本技术涉及真空吸附技术领域，尤其涉及一种防静电真空吸附板，其技术方案包括：固定块、固定板、固定套、壳体、滤网和吸附板，所述固定板开设有活动孔，所述活动孔内侧安装有吸附板，所述活动孔两侧的固定板底部对称开设有固定槽，所述壳体顶部两侧分别安...

本技术涉及一种超小陶瓷标签，旨在解决当前陶瓷电子标签胶接的胶水易流淌附着在设备其他电子件上影响使用的技术问题，包括外壳和电子标签本体，所述外壳套接于所述电子标签本体上，还包括连接结构；两个连接结构分别布置于所述外壳两端；所述连接结构包括...

本技术涉及真空模切刀技术领域，尤其涉及一种可更换刀片的真空模切刀，其技术方案包括：包括固定套、切割刀、螺栓和连接环，所述固定套外侧呈环形阵列开设有四个活动槽，所述切割刀呈环形阵列焊接有四个刀片，所述固定套一端设有开口不封闭，所述切割刀从...

本技术涉及喷码设备技术领域，尤其涉及一种UV喷码设备。其技术方案包括闭合盖、净化箱、抽吸泵、喷码机、液压杆、框体和闭合板，所述喷码机内部设置有输送通道，所述输送通道内部设置有喷码组件，所述喷码机上端设置有净化箱，所述输送通道两侧设置有吸...

本技术涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种热熔胶涂布缺胶检测装置。其技术方案包括伺服电机、安装架、输送带和支架，所述安装架上端设置有对称分布的支撑板，所述支撑板内部设置有转辊，所述转辊外壁转动套接有输送带，所述支撑板后端设置有伺服电机，所...

本实用新型涉及读写器技术领域，尤其涉及一种RFID读写器结构。其技术方案包括：读写器本体、连接柄、内杆和套杆，所述读写器本体前后两端的两侧分别固定有连接轴，两个所述连接柄的前后两端分别转动安装有转轴，所述连接轴与套杆的一端固定连接，所述...

本实用新型涉及二维码喷码技术领域，尤其涉及一种二维码喷码机构。其技术方案包括：顶板、U形板和连接板，所述顶板上表面固定有第一液压缸，所述第一液压缸内活动安装有第一活塞杆，所述第一活塞杆的底端固定有第二液压缸，所述第二液压缸内活动安装有第...

本实用新型涉及检查装置技术领域，尤其涉及一种在线式条码检查机构。其技术方案包括：包括框架本体、分隔板、嵌合槽、滑块和螺孔，所述框架本体内部转动安装有等距平行分布的传动辊，所述传动辊外壁设置有传动带，所述框架本体内壁一侧开设有嵌合槽，所述...

本实用新型公开了一种RFID折叠标签生产用拉料装置，包括基座、螺栓、螺母、伺服电机、第一压辊、固定座、底板、超声波边缘传感器、带胶面材和硅油隔离PET，所述基座的底端设有底板，所述底板上转动安装有第一压辊，所述第一压辊的一端与伺服电机传...

本发明公开了一种RFID折叠标签生产用折叠装置及其使用方法，包括第一电机、折叠机、折叠夹棍、限位杆、排废机和底座，所述折叠机的底端设有底座，所述底座上转动安装有第一压合辊和第二压合辊，所述底座的一侧安装有第一电机，所述折叠机的一侧通过安...

本实用新型涉及转帖生产机台技术领域，尤其为一种可生产转帖类产品的机台，包括底板，所述底板的顶部从左至右依次焊接有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板的右侧转动连接有转帖结构，所述转帖结构用于对产品进行转帖作业，所述转帖结构的右侧与第二竖板的...

本实用新型涉及票生产技术领域，尤其为一种高效的票生产设备，包括横板，所述横板顶部的左侧焊接有送料机构，所述横板顶部的左侧且位于送料机构的右侧焊接有切分机构，所述横板顶部的右侧焊接有模切机构，所述模切机构包括第一竖板；本实用新型通过横板、...

本实用新型涉及电子票证技术领域，尤其为一种使用寿命长的电子票证，包括票证本体，所述票证本体的表面设置有韧性涂层，所述韧性涂层远离票证本体的一侧设置有保护层，所述保护层远离韧性涂层的一侧设置有耐火涂层，所述耐火涂层远离保护层的一侧设置有防...

本实用新型涉及射频识别装置技术领域，尤其为一种可实现产品内部自毁的RFID设备，包括箱体，所述箱体的顶部开设有通槽，所述箱体的左侧设有销毁结构，所述销毁结构用于对产品进行内部销毁，所述箱体左侧的底部一体成型有支撑板，所述销毁结构位于支撑...

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其为一种新型工业传感器，包括壳体以及安装在其内部的中央处理器、能量存储模块、能量采集模块、低功耗发射模块和传感器模块，所述中央处理器设置在壳体内腔的中部，所述能量存储模块设置在中央处理器上方，所述能量采集...

本实用新型涉及智能标签技术领域，尤其为一种耐高温可循环工业标签，包括标签主体，所述标签主体由三部分组成，且它们分别为基材本体、芯片和天线，所述芯片位于基材本体表面的中部，所述天线位于基材本体的表面且设在芯片的外侧，所述标签主体的外表面设...

本实用新型公开了一种平面曲线轮胎标签，包括电路板、RFID芯片、第一天线、第二天线和若干导电线路，其中，电路板上设置有至少2个导电通孔，电路板包括顶层和底层，RFID芯片和若干导电线路设置于顶层，若干导电线路设置于底层；RFID芯片、所...