本发明提供了一种实现PCB特定BGA区域底座凹陷的层压方法，通过采用模具与待压合PCB组合一同进行总压合，在待压合PCB上需形成BGA区域的特定位点处形成底座凹陷，用于后续承载BGA元器件，降低了PCB上安装BAG元器件后脱焊和拉扯的概...

本发明提供了一种压合模具及其制备方法，通过采用压合模具在拟压合的电路板上需形成BGA区域的特定位点处形成下凹结构，用于后续承载BGA元器件，从而改善了压合制作过程中对于BGA区域及电路板板面的变形宽容度，降低了电路板制作过程中BAG区域...

本技术公开了一种分体式PCB板输送机构，包括用于放置PCB板的插板架，用于运输插板架的运板车和设置于焗炉底部，用于辅助传送插板架的第一滚筒装置，所述运板车包括车架，所述车架上设置有第二滚筒装置和脚踏装置，所述第二滚筒装置用于承载插板架，...

本发明提供一种多层PCB的连续压合制作工艺，通过在连续压合制作工艺的总压合工序中，依次采用多层PCB板边设置的PIN钉定位系统及铆钉定位系统对叠板结构进行总压合前的对位固定，提高了叠板结构整体的板面对齐程度及对准度，避免了层偏；同时，在...

本发明提供一种阶梯槽PCB的高精度制作方法及阶梯槽PCB，通过采用一次压合方法制作了带有阶梯槽的PCB，简化了PCB的制作流程，节约了流程成本，不仅在阶梯槽的槽底制作出了高精密度的阶梯图形，还使得在阶梯槽的设置区域内可自由开设导通孔等，...

本发明提供了一种改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及制作工艺，所述叠板结构由上至下依次包括上承托盘、上均压层、中间层、下均压层及下承托盘，其中，中间层包含若干待压合的电路板、缓冲单元及陪压单元，待压合的电路板为上下两侧设有外层金属层的...

本发明提供一种提高HDI板连续压合对位精度的定位系统及定位方法，其中，定位系统，包括PIN钉定位系统、熔合定位系统及铆钉定位系统，且PIN钉定位系统至少包含两组PIN钉定位组，铆钉定位系统至少包含一组铆钉定位组，熔合定位系统至少包含两组...

本实用新型涉及PCB板生产领域，具体是一种PCB板镀金系统，包括：镀金缸总成、镀金液容器和液位控制系统，所述镀金缸总成和镀金液容器通过管道系统连通；所述液位控制系统控制镀金液在镀金缸总成、镀金液容器和管道系统中流动，调整镀金缸总成中的液...

本实用新型提供了一种改善电路板弯曲的拼板结构，包括板框(100)、设置于板框(100)内的两块或两块以上电路板单元(200)和连接电路板单元与板框的连接位，其特征在于，每块电路板单元(200)与板框(100)或其他电路板单元设置2

本发明提供了一种PCB上锡层厚度的测试方法，锡层包含纯锡层及金属间化合物层，首先定义待测PCB样品上的测试区域后，采用定量测试方法进行一次得到测试区域的锡层总厚度；随后采用电化学方法依次剥蚀测试区域的纯锡层及金属间化合物层，再采用定量测...

本发明提供了一种非聚焦测试有机涂层厚度的方法，先采用非聚焦测试方法获取标准样品的红外反射光谱，并统计预定波数范围内的红外特征峰面积，建立了红外特征峰面积与有机涂层厚度间的相关性并形成关系式，并以同样的测试方法获得待测样品的红外特征峰面积...

本实用新型提供了一种高对准度的层压电路板对准结构及电路板压合结构，对准结构设置于矩形的层压电路板的板框上，用于电路板层压定位，包括PIN钉定位孔、熔合定位PAD、铆钉定位孔和参考靶点，通过在层压电路板上设置位点使用PIN钉、熔合及铆钉三...

本实用新型提供了一种电路板厚度填充板，包括一种电路板厚度填充板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层，所述金属边框层上设有流胶通道，所述流胶通道为直线型，连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过使用电路板厚度填充板...

本实用新型提供了一种Du Core板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层，所述金属边框层由多个金属单元点阵排列构成，金属单元之间形成流胶通道，所述流胶通道连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过在Du Core板...

本实用新型提供了一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点，包括对位中心与对位靶点，对位靶点围绕所述对位中心设置；对位靶点中存在至少一对以所述对位中心为对称中心设置的识别靶点，识别靶点周围作铜面可识别化设计；铜面可识别化设计为在识别靶点处同心设置...

本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域，具体是一种二流体蚀刻喷雾系统，包括：气体系统、液体系统和二流体混合喷头；二流体混合喷头上设有气体入口、液体入口和喷嘴；所述气体系统与气体入口连接，用于提供喷雾所需的动力气体；所述液体系统与液体入口连接，...

本发明提供了一种厚铜HDI电路板复合标靶，包括厚铜HDI电路板，复合标靶设置在厚铜HDI电路板的工艺边上四角处；复合标靶包括对位中心与对位靶点，且对位靶点围绕对位中心环形设置；对位中心及对位靶点均设置为通孔；厚铜HDI电路板内层工艺板边...

本实用新型提供了一种钻孔缺陷检测能力的验证板，包括基板及在基板上阵列排布的多个测试片，每个测试片包括多组孔径不同的孔，每个孔的外围设有金属孔环，所述孔包括正常孔和缺陷孔，所述缺陷孔数量少于正常孔，分布于不同的测试片上。本实用新型通过在基...

本发明提供一种多层PCB压合后整板厚度的计算方法，在多层PCB压合后整板厚度的计算方法中引入了压合后半固化片中树脂的流胶损失厚度、同时更精确地计算了填隙损失厚度，提高了多层PCB压合后整板厚度的计算方法的精确度，令所计算出的多层PCB整...

本发明提供了一种高层PCB的压合制作方法，通过在高层PCB表面设置若干盲孔作为器件孔，为高层PCB表面安装的电子器件提供BGA位点，并通过改进高层PCB的压合制作方式在高层PCB上制备了形态良好、可靠性更佳的器件孔；所述器件孔通过叠合制...