本发明公开电子器件智能自动拆装设备，包括机箱、PCB板输送装置、选择性焊锡机构及抓取装置：机箱中部设有隔板，以将其内部分为上机仓及下机仓；上机仓左端面开有PCB板入料口，右端面开有PCB板出料口；隔板开有以使上机仓与下机仓连通的过口A；...

本发明公开多喷嘴智能焊锡装置，包括锡液存储槽、多个搁置于锡液存储槽的焊锡泵及用以驱使多个焊锡泵对应上下运动的多个升降机构；每个焊锡泵顶部分别向上设有可更换式焊锡喷嘴，且每个焊锡泵底部分别设有位于锡液存储槽内所存储的锡液液位以下的锡液进入...