本实用新型公开了一种LED模造成型板，包括板体，在板体上设有通孔；在板体的一表面上设有与通孔连通的凹槽。本实用新型能实现更好的排气，让封装胶的流动更加的顺畅，更好的实现均匀注胶。

本实用新型公开了一种双面基板，一种双面基板，包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有路层，线路层上设有绝缘层，基板上设有功能区，功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。上述结构的双面基板，由于在功能区内设有通孔，通孔内壁...

一种LED车灯光源，包括基板，所述基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，所述功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有独立的荧光层。本实用新型的围堰为长方形的框体，通过围堰将...

本实用新型公开了一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导...

一种COB光源，包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜，基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层，基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域，固晶区域的底部为陶瓷基层，LED芯片固定在固晶区域内；固晶区域的外围设有...

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED光源，包括倒装芯片和基板，所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。倒装芯片发出的蓝光经由荧光陶瓷基板再通过反光层向外反...

一种深紫外LED封装结构，包括密封腔体和设于所述密封腔体内的深紫外LED；所述密封腔体的内壁设有有机硅胶层。硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定；本实用...

本实用新型公开了一种锡膏刮刀，包括壳体，壳体内具有腔体，壳体的底部设有与腔体相通的出料口；在壳体上设有刮刀片，刮刀片的底面与壳体的底面平齐或低于壳体的底面；还包括用于挤压腔体内锡膏的挤压装置。利用本实用新型的结构，能更好的让锡膏均布到各...

本实用新型公开了一种喷离模剂的装置，包括工作台，在位于模具两侧的工作台上分别安装有导轨，在导轨上安装有第一滑块，在第一滑块上设有支承板，在支承板上安装有横跨模具的横梁，在横梁上设有滑槽，滑槽上滑动的设有第二滑块，第二滑块上设有喷头装置。...

一种LED光源，包括支架、设于支架上的碗杯和设于碗杯内的三个以上的LED芯片；所述LED芯片呈阶梯状排布，且每个LED的朝向一致。在有限空间的固晶区域内，利用阶梯状的排布，最大限度的利用固晶区域的范围，使LED芯片能够最大限度的分开，减...

一种车灯散热器，包括传热棒和位于传热棒一端的散热翅片组件；所述传热棒为中空结构，其内部设有贯穿传热棒两端的通孔，所述通孔内设有毛细芯管，毛细芯管的外壁与通孔的内壁结合，毛细芯管内形成容置工质的散热通道。本实用新型工作原理：毛细芯管由陶瓷...

本实用新型公开了一种LED包装机，包括机架、底座、检测台、吸嘴、载带架和第一摄像仪；检测台设在底座上，吸嘴设在检测台的上方，载带架设在吸嘴的后方，第一摄像仪设在载带架的上方；在检测台的一侧设有第二摄像仪。上述LED包装机，由于设置了第二...

一种LED前照灯光源，包括安装座、反光杯和光源，所述光源包括设置安装座上的近光光源和远光光源；所述安装座的顶面和底面均设有两个LED发光单元，顶面的两个LED发光单元与底面的两个LED发光单元呈上下一一对应，对应两个LED发光单元组成近...

一种焊接夹具，包括夹持机构和位于夹持机构下方的焊枪组件，所述夹持机构包括两个对称的夹臂，所述夹臂包括第一手柄和夹持部，所述夹持部的内侧设有一个以上凸起，两个夹臂的夹持部相对应的凸起形成贴片器件的夹持工位；所述焊枪组件包括两个对称的焊枪，...

本实用新型公开了一种三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条。三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装的灯条包括基板和上述三面出光的C...

一种LED测试夹具，包括夹具座，在夹具座上设有滑槽和固定压板，固定压板上设有避位孔，所述避位孔与滑槽相通，在滑槽内设有与滑槽滑动配合的固定座，在夹具座内设有伸缩装置，伸缩装置上设有检测装置，伸缩装置处于避位孔的下方。将LED基板放置到固...

本发明一种LED车灯光源及其制造方法。一种LED前照灯及其制造工艺，前照灯包括基板，基板上设有功能区，功能区上设有若干LED芯片，功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有荧光玻璃；所述...

AC‑LED模组及LED基板，LED基板上设有线路层和电子元器件，所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC包括第一电平引脚和第二电平引脚；所述LED基板上至少设有两个供第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔。本实用新型在LED...

一种喷粉盖板，包括盖板体，在盖板体上设有喷粉孔，所述喷粉孔为上小下大的通孔，在盖板体上设有与工作台的定位柱相配合的定位孔。因为喷粉孔为上小下大的通孔，即喷粉孔的上端口小于下端口，这样喷粉头在通过喷粉孔进行喷涂工作时，因为上端口的尺寸的限...

本实用新型公开了一种芯片级封装LED，包括LED芯片，在LED芯片的侧面和顶面封装有封装胶；LED芯片包括芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在芯片本体的下方设有白胶层。本实用新型组装方便、可靠，提高了电...