本发明涉及一种有机聚硅氧烷树脂及其制备方法，有机聚硅氧烷树脂具有如下通式(R

本发明属于有机硅材料技术领域，公开了一种活性基团封端的改性聚硅氧烷及其制备方法和应用。所述活性基团封端的改性聚硅氧烷具有式(1)所示的结构式，式中，n＝1～100；R

本发明公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm

本发明属于硅树脂材料技术领域，公开了一种无溶剂法合成的乙烯基苯基硅树脂及其制备方法。所述制备方法：向反应器加入四官能度单体、三官能度的烷氧基硅烷单体、二官能度的烷氧基硅烷单体、单官能度的烷氧基硅烷单体和酸性催化剂，搅拌条件下滴加去离子水...

本发明涉及一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用，适于电气绝缘用材料技术厂家。本发明公开了它包括50-150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5-30质量份二氧化硅补强填料(b)、10-40质量份铁电陶瓷材...

本发明提供了一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法，尤其涉及一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料的制备方法。它公开了包括含乙烯基聚硅氧烷组分A、含氢聚硅氧烷组分B、铂金催化剂组分C、抑止剂组分D、增...

本发明涉及一种日化用有机硅凝胶组合物及其制备方法，具体地说是一种日化用有机硅凝胶及其制备方法。它公开了包括以下述物质混合反应后得到，有机氢聚硅氧烷、不饱和化合物、催化剂、载体流体和抗团聚剂。它可直接制备目标固含量的有机硅凝胶，所得有机硅...

本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料（Ａ），它公开了包括１００－２００质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（ａ）、１０－６０质量份二氧化硅补强填料（ｂ）、１０－６０质量份导电填料（ｃ）、５－２５质量份结构化控制剂（ｄ）。此外，...

本发明涉及一种农药用的Ｔ型结构有机硅表面活性剂的制备方法，它包括如下步骤：（１）含氢三硅氧烷的制备，将全含氢硅油、六甲基二硅氧烷和催化剂加入反应器中，搅拌下将温度控制在１０～１００℃，反应０．５～１２小时后冷却，然后进行精馏提纯，得到含...

本发明公开了一种超高分子量的聚有机硅氧烷的制备方法，其步骤如下：（１）将原料二甲基环硅氧烷或α，ω－二羟基聚二甲基硅氧烷加入到反应器中，开动搅拌，控制转速３０－６０转／分，升温至９０～１６０℃，恒温下按原料重量的０．００１％～０．１％加...

本发明是一种高压电器外用有机硅绝缘材料及其制备方法，它是将由α，ω－二羟基聚二有机基硅氧烷、补强填料、结构化控制剂、三有机硅基封端的聚二有机基硅氧烷、增量填料、颜料混合而成的Ａ组分以及由交联剂和有机锡催化剂混合而成的Ｂ组分，按照１００∶...

本发明属于用于高压电绝缘子和套管的橡胶绝缘材料技术领域，公开了一种液体硅橡胶基础胶料，它包括１００质量份的聚二有机基硅氧烷（ａ）、３０－７０质量份补强填料（ｃ）、１－２０质量份结构化控制剂（ｄ）。本发明还公开了这种液体硅橡胶基础胶料的制...

本发明涉及一种支链型苯基硅油，它的结构式为：其中Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］、Ｒ↓［３］为烷基或芳烃基，优选甲基、乙基或苯基；Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］、Ｒ↓［３］可以相同，也可以不相同；聚合度ｎ为１～１００的整数；本发明还涉及到该种支链型苯基硅...

一种３－氨烃基三硅氧烷的制备方法，包括如下步骤：　　　　（１）水解缩聚：　　　　将氨烃基硅烷、水和催化剂按１∶（１～１００）∶（０～５）的摩尔配比加入到反应器中，在搅拌下升温至４０～１００℃反应１～６小时，得到缩聚物；　　　　（２）催化...