传输参数进行分析，识别异常反射信号；根据异常反射信号的特征采用支持向量机确定故障类型和对应的故障位置；基于故障...

本发明涉及激光测量技术领域，具体涉及一种激光扫描形变监测系统及方法，包括监测子系统、供电子系统和软件子系统，监测子系统包括监测模块、稳压模块、转动模块和辅助模块，软件子系统远程唤醒或控制监测子系统的运行，并查看隧道或桥梁的监测数据；监测...

本发明涉及建筑工程技术领域，具体涉及一种形变检测用阵列激光检测设备及方法，包括外壳、检测组件和安装组件，检测组件包括激光束发射模块、激光束接收模块、处理器和通讯模块，激光束发射模块的多个激光发射器分别朝向待检测的桥隧结构发射一束激光，并...

本发明涉及激光扫描技术领域，具体涉及一种转镜式形变激光扫描系统及方法，包括阵列激光扫描设备，还包括安装组件；安装组件包括旋转台、连接架、底板、指示构件、限位构件、移动构件和支撑构件；旋转台与阵列激光扫描设备转动连接，并位于阵列激光扫描设...

本发明涉及光纤链路测试技术领域，具体涉及一种光纤链路性能实时测试系统及方法，包括检测模块、光发送端、光接收端、分析处理模块和示警模块，通过检测模块对光纤链路的性能进行实时检测，并在检测后经光发送端和光接收端传输给分析处理模块，让分析处理...

本发明涉及无线光通信技术领域，具体涉及一种光纤放大器的光通信系统功率增强系统及方法，包括将光通信传输的比特信息流映射为高阶正交幅度调制符号；均匀功率加载高阶正交幅度调制符号，并对原始符号应用参数化成对编码，得到编码信息；接收编码信息，将...

本发明涉及报警系统技术领域，具体涉及一种自动化加工用距离传感检测报警系统及方法，包括设备本体、支撑柱、支撑垫、加工组件和防护组件，加工组件包括横梁、滑轨、滑块、支撑块、固定柱、活动块、连接柱、滑动块、支撑板和夹持块，防护组件包括防护门和...

本发明涉及检测系统技术技术领域，具体涉及一种3D立体防护传感用多区域检测系统及方法，包括设备本体、柜门、控制机构、驱动机构、夹取机构、输送机构和安全防护传感器，固定安装安全防护传感器，通过驱动机构驱动夹取机构移动，让夹取机构夹取加工后的...

本发明涉及激光测距仪技术领域，具体涉及一种3D立体防护用激光探测测距仪及测距方法，包括外壳、感应组件和安装组件，感应组件包括红外镜头、激光照明系统、处理器和高速通信接口，安装组件对外壳安装，激光照明系统发射一束激光束并照射目标物体，目标...

本技术涉及光纤测温设备技术领域，具体涉及一种便携式光纤测温装置，包括箱体和限位组件，限位组件包括支撑板、转动块、盖体、固定板、限位板和驱动块，支撑板固定安装在箱体的外侧，转动块用于转动盖体，盖体位于箱体的上表面，固定板固定安装在箱体靠近...

本技术涉及光纤通信技术领域，具体涉及一种带有散热结构的光纤放大器，包括底座、安装组件和制冷组件，安装组件包括保护箱、套筒、减震弹簧、减震杆、安装块、减震垫、放大器本体、固定构件和锁紧构件，在使用或运输过程中发生震动时，通过减震杆在套筒中...

本技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种探测器芯片的外延片镀膜设备，包括放置架和翻转组件，翻转组件包括驱动块、活动板、转向块、夹板、防护垫和固定块，驱动块用于驱动活动板移动，活动板位于放置架的上表面，转向块用于转动夹板，夹板位于转向块靠...

本技术涉及镍纳米线制备技术领域，具体涉及一种可控镍纳米线磁场热处理装置，包括处理箱、磁场组件和加热组件，加热组件包括加热板、搅动杆、搅动叶片、转动带、转动电机和控制构件，加热板与处理箱固定连接，搅动杆与处理箱转动连接，搅动叶片与搅动杆固...

本技术涉及光电技术领域，具体涉及一种光纤稳定安装的光纤放大器，包括放大器本体、防尘组件和固定组件，放大器本体具有安装卡口，固定组件包括固定侧座、移动底座、限位侧座、卡接顶座和移动构件，固定侧座与放大器本体固定连接，移动底座与放大器本体滑...

本发明涉及数据处理技术领域，具体涉及一种光纤断点检测设备及方法，包括信号获取子系统、采样子系统、位置分析子系统和位置显示子系统，首先，所述信号获取子系统获取光纤电信号；接着，所述采样子系统对所述光纤电信号进行采样，得到信号值和采样时间；...

本发明涉及导电膜制备技术领域，具体涉及一种透明导电薄膜湿法加工成膜装置及方法，包括制备模块

本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种多级光纤放大器系统，包括盒体

本发明涉及放大器测试技术领域，具体涉及一种光纤放大器、测试设备及方法，包括底座、测试组件、输送组件、上料组件和下料组件，输送组件包括支架、导轨、动力构件、导块和放置块，支架与底座固定连接，导轨与支架固定连接，动力构件位于支架的一侧，导块...

本发明涉及切割技术领域，具体涉及一种LED外延芯片制备方法及装置，LED外延芯片制备装置包括工作台、调整组件、驱动组件、夹持组件和刀片，调整组件包括两个立板、两个导轨、滑动座和第一螺杆，工作台用于放置外延片，转动第一螺杆可以驱动滑动座水...

本实用新型涉及光电探测设备技术领域，具体涉及一种光耦合超导纳米线单光子探测器件，包括壳体、探测器主体和散热组件，散热组件包括冷风管、风扇和出风板，壳体对探测器主体进行保护，探测器主体利用单光子探测技术，对微量物质成分的光谱分析，散热组件...